Cần gạt/đầu kẹp bằng gốm SiC – Hệ thống xử lý chính xác tiên tiến cho sản xuất bán dẫn.

Cần gạt/đầu kẹp bằng gốm SiC – Bộ phận xử lý chính xác tiên tiến cho sản xuất chất bán dẫn (Hình ảnh minh họa)

Mô tả ngắn gọn:

Cần gạt gốm SiC, thường được gọi là đầu kẹp gốm, là một linh kiện xử lý chính xác hiệu suất cao được phát triển đặc biệt cho việc vận chuyển, căn chỉnh và định vị tấm bán dẫn trong các ngành công nghệ cao, đặc biệt là trong sản xuất chất bán dẫn và quang điện. Được chế tạo bằng gốm silicon carbide có độ tinh khiết cao, linh kiện này kết hợp độ bền cơ học vượt trội, độ giãn nở nhiệt cực thấp và khả năng chống sốc nhiệt và ăn mòn tuyệt vời.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Sơ đồ chi tiết

Tổng quan sản phẩm

Khác với các đầu kẹp truyền thống làm từ nhôm, thép không gỉ, hoặc thậm chí là thạch anh, đầu kẹp gốm SiC mang lại hiệu suất vượt trội trong buồng chân không, phòng sạch và môi trường xử lý khắc nghiệt, trở thành một phần quan trọng của robot xử lý wafer thế hệ tiếp theo. Với nhu cầu ngày càng tăng về sản xuất không bị nhiễm bẩn và dung sai chặt chẽ hơn trong sản xuất chip, việc sử dụng đầu kẹp gốm đang nhanh chóng trở thành tiêu chuẩn của ngành.

Nguyên tắc sản xuất

Việc chế tạoĐầu cuối gốm SiCBao gồm một loạt các quy trình có độ chính xác cao, độ tinh khiết cao nhằm đảm bảo cả hiệu suất và độ bền. Thông thường có hai quy trình chính được sử dụng:

Silicon Carbide liên kết phản ứng (RB-SiC)

Trong quy trình này, một phôi được làm từ bột silicon carbide và chất kết dính được ngấm silicon nóng chảy ở nhiệt độ cao (~1500°C), silicon này phản ứng với carbon dư để tạo thành vật liệu composite SiC-Si đặc và cứng. Phương pháp này mang lại khả năng kiểm soát kích thước tuyệt vời và tiết kiệm chi phí cho sản xuất quy mô lớn.

Silicon Carbide (SSiC) thiêu kết không áp suất

Vật liệu SSiC được tạo ra bằng cách thiêu kết bột SiC siêu mịn, độ tinh khiết cao ở nhiệt độ cực cao (>2000°C) mà không sử dụng chất phụ gia hoặc chất kết dính. Điều này tạo ra sản phẩm có mật độ gần 100% và các đặc tính cơ học và nhiệt cao nhất hiện có trong số các vật liệu SiC. Nó lý tưởng cho các ứng dụng xử lý wafer siêu quan trọng.

Xử lý hậu kỳ

Gia công CNC chính xácĐạt được độ phẳng và độ song song cao.
Hoàn thiện bề mặtĐánh bóng bằng kim cương giúp giảm độ nhám bề mặt xuống <0,02 µm.
Điều traPhương pháp giao thoa quang học, máy đo tọa độ (CMM) và kiểm tra không phá hủy được sử dụng để xác minh từng chi tiết.

Các bước này đảm bảo rằngđầu cuối SiCĐảm bảo độ chính xác đặt wafer nhất quán, độ phẳng tuyệt vời và lượng hạt sinh ra tối thiểu.

Các tính năng và lợi ích chính

Tính năng	Sự miêu tả
Độ cứng cực cao	Độ cứng Vickers > 2500 HV, chống mài mòn và sứt mẻ.
Độ giãn nở nhiệt thấp	Hệ số giãn nở nhiệt CTE ~4,5×10⁻⁶/K, cho phép ổn định kích thước trong quá trình thay đổi nhiệt độ.
Tính trơ hóa học	Chống chịu được HF, HCl, khí plasma và các tác nhân ăn mòn khác.
Khả năng chống sốc nhiệt tuyệt vời	Thích hợp cho việc gia nhiệt/làm nguội nhanh trong hệ thống chân không và lò nung.
Độ cứng và độ bền cao	Khung đỡ cho các càng nâng dài dạng đòn bẩy mà không bị biến dạng.
Ít thoát khí	Lý tưởng cho môi trường chân không cực cao (UHV).
Đạt tiêu chuẩn phòng sạch ISO cấp 1.	Quy trình vận hành không tạo hạt đảm bảo tính toàn vẹn của tấm bán dẫn.

Ứng dụng

Cần gạt/đầu kẹp bằng gốm SiC được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp đòi hỏi độ chính xác cao, độ sạch sẽ và khả năng chống hóa chất. Các trường hợp ứng dụng chính bao gồm:

Sản xuất chất bán dẫn

Quá trình nạp/dỡ wafer trong các hệ thống lắng đọng (CVD, PVD), khắc (RIE, DRIE) và làm sạch.
Vận chuyển wafer tự động giữa các FOUP, khay chứa và các công cụ xử lý.
Xử lý ở nhiệt độ cao trong quá trình gia công nhiệt hoặc ủ nhiệt.

Sản xuất tế bào quang điện

Vận chuyển cẩn thận các tấm silicon hoặc chất nền pin mặt trời dễ vỡ trên dây chuyền tự động.

Ngành công nghiệp màn hình phẳng (FPD)

Di chuyển các tấm kính hoặc chất nền lớn trong môi trường sản xuất OLED/LCD.

Bán dẫn phức hợp / MEMS

Được sử dụng trong các dây chuyền sản xuất GaN, SiC và MEMS, nơi việc kiểm soát ô nhiễm và độ chính xác định vị là vô cùng quan trọng.

Vai trò của bộ phận đầu cuối đặc biệt quan trọng trong việc đảm bảo thao tác ổn định, không lỗi trong các hoạt động nhạy cảm.

Khả năng tùy chỉnh

Chúng tôi cung cấp dịch vụ tùy chỉnh rộng rãi để đáp ứng các yêu cầu khác nhau về thiết bị và quy trình:

Thiết kế nĩa: Kiểu bố trí hai nhánh, nhiều ngón tay hoặc chia tầng.
Khả năng tương thích kích thước waferTừ kích thước wafer 2” đến 12”.
Giao diện lắp đặtTương thích với các cánh tay robot OEM.
Dung sai độ dày và bề mặtĐộ phẳng và bo tròn cạnh ở mức micromet là hoàn hảo.
Tính năng chống trượtCác tùy chọn về kết cấu hoặc lớp phủ bề mặt để giữ chặt tấm wafer.

Mỗiđầu cuối gốmĐược thiết kế chung với khách hàng để đảm bảo sự lắp ráp chính xác với việc thay đổi dụng cụ tối thiểu.

Câu hỏi thường gặp (FAQ)

Câu 1: SiC có ưu điểm gì hơn thạch anh trong ứng dụng đầu cuối của thiết bị?
A1:Mặc dù thạch anh thường được sử dụng vì độ tinh khiết cao, nhưng nó lại thiếu độ bền cơ học và dễ bị vỡ dưới tải trọng hoặc thay đổi nhiệt độ đột ngột. SiC mang lại độ bền, khả năng chống mài mòn và độ ổn định nhiệt vượt trội, giúp giảm đáng kể nguy cơ ngừng hoạt động và hư hỏng tấm bán dẫn.

Câu 2: Cần gạt bằng gốm này có tương thích với tất cả các thiết bị xử lý wafer tự động không?
A2:Đúng vậy, các đầu kẹp gốm của chúng tôi tương thích với hầu hết các hệ thống xử lý wafer chính và có thể được điều chỉnh cho phù hợp với các mô hình robot cụ thể của bạn bằng các bản vẽ kỹ thuật chính xác.

Câu 3: Nó có thể xử lý các tấm wafer 300 mm mà không bị cong vênh không?
A3:Chắc chắn rồi. Độ cứng cao của SiC cho phép ngay cả những cánh tay càng kẹp mỏng và dài cũng có thể giữ chắc các tấm wafer 300 mm mà không bị võng hoặc lệch hướng trong quá trình chuyển động.

Câu 4: Tuổi thọ sử dụng điển hình của đầu kẹp gốm SiC là bao nhiêu?
A4:Nếu sử dụng đúng cách, đầu kẹp SiC có thể bền hơn từ 5 đến 10 lần so với các mẫu truyền thống làm bằng thạch anh hoặc nhôm, nhờ khả năng chịu nhiệt và ứng suất cơ học tuyệt vời.

Câu 5: Công ty có cung cấp dịch vụ thay thế hoặc tạo mẫu nhanh không?
A5:Vâng, chúng tôi hỗ trợ sản xuất mẫu nhanh và cung cấp dịch vụ thay thế dựa trên bản vẽ CAD hoặc các bộ phận được chế tạo ngược từ thiết bị hiện có.

Về chúng tôi

XKH chuyên phát triển, sản xuất và kinh doanh các loại kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới với công nghệ cao. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ cho ngành điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp các linh kiện quang học Sapphire, nắp ống kính điện thoại di động, gốm sứ, LT, Silicon Carbide (SIC), thạch anh và tấm bán dẫn tinh thể. Với chuyên môn cao và thiết bị hiện đại, chúng tôi vượt trội trong gia công các sản phẩm phi tiêu chuẩn, hướng tới mục tiêu trở thành doanh nghiệp công nghệ cao hàng đầu về vật liệu quang điện tử.