Tin tức sản phẩm
-
Tại sao các tấm wafer silicon lại có các mặt phẳng hoặc vết khuyết?
Các tấm silicon, nền tảng của mạch tích hợp và thiết bị bán dẫn, có một đặc điểm thú vị – cạnh được làm phẳng hoặc một vết khía nhỏ ở bên cạnh. Chi tiết nhỏ này thực sự phục vụ một mục đích quan trọng trong việc xử lý tấm silicon và chế tạo thiết bị. Là một nhà sản xuất tấm silicon hàng đầu...Đọc thêm -
Hiện tượng vỡ chip trên tấm wafer là gì và làm thế nào để khắc phục?
Hiện tượng vỡ chip bán dẫn là gì và cách khắc phục như thế nào? Việc vỡ chip bán dẫn là một quy trình quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn và có tác động trực tiếp đến chất lượng và hiệu năng của chip cuối cùng. Trong sản xuất thực tế, hiện tượng vỡ chip bán dẫn—đặc biệt là vỡ chip mặt trước và mặt sau—là một vấn đề thường xuyên và nghiêm trọng…Đọc thêm -
So sánh giữa chất nền sapphire có hoa văn và chất nền sapphire phẳng: Cơ chế và tác động đến hiệu suất chiết xuất ánh sáng trong đèn LED dựa trên GaN
Trong điốt phát quang (LED) dựa trên GaN, sự tiến bộ liên tục trong kỹ thuật tăng trưởng epitaxy và kiến trúc thiết bị đã đẩy hiệu suất lượng tử nội tại (IQE) ngày càng gần đến mức tối đa lý thuyết. Mặc dù có những tiến bộ này, hiệu suất phát sáng tổng thể của LED vẫn còn nhiều hạn chế cơ bản...Đọc thêm -
Làm thế nào chúng ta có thể làm mỏng một tấm bán dẫn xuống mức "siêu mỏng"?
Làm thế nào để làm mỏng một tấm wafer xuống mức “siêu mỏng”? Vậy chính xác thì wafer siêu mỏng là gì? Các phạm vi độ dày điển hình (ví dụ wafer 8″/12″): Wafer tiêu chuẩn: 600–775 μm Wafer mỏng: 150–200 μm Wafer siêu mỏng: dưới 100 μm Wafer cực mỏng: 50 μm, 30 μm, hoặc thậm chí 10–20 μm Tại sao…Đọc thêm -
Hiện tượng vỡ chip trên tấm wafer là gì và làm thế nào để khắc phục?
Hiện tượng vỡ chip bán dẫn là gì và cách khắc phục như thế nào? Việc vỡ chip bán dẫn là một quy trình quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn và có tác động trực tiếp đến chất lượng và hiệu năng của chip cuối cùng. Trong sản xuất thực tế, hiện tượng vỡ chip bán dẫn—đặc biệt là vỡ chip mặt trước và mặt sau—là một vấn đề thường xuyên và nghiêm trọng...Đọc thêm -
Tổng quan toàn diện về các phương pháp nuôi cấy silicon đơn tinh thể
Tổng quan toàn diện về các phương pháp nuôi cấy silicon đơn tinh thể 1. Bối cảnh phát triển silicon đơn tinh thể Sự tiến bộ của công nghệ và nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm thông minh hiệu quả cao đã củng cố hơn nữa vị trí cốt lõi của ngành công nghiệp mạch tích hợp (IC) trong nước...Đọc thêm -
Tấm wafer silicon so với tấm wafer thủy tinh: Chúng ta thực sự đang làm sạch cái gì? Từ bản chất vật liệu đến các giải pháp làm sạch dựa trên quy trình
Mặc dù cả tấm wafer silicon và thủy tinh đều có chung mục tiêu là được "làm sạch", nhưng những thách thức và các kiểu hỏng hóc mà chúng gặp phải trong quá trình làm sạch lại rất khác nhau. Sự khác biệt này xuất phát từ các đặc tính vật liệu và yêu cầu kỹ thuật vốn có của silicon và thủy tinh, cũng như...Đọc thêm -
Làm mát chip bằng kim cương
Vì sao chip hiện đại lại nóng? Khi các bóng bán dẫn nano chuyển mạch ở tốc độ gigahertz, các electron di chuyển nhanh qua mạch và mất năng lượng dưới dạng nhiệt—chính là nhiệt lượng mà bạn cảm nhận được khi máy tính xách tay hoặc điện thoại trở nên quá nóng. Việc tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip sẽ làm giảm không gian để tản nhiệt. Thay vì phân tán...Đọc thêm -
Ưu điểm ứng dụng và phân tích lớp phủ sapphire trong nội soi cứng
Mục lục 1. Đặc tính vượt trội của vật liệu Sapphire: Nền tảng cho nội soi cứng hiệu suất cao 2. Công nghệ phủ một mặt tiên tiến: Đạt được sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất quang học và an toàn lâm sàng 3. Quy trình xử lý và đặc điểm kỹ thuật phủ nghiêm ngặt...Đọc thêm -
Hướng dẫn toàn diện về tấm che cửa sổ LiDAR
Mục lục I. Chức năng cốt lõi của cửa sổ LiDAR: Vượt xa khả năng bảo vệ đơn thuần II. So sánh vật liệu: Sự cân bằng hiệu suất giữa silica nung chảy và sapphire III. Công nghệ phủ: Quy trình nền tảng để nâng cao hiệu suất quang học IV. Các thông số hiệu suất chính: Định lượng...Đọc thêm -
Cửa sổ quang học mạ kim loại: Những yếu tố thầm lặng nhưng vô cùng quan trọng trong quang học chính xác.
Cửa sổ quang học mạ kim loại: Những yếu tố thầm lặng nhưng quan trọng trong quang học chính xác. Trong quang học chính xác và các hệ thống quang điện tử, các thành phần khác nhau đóng một vai trò cụ thể, cùng nhau hoạt động để hoàn thành các nhiệm vụ phức tạp. Do các thành phần này được sản xuất theo những cách khác nhau, nên các phương pháp xử lý bề mặt của chúng...Đọc thêm -
TTV, Bow, Warp của wafer là gì và chúng được đo như thế nào?
Mục lục 1. Khái niệm cốt lõi và các chỉ số đo lường 2. Các kỹ thuật đo lường 3. Xử lý dữ liệu và sai số 4. Ảnh hưởng của quy trình Trong sản xuất chất bán dẫn, độ đồng nhất về độ dày và độ phẳng bề mặt của các tấm wafer là những yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến năng suất quy trình. Các thông số chính như Tổng nhiệt độ (Total T)...Đọc thêm