Tin tức

  • Hãy chuyển sang sử dụng vật liệu tản nhiệt khác! Nhu cầu về chất nền silicon carbide dự kiến ​​sẽ tăng vọt!

    Hãy chuyển sang sử dụng vật liệu tản nhiệt khác! Nhu cầu về chất nền silicon carbide dự kiến ​​sẽ tăng vọt!

    Mục lục 1. Nút thắt tản nhiệt trong chip AI và bước đột phá của vật liệu cacbua silic 2. Đặc điểm và ưu điểm kỹ thuật của chất nền cacbua silic 3. Kế hoạch chiến lược và phát triển hợp tác giữa NVIDIA và TSMC 4. Lộ trình triển khai và các yếu tố kỹ thuật chính...
    Đọc thêm
  • Bước đột phá lớn trong công nghệ tách tấm wafer silicon carbide 12 inch bằng laser.

    Bước đột phá lớn trong công nghệ tách tấm wafer silicon carbide 12 inch bằng laser.

    Mục lục 1. Bước đột phá lớn trong công nghệ tách tấm wafer silicon carbide 12 inch bằng laser 2. Ý nghĩa đa chiều của bước đột phá công nghệ đối với sự phát triển ngành công nghiệp SiC 3. Triển vọng tương lai: Sự phát triển toàn diện của XKH và hợp tác với ngành công nghiệp Gần đây,...
    Đọc thêm
  • Tiêu đề: FOUP trong sản xuất chip là gì?

    Tiêu đề: FOUP trong sản xuất chip là gì?

    Mục lục 1. Tổng quan và các chức năng cốt lõi của FOUP 2. Cấu trúc và đặc điểm thiết kế của FOUP 3. Phân loại và hướng dẫn ứng dụng của FOUP 4. Hoạt động và tầm quan trọng của FOUP trong sản xuất chất bán dẫn 5. Thách thức kỹ thuật và xu hướng phát triển trong tương lai 6. Khách hàng của XKH...
    Đọc thêm
  • Công nghệ làm sạch wafer trong sản xuất chất bán dẫn

    Công nghệ làm sạch wafer trong sản xuất chất bán dẫn

    Công nghệ làm sạch wafer trong sản xuất chất bán dẫn: Làm sạch wafer là một bước quan trọng trong toàn bộ quy trình sản xuất chất bán dẫn và là một trong những yếu tố chính ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất thiết bị và năng suất sản xuất. Trong quá trình chế tạo chip, ngay cả sự nhiễm bẩn nhỏ nhất...
    Đọc thêm
  • Công nghệ làm sạch wafer và tài liệu kỹ thuật

    Công nghệ làm sạch wafer và tài liệu kỹ thuật

    Mục lục 1. Mục tiêu cốt lõi và tầm quan trọng của việc làm sạch wafer 2. Đánh giá ô nhiễm và các kỹ thuật phân tích nâng cao 3. Các phương pháp làm sạch nâng cao và nguyên tắc kỹ thuật 4. Triển khai kỹ thuật và các yếu tố thiết yếu trong kiểm soát quy trình 5. Xu hướng tương lai và hướng đi đổi mới 6. X...
    Đọc thêm
  • Tinh thể đơn mới hình thành

    Tinh thể đơn mới hình thành

    Tinh thể đơn rất hiếm trong tự nhiên, và ngay cả khi chúng xuất hiện, chúng thường rất nhỏ—thường chỉ ở thang milimét (mm)—và khó kiếm được. Kim cương, ngọc lục bảo, mã não, v.v., được báo cáo thường không được đưa vào lưu thông trên thị trường, chứ đừng nói đến các ứng dụng công nghiệp; hầu hết chỉ được trưng bày...
    Đọc thêm
  • Khách hàng mua alumina tinh khiết lớn nhất: Bạn biết gì về sapphire?

    Khách hàng mua alumina tinh khiết lớn nhất: Bạn biết gì về sapphire?

    Tinh thể sapphire được nuôi cấy từ bột alumina có độ tinh khiết cao với độ tinh khiết >99,995%, khiến chúng trở thành lĩnh vực có nhu cầu lớn nhất đối với alumina có độ tinh khiết cao. Chúng thể hiện độ bền cao, độ cứng cao và các đặc tính hóa học ổn định, cho phép chúng hoạt động trong môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao...
    Đọc thêm
  • TTV, BOW, WARP và TIR có nghĩa là gì trong các tấm bán dẫn?

    TTV, BOW, WARP và TIR có nghĩa là gì trong các tấm bán dẫn?

    Khi kiểm tra các tấm bán dẫn silicon hoặc chất nền làm từ các vật liệu khác, chúng ta thường gặp các chỉ số kỹ thuật như: TTV, BOW, WARP, và có thể cả TIR, STIR, LTV, cùng nhiều chỉ số khác. Các thông số này thể hiện điều gì? TTV — Tổng độ biến thiên độ dày BOW — Độ cong WARP — Độ cong TIR — ...
    Đọc thêm
  • Nguyên liệu thô chính cho sản xuất chất bán dẫn: Các loại chất nền wafer

    Nguyên liệu thô chính cho sản xuất chất bán dẫn: Các loại chất nền wafer

    Các chất nền wafer là vật liệu then chốt trong các thiết bị bán dẫn. Chất nền wafer là vật liệu mang cấu trúc vật lý của các thiết bị bán dẫn, và các đặc tính vật liệu của chúng quyết định trực tiếp hiệu năng, chi phí và lĩnh vực ứng dụng của thiết bị. Dưới đây là các loại chất nền wafer chính cùng với những ưu điểm của chúng...
    Đọc thêm
  • Thiết bị cắt lát laser độ chính xác cao dành cho tấm wafer SiC 8 inch: Công nghệ cốt lõi cho quá trình xử lý wafer SiC trong tương lai

    Thiết bị cắt lát laser độ chính xác cao dành cho tấm wafer SiC 8 inch: Công nghệ cốt lõi cho quá trình xử lý wafer SiC trong tương lai

    Silicon carbide (SiC) không chỉ là công nghệ quan trọng đối với quốc phòng mà còn là vật liệu then chốt cho ngành công nghiệp ô tô và năng lượng toàn cầu. Là bước quan trọng đầu tiên trong quá trình xử lý tinh thể đơn SiC, việc cắt lát wafer quyết định trực tiếp chất lượng của các bước làm mỏng và đánh bóng tiếp theo. Tr...
    Đọc thêm
  • Kính AR dẫn sóng silicon carbide cấp quang học: Chuẩn bị chất nền bán cách điện có độ tinh khiết cao

    Kính AR dẫn sóng silicon carbide cấp quang học: Chuẩn bị chất nền bán cách điện có độ tinh khiết cao

    Trong bối cảnh cuộc cách mạng trí tuệ nhân tạo, kính thực tế ảo (AR) đang dần được công chúng biết đến. Là một mô hình kết hợp liền mạch thế giới ảo và thế giới thực, kính AR khác với thiết bị thực tế ảo (VR) ở chỗ cho phép người dùng cảm nhận đồng thời cả hình ảnh được chiếu kỹ thuật số và ánh sáng môi trường xung quanh...
    Đọc thêm
  • Sự phát triển dị hướng của 3C-SiC trên chất nền silicon với các hướng khác nhau

    Sự phát triển dị hướng của 3C-SiC trên chất nền silicon với các hướng khác nhau

    1. Giới thiệu Mặc dù đã có hàng thập kỷ nghiên cứu, việc nuôi cấy 3C-SiC dị hướng trên chất nền silicon vẫn chưa đạt được chất lượng tinh thể đủ tốt cho các ứng dụng điện tử công nghiệp. Quá trình nuôi cấy thường được thực hiện trên chất nền Si(100) hoặc Si(111), mỗi chất nền đều có những thách thức riêng: lệch pha…
    Đọc thêm