Tin tức ngành
-
Cắt laser sẽ trở thành công nghệ chính thống để cắt silicon carbide 8 inch trong tương lai. Bộ sưu tập Hỏi & Đáp
H: Các công nghệ chính được sử dụng trong quá trình cắt lát và chế biến wafer SiC là gì? A: Silicon carbide (SiC) có độ cứng chỉ đứng sau kim cương và được coi là vật liệu cực kỳ cứng và giòn. Quá trình cắt lát, bao gồm việc cắt các tinh thể đã phát triển thành các wafer mỏng, tốn nhiều thời gian và dễ bị ...Đọc thêm -
Tình hình hiện tại và xu hướng của công nghệ xử lý wafer SiC
Là vật liệu nền bán dẫn thế hệ thứ ba, tinh thể đơn silicon carbide (SiC) có triển vọng ứng dụng rộng rãi trong sản xuất các thiết bị điện tử tần số cao và công suất cao. Công nghệ xử lý SiC đóng vai trò quyết định trong sản xuất nền chất lượng cao...Đọc thêm -
Ngôi sao đang lên của chất bán dẫn thế hệ thứ ba: Gallium nitride có nhiều điểm tăng trưởng mới trong tương lai
So với các thiết bị silicon carbide, các thiết bị điện gali nitride sẽ có nhiều ưu điểm hơn trong các tình huống đòi hỏi hiệu suất, tần số, khối lượng và các khía cạnh toàn diện khác cùng một lúc, chẳng hạn như các thiết bị dựa trên gali nitride đã được ứng dụng thành công...Đọc thêm -
Sự phát triển của ngành công nghiệp GaN trong nước đã được đẩy nhanh
Việc áp dụng thiết bị điện sử dụng gali nitride (GaN) đang tăng trưởng mạnh mẽ, dẫn đầu là các nhà cung cấp thiết bị điện tử tiêu dùng Trung Quốc, và thị trường thiết bị điện sử dụng gali nitride dự kiến sẽ đạt 2 tỷ đô la vào năm 2027, tăng từ mức 126 triệu đô la vào năm 2021. Hiện tại, lĩnh vực điện tử tiêu dùng là động lực chính thúc đẩy gali nitride...Đọc thêm