Mục lục
1. Tổng quan và Chức năng cốt lõi của FOUP
2. Cấu trúc và đặc điểm thiết kế của FOUP
3. Hướng dẫn phân loại và ứng dụng FOUP
4. Hoạt động và tầm quan trọng của FOUP trong sản xuất chất bán dẫn
5. Những thách thức kỹ thuật và xu hướng phát triển trong tương lai
6. Giải pháp và dịch vụ hỗ trợ tùy chỉnh của XKH
Trong quy trình sản xuất bán dẫn, FOUP (Front Opening Unified Pod) là một container quan trọng được sử dụng để bảo vệ, vận chuyển và lưu trữ wafer. Bên trong FOUP có thể chứa 25 wafer 300mm, và các thành phần chính bao gồm một container mở phía trước và một khung cửa chuyên dụng để đóng mở. FOUP là một bộ phận mang lõi trong hệ thống vận chuyển tự động trong các nhà máy wafer 12 inch. FOUP thường được vận chuyển ở trạng thái đóng và chỉ mở khi được đẩy đến cổng nạp của thiết bị, cho phép wafer được chuyển vào cổng nạp/dỡ của thiết bị.
Thiết kế của FOUP được điều chỉnh để đáp ứng các yêu cầu về môi trường vi mô. Máy có các khe ở phía sau để lắp wafer, và nắp được thiết kế đặc biệt để khớp với kẹp của dụng cụ mở. Robot xử lý wafer hoạt động trong môi trường không khí sạch Cấp 1, đảm bảo wafer không bị nhiễm bẩn trong quá trình vận chuyển. Hơn nữa, FOUP được di chuyển giữa các công cụ xử lý thông qua hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS). Các nhà máy wafer hiện đại chủ yếu sử dụng hệ thống ray trên cao để vận chuyển, trong khi một số nhà máy cũ hơn có thể sử dụng xe tự hành dẫn đường (AGV) trên mặt đất.
FOUP không chỉ cho phép vận chuyển wafer tự động mà còn đóng vai trò lưu trữ. Do nhiều bước sản xuất, wafer có thể mất hàng tháng để hoàn thành toàn bộ quy trình. Kết hợp với khối lượng sản xuất hàng tháng cao, điều này đồng nghĩa với việc hàng chục nghìn wafer trong một nhà máy liên tục được vận chuyển hoặc lưu trữ tạm thời tại bất kỳ thời điểm nào. Trong quá trình lưu trữ, FOUP được định kỳ thanh lọc bằng nitơ để ngăn chặn các chất gây ô nhiễm tiếp xúc với wafer, đảm bảo quy trình sản xuất sạch sẽ và đáng tin cậy.
1. Chức năng và tầm quan trọng của FOUP
Chức năng cốt lõi của FOUP là bảo vệ wafer khỏi va đập và nhiễm bẩn bên ngoài, đặc biệt là tránh ảnh hưởng đến năng suất trong quá trình vận chuyển. FOUP ngăn ngừa độ ẩm hiệu quả thông qua các phương pháp như thanh lọc khí và Kiểm soát Khí quyển Tại chỗ (LAC), đảm bảo wafer luôn ở trạng thái an toàn trong khi chờ bước sản xuất tiếp theo. Hệ thống kín và được kiểm soát của FOUP chỉ cho phép các hợp chất và nguyên tố cần thiết đi vào, giảm đáng kể tác động tiêu cực của VOC, oxy và độ ẩm lên wafer.
Vì một FOUP chứa đầy 25 tấm wafer có thể nặng tới 9 kg, việc vận chuyển nó phải dựa vào Hệ thống Xử lý Vật liệu Tự động (AMHS). Để thuận tiện, FOUP được thiết kế với nhiều kết hợp tấm ghép, chốt và lỗ, đồng thời được trang bị thẻ điện tử RFID để dễ dàng nhận dạng và phân loại. Việc xử lý tự động này hầu như không cần thao tác thủ công, giúp giảm đáng kể tỷ lệ lỗi và nâng cao độ an toàn cũng như độ chính xác của quy trình sản xuất.
2. Cấu trúc và phân loại FOUP
Kích thước điển hình của FOUP là khoảng 420 mm chiều rộng, 335 mm chiều sâu và 335 mm chiều cao. Các thành phần cấu trúc chính của nó bao gồm: một OHT (đầu nấm) phía trên để vận chuyển bằng thang nâng; một cửa trước để tiếp cận wafer thiết bị; các tay cầm bên hông, thường được mã hóa màu để phân biệt các khu vực xử lý có mức độ ô nhiễm khác nhau; một khu vực Thẻ để đặt thẻ thông báo; và một thẻ RFID phía dưới đóng vai trò là mã định danh duy nhất cho FOUP, cho phép các dụng cụ và thang nâng nhận dạng nó. Đế cũng được trang bị bốn lỗ nhận dạng và định vị để khớp với dụng cụ và phân biệt các khu vực xử lý.
Dựa trên mục đích sử dụng, FOUP được phân loại thành ba loại: PRD (dành cho sản xuất), ENG (dành cho wafer kỹ thuật) và MON (dành cho wafer giám sát). FOUP PRD có thể được sử dụng cho sản xuất sản phẩm, loại ENG phù hợp cho nghiên cứu và phát triển (R&D) hoặc thí nghiệm, và loại MON chuyên dùng để giám sát quy trình cho các bước như CMP và DIFF. Cần lưu ý rằng FOUP PRD có thể được sử dụng cho cả mục đích ENG và MON, và loại ENG có thể được sử dụng cho MON, nhưng hoạt động ngược lại tiềm ẩn rủi ro về chất lượng.
Phân loại theo mức độ nhiễm bẩn, FOUP có thể được chia thành FE FOUP (quy trình đầu vào, không chứa kim loại), BE FOUP (quy trình cuối vào, chứa kim loại) và các loại chuyên dụng cho các quy trình kim loại cụ thể như NI FOUP, CU FOUP và CO FOUP. FOUP cho các quy trình khác nhau thường được phân biệt bằng màu sắc của tay nắm cửa hoặc tấm cửa. FOUP từ quy trình đầu vào có thể được sử dụng trong quy trình cuối vào, nhưng FOUP từ quy trình cuối vào không bao giờ được sử dụng trong quy trình đầu vào, vì điều này sẽ gây ra rủi ro nhiễm bẩn.
Là đơn vị chủ chốt trong sản xuất chất bán dẫn, FOUP, thông qua khả năng tự động hóa cao và kiểm soát nhiễm bẩn nghiêm ngặt, đảm bảo tính an toàn và sạch sẽ của các tấm wafer trong quá trình sản xuất, trở thành cơ sở hạ tầng không thể thiếu trong các nhà máy sản xuất wafer hiện đại.
Phần kết luận
XKH cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp Vỏ hợp nhất mở phía trước (FOUP) được tùy chỉnh cao, tuân thủ nghiêm ngặt các yêu cầu quy trình cụ thể và thông số kỹ thuật giao diện thiết bị của bạn. Tận dụng công nghệ vật liệu tiên tiến và quy trình sản xuất chính xác, chúng tôi đảm bảo rằng mọi sản phẩm FOUP đều mang lại độ kín khí, độ sạch và độ ổn định cơ học vượt trội. Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi sở hữu chuyên môn sâu rộng trong ngành, cung cấp hỗ trợ toàn diện về vòng đời—từ tư vấn lựa chọn và tối ưu hóa cấu trúc đến vệ sinh và bảo trì—đảm bảo tích hợp liền mạch và hợp tác hiệu quả giữa FOUP và Hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS) cũng như thiết bị xử lý của bạn. Chúng tôi luôn ưu tiên sự an toàn của wafer và nâng cao năng suất sản xuất là mục tiêu cốt lõi của mình. Thông qua các sản phẩm sáng tạo và dịch vụ kỹ thuật toàn diện, chúng tôi cung cấp sự bảo đảm chắc chắn cho quy trình sản xuất chất bán dẫn của bạn, cuối cùng là nâng cao hiệu quả sản xuất và năng suất sản phẩm.
Thời gian đăng: 08-09-2025