TGV là gì?
TGV, (Through-Glass via), công nghệ tạo lỗ xuyên trên nền kính, Hiểu một cách đơn giản TGV là tòa nhà cao tầng đục lỗ, lấp đầy và nối lên xuống kính để xây dựng các mạch tích hợp trên kính sàn nhà.Công nghệ này được coi là công nghệ chủ chốt cho thế hệ bao bì 3D tiếp theo.
Đặc điểm của TGV là gì?
1. Cấu trúc: TGV là vật liệu dẫn điện xuyên thẳng đứng xuyên qua lỗ được làm trên nền thủy tinh.Bằng cách đặt một lớp kim loại dẫn điện lên thành lỗ rỗng, các lớp tín hiệu điện trên và dưới được kết nối với nhau.
2. Quy trình sản xuất: Quá trình sản xuất TGV bao gồm các công đoạn tiền xử lý nền, tạo lỗ, lắng đọng lớp kim loại, trám lỗ và làm phẳng.Các phương pháp sản xuất phổ biến là khắc hóa học, khoan laser, mạ điện, v.v.
3. Ưu điểm của ứng dụng: So với kim loại truyền thống xuyên lỗ, TGV có ưu điểm là kích thước nhỏ hơn, mật độ dây cao hơn, hiệu suất tản nhiệt tốt hơn, v.v.Được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử, quang điện tử, MEMS và các lĩnh vực kết nối mật độ cao khác.
4. Xu hướng phát triển: Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và tích hợp cao, công nghệ TGV ngày càng nhận được sự quan tâm và ứng dụng nhiều hơn.Trong tương lai, quy trình sản xuất của nó sẽ tiếp tục được tối ưu hóa, kích thước và hiệu suất của nó sẽ tiếp tục được cải thiện.
Quá trình TGV là gì:
1. Chuẩn bị bề mặt kính (a): Chuẩn bị bề mặt thủy tinh ngay từ đầu để đảm bảo bề mặt nhẵn và sạch.
2. Khoan kính (b): Tia laser được sử dụng để tạo lỗ xuyên qua bề mặt kính.Hình dạng của lỗ nói chung là hình nón, và sau khi xử lý bằng laser ở một bên, nó sẽ được lật lại và xử lý ở phía bên kia.
3. Kim loại hóa thành lỗ (c): Quá trình kim loại hóa được thực hiện trên thành lỗ, thường thông qua PVD, CVD và các quá trình khác để tạo thành lớp hạt kim loại dẫn điện trên thành lỗ, chẳng hạn như Ti/Cu, Cr/Cu, v.v.
4. In thạch bản (d): Bề mặt của đế thủy tinh được phủ chất quang dẫn và tạo hoa văn quang.Lộ ra những phần không cần mạ, chỉ lộ ra những phần cần mạ.
5. Trám lỗ (e): Mạ điện đồng để lấp đầy kính qua các lỗ tạo thành đường dẫn điện hoàn chỉnh.Thông thường, lỗ được yêu cầu phải được lấp đầy hoàn toàn và không có lỗ nào.Lưu ý rằng Cu trong sơ đồ không được điền đầy đủ.
6. Bề mặt phẳng của đế (f): Một số quy trình TGV sẽ làm phẳng bề mặt của đế thủy tinh đã được lấp đầy để đảm bảo bề mặt của đế mịn, thuận lợi cho các bước quy trình tiếp theo.
7. Lớp bảo vệ và kết nối đầu cuối (g): Một lớp bảo vệ (chẳng hạn như polyimide) được hình thành trên bề mặt của tấm nền thủy tinh.
Nói tóm lại, mỗi bước của quy trình TGV đều quan trọng và cần được kiểm soát và tối ưu hóa chính xác.Chúng tôi hiện cung cấp kính xuyên lỗ TGV nếu có yêu cầu.Xin cứ thoải mái liên lạc với chúng tôi!
(Thông tin trên được lấy từ Internet, đã được kiểm duyệt)
Thời gian đăng: 25-06-2024