TGV là gì?
TGV, (Through-Glass via), một công nghệ tạo ra các lỗ xuyên qua trên một nền kính, Nói một cách đơn giản, TGV là một tòa nhà cao tầng đục lỗ, lấp đầy và kết nối lên xuống kính để xây dựng các mạch tích hợp trên sàn kính. Công nghệ này được coi là công nghệ then chốt cho thế hệ bao bì 3D tiếp theo.
Đặc điểm của TGV là gì?
1. Cấu trúc: TGV là một lỗ dẫn điện xuyên thẳng đứng được tạo ra trên một nền thủy tinh. Bằng cách lắng đọng một lớp kim loại dẫn điện trên thành lỗ, các lớp tín hiệu điện trên và dưới được kết nối với nhau.
2. Quy trình sản xuất: Sản xuất TGV bao gồm các bước xử lý nền, tạo lỗ, lắng đọng lớp kim loại, lấp lỗ và làm phẳng. Các phương pháp sản xuất phổ biến là khắc hóa học, khoan laser, mạ điện, v.v.
3. Ưu điểm ứng dụng: So với kim loại thông qua lỗ truyền thống, TGV có ưu điểm là kích thước nhỏ hơn, mật độ dây dẫn cao hơn, hiệu suất tản nhiệt tốt hơn, v.v. Được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử, quang điện tử, MEMS và các lĩnh vực kết nối mật độ cao khác.
4. Xu hướng phát triển: Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và tích hợp cao, công nghệ TGV ngày càng được quan tâm và ứng dụng nhiều hơn. Trong tương lai, quy trình sản xuất của nó sẽ tiếp tục được tối ưu hóa, kích thước và hiệu suất của nó sẽ tiếp tục được cải thiện.
Quy trình TGV là gì:
1. Chuẩn bị nền thủy tinh (a): Chuẩn bị nền thủy tinh ngay từ đầu để đảm bảo bề mặt của nền nhẵn và sạch.
2. Khoan kính (b): Sử dụng tia laser để tạo lỗ xuyên thấu trên nền kính. Hình dạng lỗ thường là hình nón, sau khi xử lý bằng tia laser ở một mặt, mặt còn lại được lật lại và xử lý.
3. Mạ kim loại thành lỗ (c): Mạ kim loại được thực hiện trên thành lỗ, thường thông qua PVD, CVD và các quy trình khác để tạo thành lớp hạt kim loại dẫn điện trên thành lỗ, chẳng hạn như Ti/Cu, Cr/Cu, v.v.
4. In thạch bản (d): Bề mặt của chất nền thủy tinh được phủ lớp cản quang và tạo hoa văn bằng quang học. Phơi bày những phần không cần mạ, sao cho chỉ phơi bày những phần cần mạ.
5. Lấp đầy lỗ (e): Mạ điện đồng để lấp đầy thủy tinh qua các lỗ để tạo thành đường dẫn điện hoàn chỉnh. Nhìn chung, lỗ phải được lấp đầy hoàn toàn mà không có lỗ nào. Lưu ý rằng Cu trong sơ đồ không được lấp đầy hoàn toàn.
6. Bề mặt phẳng của chất nền (f): Một số quy trình TGV sẽ làm phẳng bề mặt của chất nền thủy tinh đã đổ đầy để đảm bảo bề mặt của chất nền nhẵn mịn, thuận lợi cho các bước quy trình tiếp theo.
7. Lớp bảo vệ và kết nối đầu cuối (g): Một lớp bảo vệ (như polyimide) được hình thành trên bề mặt của chất nền thủy tinh.
Tóm lại, mọi bước của quy trình TGV đều quan trọng và đòi hỏi phải kiểm soát và tối ưu hóa chính xác. Hiện tại chúng tôi cung cấp công nghệ lỗ xuyên kính TGV nếu cần. Vui lòng liên hệ với chúng tôi！
(Những thông tin trên được lấy từ Internet, đã được kiểm duyệt)
Thời gian đăng: 25-06-2024