Máy cắt dây kim cương dùng cho SiC | Sapphire | Thạch anh | Thủy tinh

Mô tả ngắn gọn:

Hệ thống cắt một đường bằng dây kim cương là giải pháp xử lý tiên tiến được thiết kế để cắt các chất nền siêu cứng và dễ vỡ. Sử dụng dây phủ kim cương làm môi trường cắt, thiết bị này mang lại tốc độ cao, giảm thiểu hư hại và vận hành tiết kiệm chi phí. Nó lý tưởng cho các ứng dụng như tấm sapphire, khối SiC, tấm thạch anh, gốm sứ, thủy tinh quang học, thanh silicon và đá quý.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Sơ đồ chi tiết máy cắt dây kim cương

Tổng quan về máy cắt dây kim cương

So với lưỡi cưa truyền thống hoặc dây mài, công nghệ này mang lại độ chính xác kích thước cao hơn, giảm thiểu hao phí vật liệu khi cắt và cải thiện chất lượng bề mặt. Nó được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp bán dẫn, quang điện, thiết bị LED, quang học và gia công đá chính xác, hỗ trợ không chỉ cắt đường thẳng mà còn cắt lát đặc biệt các vật liệu quá khổ hoặc có hình dạng bất thường.

máy cắt dây kim cương một đường cho vật liệu gốm sapphire sic

Nguyên lý hoạt động

Máy hoạt động bằng cách dẫn động mộtDây kim cương với tốc độ tuyến tính cực cao (lên đến 1500 m/phút)Các hạt mài mòn được nhúng trong dây mài loại bỏ vật liệu thông qua quá trình mài siêu nhỏ, trong khi các hệ thống phụ trợ đảm bảo độ tin cậy và độ chính xác:

Cấp liệu chính xác:Hệ thống chuyển động điều khiển bằng động cơ servo với ray dẫn hướng tuyến tính giúp đạt được khả năng cắt ổn định và định vị chính xác đến từng micromet.
Làm mát & Làm sạch:Việc xả nước liên tục giúp giảm ảnh hưởng của nhiệt, ngăn ngừa các vết nứt nhỏ và loại bỏ cặn bẩn một cách hiệu quả.
Kiểm soát độ căng dây:Cơ chế điều chỉnh tự động duy trì lực tác dụng lên dây không đổi (±0,5 N), giảm thiểu sai lệch và đứt dây.
Các mô-đun tùy chọn:Bàn xoay cho các chi tiết gia công có góc cạnh hoặc hình trụ, hệ thống căng lực cao cho các vật liệu cứng hơn và căn chỉnh trực quan cho các hình dạng phức tạp.

Thông số kỹ thuật

Mục	Tham số	Mục	Tham số
Kích thước công việc tối đa	600×500 mm	Tốc độ chạy	1500 m/phút
Góc xoay	0~±12,5°	Gia tốc	5 m/s²
Tần số dao động	6~30	Tốc độ cắt	<3 giờ (SiC 6 inch)
Nâng	650 mm	Sự chính xác	<3 μm (SiC 6 inch)
Hành trình trượt	≤500 mm	Đường kính dây	φ0,12~φ0,45 mm
Tốc độ thang máy	0~9,99 mm/phút	Mức tiêu thụ điện năng	44,4 kW
Tốc độ di chuyển nhanh	200 mm/phút	Kích thước máy	2680×1500×2150 mm
Căng thẳng thường trực	15.0N~130.0N	Cân nặng	3600 kg
Độ chính xác của lực căng	±0,5 N	Tiếng ồn	≤75 dB(A)
Khoảng cách tâm của các bánh xe dẫn hướng	680~825 mm	Cung cấp khí đốt	>0,5 MPa
Bình chứa nước làm mát	30 lít	Đường dây điện	4×16+1×10 mm²
Động cơ súng cối	0,2 kW	—	—

Ưu điểm chính

Hiệu suất cao & Giảm khoảng cách cắt

Tốc độ truyền tải dây lên đến 1500 m/phút cho năng suất cao hơn.

Độ rộng rãnh cắt hẹp giúp giảm thiểu hao phí vật liệu lên đến 30%, tối đa hóa năng suất.

Linh hoạt & Thân thiện với người dùng

Màn hình cảm ứng HMI tích hợp chức năng lưu trữ công thức.

Hỗ trợ các thao tác đồng bộ thẳng, cong và đa lát cắt.

Các chức năng có thể mở rộng

Bàn xoay dùng cho các đường cắt vát và cắt tròn.

Các mô-đun điện áp cao dùng cho việc cắt SiC và sapphire ổn định.

Dụng cụ căn chỉnh quang học cho các chi tiết không tiêu chuẩn.

Thiết kế cơ khí bền bỉ

Khung đúc chịu lực cao, chống rung và đảm bảo độ chính xác lâu dài.

Các bộ phận chịu mài mòn chính sử dụng lớp phủ gốm hoặc cacbua vonfram với tuổi thọ hoạt động >5000 giờ.

Máy cắt dây kim cương dùng cho thủy tinh SiC, sapphire, thạch anh 3

Các ngành ứng dụng

Chất bán dẫn:Cắt phôi SiC hiệu quả với tổn thất vết cắt <100 μm.

Đèn LED & Quang học:Gia công tấm wafer sapphire độ chính xác cao cho quang học và điện tử.

Ngành công nghiệp năng lượng mặt trời:Cắt thanh silicon và cắt tấm wafer để sản xuất pin mặt trời.

Kính mắt & Trang sức:Gia công tinh xảo thạch anh và đá quý với độ mịn Ra <0,5 μm.

Hàng không vũ trụ & Gốm sứ:Gia công AlN, zirconia và gốm sứ tiên tiến cho các ứng dụng nhiệt độ cao.

Máy cắt dây kim cương dùng cho thủy tinh SiC, sapphire, thạch anh 4

Câu hỏi thường gặp về kính thạch anh

Câu 1: Máy có thể cắt được những vật liệu nào?
A1:Được tối ưu hóa cho SiC, sapphire, thạch anh, silicon, gốm sứ, thủy tinh quang học và đá quý.

Câu 2: Quá trình cắt chính xác đến mức nào?
A2:Đối với các tấm wafer SiC 6 inch, độ chính xác về độ dày có thể đạt <3 μm, với chất lượng bề mặt tuyệt vời.

Câu 3: Tại sao phương pháp cắt bằng dây kim cương lại vượt trội hơn so với các phương pháp truyền thống?
A3:So với dây mài hoặc cắt bằng laser, phương pháp này mang lại tốc độ nhanh hơn, giảm hao hụt vật liệu, giảm thiểu hư hại do nhiệt và tạo ra các cạnh mịn hơn.

Câu 4: Máy có thể gia công các hình trụ hoặc hình dạng bất thường không?
A4:Đúng vậy. Với bàn xoay tùy chọn, máy có thể thực hiện cắt tròn, cắt vát và cắt góc trên các thanh hoặc các hình dạng đặc biệt.

Câu 5: Làm thế nào để kiểm soát độ căng của dây?
A5:Hệ thống sử dụng cơ chế điều chỉnh lực căng tự động khép kín với độ chính xác ±0,5 N để ngăn ngừa đứt dây và đảm bảo cắt ổn định.

Câu 6: Những ngành nào sử dụng công nghệ này nhiều nhất?
A6:Sản xuất chất bán dẫn, năng lượng mặt trời, đèn LED và quang tử, chế tạo linh kiện quang học, trang sức và gốm sứ hàng không vũ trụ.

Về chúng tôi

XKH chuyên phát triển, sản xuất và kinh doanh các loại kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới với công nghệ cao. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ cho ngành điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp các linh kiện quang học Sapphire, nắp ống kính điện thoại di động, gốm sứ, LT, Silicon Carbide (SIC), thạch anh và tấm bán dẫn tinh thể. Với chuyên môn cao và thiết bị hiện đại, chúng tôi vượt trội trong gia công các sản phẩm phi tiêu chuẩn, hướng tới mục tiêu trở thành doanh nghiệp công nghệ cao hàng đầu về vật liệu quang điện tử.