TGV là gì?
TGV, (Qua cửa kính)TGV là công nghệ tạo ra các lỗ xuyên suốt trên chất nền thủy tinh. Nói một cách đơn giản, TGV giống như một tòa nhà cao tầng đục lỗ, lấp đầy và kết nối các mạch tích hợp trên bề mặt kính để xây dựng các mạch tích hợp trên sàn kính. Công nghệ này được coi là công nghệ chủ chốt cho thế hệ đóng gói 3D tiếp theo.
Tàu TGV có những đặc điểm gì?
1. Cấu trúc: TGV là một lỗ dẫn điện xuyên suốt theo chiều dọc được tạo ra trên chất nền thủy tinh. Bằng cách phủ một lớp kim loại dẫn điện lên thành lỗ, các lớp tín hiệu điện phía trên và phía dưới được kết nối với nhau.
2. Quy trình sản xuất: Sản xuất TGV bao gồm các bước xử lý bề mặt, tạo lỗ, lắng đọng lớp kim loại, lấp đầy lỗ và làm phẳng bề mặt. Các phương pháp sản xuất phổ biến là khắc hóa học, khoan laser, mạ điện, v.v.
3. Ưu điểm ứng dụng: So với loại cáp xuyên lỗ kim loại truyền thống, TGV có ưu điểm về kích thước nhỏ hơn, mật độ dây dẫn cao hơn, khả năng tản nhiệt tốt hơn, v.v. Được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử, quang điện tử, MEMS và các lĩnh vực kết nối mật độ cao khác.
4. Xu hướng phát triển: Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và tích hợp cao, công nghệ TGV đang nhận được ngày càng nhiều sự quan tâm và ứng dụng. Trong tương lai, quy trình sản xuất của nó sẽ tiếp tục được tối ưu hóa, và kích thước cũng như hiệu năng của nó sẽ tiếp tục được cải thiện.
Quy trình vận hành của tàu TGV như thế nào:
1. Chuẩn bị chất nền thủy tinh (a): Trước tiên, hãy chuẩn bị chất nền thủy tinh để đảm bảo bề mặt của nó nhẵn và sạch.
2. Khoan kính (b): Tia laser được sử dụng để tạo một lỗ xuyên qua chất nền kính. Hình dạng của lỗ thường là hình nón, và sau khi xử lý bằng laser ở một mặt, nó được lật lại và xử lý ở mặt còn lại.
3. Mạ kim loại thành lỗ (c): Quá trình mạ kim loại được thực hiện trên thành lỗ, thường thông qua PVD, CVD và các quy trình khác để tạo thành một lớp màng kim loại dẫn điện trên thành lỗ, chẳng hạn như Ti/Cu, Cr/Cu, v.v.
4. Kỹ thuật in thạch bản (d): Bề mặt của chất nền thủy tinh được phủ chất cản quang và tạo hình bằng quang học. Chiếu sáng các phần không cần mạ, sao cho chỉ các phần cần mạ mới được chiếu sáng.
5. Lấp đầy lỗ (e): Mạ điện đồng để lấp đầy thủy tinh thông qua các lỗ nhằm tạo thành một đường dẫn điện hoàn chỉnh. Thông thường, cần phải lấp đầy hoàn toàn lỗ, không để lại khoảng trống nào. Lưu ý rằng lớp Cu trong sơ đồ chưa được lấp đầy hoàn toàn.
6. Bề mặt phẳng của chất nền (f): Một số quy trình TGV sẽ làm phẳng bề mặt của chất nền thủy tinh đã được gia cường để đảm bảo bề mặt chất nền nhẵn mịn, điều này có lợi cho các bước xử lý tiếp theo.
7. Lớp bảo vệ và kết nối đầu cuối (g): Một lớp bảo vệ (chẳng hạn như polyimide) được hình thành trên bề mặt của chất nền thủy tinh.
Tóm lại, mọi bước trong quy trình TGV đều rất quan trọng và đòi hỏi sự kiểm soát và tối ưu hóa chính xác. Hiện tại, chúng tôi cung cấp công nghệ kính xuyên lỗ TGV nếu cần. Vui lòng liên hệ với chúng tôi!
(Thông tin trên được lấy từ Internet, đã được kiểm duyệt)
Thời gian đăng bài: 25 tháng 6 năm 2024