TGV là gì?
TGV, (Đường xuyên kính)TGV là công nghệ tạo lỗ xuyên thấu trên nền kính. Nói một cách đơn giản, TGV là một tòa nhà cao tầng đục lỗ, lấp đầy và kết nối lên xuống kính để tạo ra các mạch tích hợp trên sàn kính. Công nghệ này được coi là công nghệ then chốt cho thế hệ bao bì 3D tiếp theo.
Đặc điểm của TGV là gì?
1. Cấu trúc: TGV là một lỗ dẫn điện xuyên thẳng đứng được tạo ra trên một tấm nền thủy tinh. Bằng cách phủ một lớp kim loại dẫn điện lên thành lỗ, các lớp tín hiệu điện trên và dưới được kết nối với nhau.
2. Quy trình sản xuất: Sản xuất TGV bao gồm các bước xử lý nền, tạo lỗ, lắng đọng lớp kim loại, lấp đầy lỗ và làm phẳng. Các phương pháp sản xuất phổ biến là khắc hóa học, khoan laser, mạ điện, v.v.
3. Ưu điểm ứng dụng: So với lỗ kim loại truyền thống, TGV có ưu điểm là kích thước nhỏ hơn, mật độ dây dẫn cao hơn, hiệu suất tản nhiệt tốt hơn, v.v. Được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử, quang điện tử, MEMS và các lĩnh vực kết nối mật độ cao khác.
4. Xu hướng phát triển: Cùng với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và tích hợp cao, công nghệ TGV ngày càng được quan tâm và ứng dụng rộng rãi. Trong tương lai, quy trình sản xuất sẽ tiếp tục được tối ưu hóa, kích thước và hiệu suất sẽ tiếp tục được cải thiện.
Quy trình TGV là gì:
1. Chuẩn bị nền thủy tinh (a): Chuẩn bị nền thủy tinh ngay từ đầu để đảm bảo bề mặt của nó nhẵn và sạch.
2. Khoan kính (b): Sử dụng tia laser để tạo lỗ xuyên thấu trên bề mặt kính. Hình dạng lỗ thường là hình nón, sau khi xử lý bằng tia laser ở một mặt, mặt còn lại được lật lại và gia công.
3. Mạ kim loại thành lỗ (c): Mạ kim loại được thực hiện trên thành lỗ, thường thông qua PVD, CVD và các quy trình khác để tạo thành lớp hạt kim loại dẫn điện trên thành lỗ, chẳng hạn như Ti/Cu, Cr/Cu, v.v.
4. In thạch bản (d): Bề mặt của đế thủy tinh được phủ một lớp cản quang và tạo hoa văn quang học. Phơi sáng những phần không cần mạ, sao cho chỉ phơi sáng những phần cần mạ.
5. Lấp đầy lỗ (e): Mạ đồng để lấp đầy thủy tinh qua các lỗ, tạo thành một đường dẫn điện hoàn chỉnh. Thông thường, lỗ phải được lấp đầy hoàn toàn, không có lỗ nào. Lưu ý rằng Cu trong sơ đồ không được lấp đầy hoàn toàn.
6. Bề mặt phẳng của chất nền (f): Một số quy trình TGV sẽ làm phẳng bề mặt của chất nền thủy tinh đã đổ đầy để đảm bảo bề mặt của chất nền nhẵn mịn, thuận lợi cho các bước quy trình tiếp theo.
7. Lớp bảo vệ và kết nối đầu cuối (g): Một lớp bảo vệ (như polyimide) được hình thành trên bề mặt của chất nền thủy tinh.
Tóm lại, mỗi bước của quy trình TGV đều rất quan trọng và đòi hỏi sự kiểm soát và tối ưu hóa chính xác. Hiện tại, chúng tôi cung cấp công nghệ kính TGV xuyên lỗ nếu cần. Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
(Thông tin trên được lấy từ Internet, đã được kiểm duyệt)
Thời gian đăng: 25-06-2024