Tin tức
-
Thông số kỹ thuật và đặc tính của tấm wafer silicon đơn tinh thể đã được đánh bóng.
Trong quá trình phát triển mạnh mẽ của ngành công nghiệp bán dẫn, các tấm silicon đơn tinh thể được đánh bóng đóng vai trò vô cùng quan trọng. Chúng là vật liệu cơ bản cho việc sản xuất nhiều thiết bị vi điện tử khác nhau. Từ các mạch tích hợp phức tạp và chính xác đến các bộ vi xử lý tốc độ cao...Đọc thêm -
Silicon Carbide (SiC) đang được ứng dụng như thế nào trong kính AR?
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ thực tế tăng cường (AR), kính thông minh, với vai trò là phương tiện quan trọng để truyền tải công nghệ AR, đang dần chuyển từ ý tưởng thành hiện thực. Tuy nhiên, việc ứng dụng rộng rãi kính thông minh vẫn còn đối mặt với nhiều thách thức kỹ thuật, đặc biệt là về mặt hiển thị...Đọc thêm -
Ảnh hưởng văn hóa và ý nghĩa biểu tượng của sapphire màu XINKEHUI
Ảnh hưởng văn hóa và ý nghĩa biểu tượng của sapphire màu XINKEHUI: Những tiến bộ trong công nghệ chế tác đá quý tổng hợp đã cho phép tái tạo sapphire, ruby và các loại đá quý khác với nhiều màu sắc khác nhau. Những sắc thái này không chỉ giữ được vẻ đẹp tự nhiên của đá quý mà còn mang ý nghĩa văn hóa...Đọc thêm -
Vỏ đồng hồ sapphire, xu hướng mới trên thế giới — XINKEHUI mang đến cho bạn nhiều lựa chọn.
Vỏ đồng hồ bằng sapphire ngày càng được ưa chuộng trong ngành công nghiệp đồng hồ cao cấp nhờ độ bền vượt trội, khả năng chống trầy xước và vẻ đẹp thẩm mỹ tinh tế. Được biết đến với độ bền và khả năng chịu được sự hao mòn hàng ngày mà vẫn giữ được vẻ ngoài hoàn hảo, ...Đọc thêm -
PIC dạng tấm LiTaO3 — Ống dẫn sóng lithium tantalate trên chất cách điện tổn hao thấp cho quang học phi tuyến trên chip
Tóm tắt: Chúng tôi đã phát triển một ống dẫn sóng lithium tantalate dựa trên chất cách điện 1550 nm với tổn hao 0,28 dB/cm và hệ số chất lượng cộng hưởng vòng là 1,1 triệu. Ứng dụng của phi tuyến tính χ(3) trong quang tử phi tuyến đã được nghiên cứu. Ưu điểm của lithium niobate...Đọc thêm -
XKH - Chia sẻ kiến thức - Công nghệ cắt lát wafer là gì?
Công nghệ cắt lát wafer, như một bước quan trọng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, liên quan trực tiếp đến hiệu năng chip, năng suất và chi phí sản xuất. #01 Bối cảnh và tầm quan trọng của việc cắt lát wafer 1.1 Định nghĩa về cắt lát wafer Cắt lát wafer (còn được gọi là cắt lát...)Đọc thêm -
Màng mỏng lithium tantalat (LTOI): Vật liệu tiềm năng tiếp theo cho bộ điều biến tốc độ cao?
Vật liệu lithium tantalate màng mỏng (LTOI) đang nổi lên như một động lực mới đáng kể trong lĩnh vực quang học tích hợp. Năm nay, một số công trình nghiên cứu cấp cao về bộ điều biến LTOI đã được công bố, với các tấm wafer LTOI chất lượng cao do Giáo sư Xin Ou từ Viện Thượng Hải cung cấp...Đọc thêm -
Hiểu biết sâu sắc về hệ thống SPC trong sản xuất wafer
SPC (Kiểm soát quy trình thống kê) là một công cụ quan trọng trong quy trình sản xuất wafer, được sử dụng để giám sát, kiểm soát và cải thiện tính ổn định của các giai đoạn khác nhau trong sản xuất. 1. Tổng quan về hệ thống SPC SPC là một phương pháp sử dụng thống kê...Đọc thêm -
Tại sao quá trình epitaxy được thực hiện trên chất nền dạng tấm mỏng?
Việc phát triển thêm một lớp nguyên tử silic trên chất nền wafer silic có một số ưu điểm: Trong các quy trình silicon CMOS, sự phát triển epitaxy (EPI) trên chất nền wafer là một bước xử lý quan trọng. 1. Cải thiện chất lượng tinh thể...Đọc thêm -
Nguyên tắc, quy trình, phương pháp và thiết bị để làm sạch tấm bán dẫn
Vệ sinh ướt (Wet Clean) là một trong những bước quan trọng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, nhằm loại bỏ các chất gây ô nhiễm khác nhau khỏi bề mặt tấm bán dẫn để đảm bảo các bước xử lý tiếp theo có thể được thực hiện trên bề mặt sạch. ...Đọc thêm -
Mối quan hệ giữa các mặt phẳng tinh thể và hướng tinh thể.
Mặt phẳng tinh thể và định hướng tinh thể là hai khái niệm cốt lõi trong tinh thể học, có liên quan mật thiết đến cấu trúc tinh thể trong công nghệ mạch tích hợp dựa trên silicon. 1. Định nghĩa và tính chất của định hướng tinh thể Định hướng tinh thể biểu thị một hướng cụ thể...Đọc thêm -
Ưu điểm của quy trình tạo lỗ xuyên kính (TGV) và quy trình tạo lỗ xuyên silicon (TSV) so với TGV là gì?
Ưu điểm của quy trình Through Glass Via (TGV) và Through Silicon Via (TSV) so với TGV chủ yếu là: (1) đặc tính điện tần số cao tuyệt vời. Vật liệu thủy tinh là vật liệu cách điện, hằng số điện môi chỉ bằng khoảng 1/3 so với vật liệu silicon, và hệ số tổn hao là 2-...Đọc thêm