Máy đột dập laser để bàn cỡ nhỏ 1000W-6000W, đường kính lỗ tối thiểu 0.1MM, có thể dùng cho kim loại, thủy tinh, gốm sứ.
Vật liệu áp dụng
1. Vật liệu kim loại: như nhôm, đồng, hợp kim titan, thép không gỉ, v.v.
2. Vật liệu phi kim loại: chẳng hạn như nhựa (bao gồm polyetylen PE, polypropylen PP, polyester PET và các loại màng nhựa khác), thủy tinh (bao gồm thủy tinh thông thường, thủy tinh đặc biệt như thủy tinh siêu trắng, thủy tinh K9, thủy tinh borosilicat cao cấp, thủy tinh thạch anh, v.v., nhưng thủy tinh cường lực do tính chất vật lý đặc biệt nên không còn phù hợp để khoan), gốm sứ, giấy, da, v.v.
3. Vật liệu composite: được cấu tạo từ hai hoặc nhiều vật liệu có tính chất khác nhau thông qua các phương pháp vật lý hoặc hóa học, có tính chất tổng hợp tuyệt vời.
4. Vật liệu đặc biệt: Trong một số lĩnh vực cụ thể, máy đột dập laser cũng có thể được sử dụng để gia công một số vật liệu đặc biệt.
Thông số kỹ thuật
| Tên | Dữ liệu |
| Công suất laser: | 1000W-6000W |
| Độ chính xác khi cắt: | ±0,03MM |
| Khẩu độ có giá trị tối thiểu: | 0,1mm |
| Chiều dài vết cắt: | 650MM×800MM |
| Độ chính xác vị trí: | ≤±0,008MM |
| Độ chính xác lặp lại: | 0,008mm |
| Khí cắt: | Không khí |
| Mô hình cố định: | Kẹp mép bằng khí nén, giá đỡ đồ gá |
| Hệ thống lái: | động cơ tuyến tính treo từ tính |
| Độ dày cắt | 0,01mm-3mm |
Ưu điểm kỹ thuật
1. Khoan hiệu quả: Sử dụng chùm tia laser năng lượng cao để gia công không tiếp xúc, nhanh chóng, chỉ mất 1 giây để hoàn thành việc gia công các lỗ nhỏ.
2. Độ chính xác cao: Bằng cách kiểm soát chính xác công suất, tần số xung và vị trí hội tụ của laser, có thể thực hiện thao tác khoan với độ chính xác micromet.
3. Ứng dụng rộng rãi: có thể gia công nhiều loại vật liệu giòn, khó gia công và vật liệu đặc biệt, chẳng hạn như nhựa, cao su, kim loại (thép không gỉ, nhôm, đồng, hợp kim titan, v.v.), thủy tinh, gốm sứ, v.v.
4. Vận hành thông minh: Máy đột dập laser được trang bị hệ thống điều khiển số tiên tiến, có tính thông minh cao và dễ dàng tích hợp với hệ thống thiết kế hỗ trợ máy tính (CAD) và hệ thống sản xuất hỗ trợ máy tính (CAM) để lập trình và tối ưu hóa nhanh chóng các đường dẫn và quy trình gia công phức tạp.
Điều kiện làm việc
1. Tính đa dạng: có thể thực hiện gia công nhiều loại lỗ có hình dạng phức tạp, chẳng hạn như lỗ tròn, lỗ vuông, lỗ tam giác và các lỗ hình dạng đặc biệt khác.
2. Chất lượng cao: Chất lượng lỗ tốt, cạnh nhẵn, không thô ráp, và độ biến dạng rất nhỏ.
3. Tự động hóa: Máy có thể hoàn thành việc gia công lỗ siêu nhỏ với kích thước lỗ đồng đều và phân bố đồng nhất trong một lần, đồng thời hỗ trợ gia công nhóm lỗ mà không cần can thiệp thủ công.
Đặc điểm thiết bị
■ Kích thước nhỏ gọn của thiết bị, giải quyết vấn đề không gian chật hẹp.
■ Độ chính xác cao, đường kính lỗ tối đa có thể đạt 0,005mm.
■ Thiết bị dễ vận hành và dễ sử dụng.
■ Nguồn sáng có thể được thay thế tùy theo chất liệu, giúp tăng khả năng tương thích.
■ Vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, ít bị oxy hóa xung quanh các lỗ.
Lĩnh vực ứng dụng
1. Ngành công nghiệp điện tử
● Gia công cắt mạch in (PCB):
Gia công lỗ siêu nhỏ: Được sử dụng để gia công các lỗ siêu nhỏ có đường kính dưới 0,1mm trên PCB nhằm đáp ứng nhu cầu của các bo mạch kết nối mật độ cao (HDI).
Lỗ mù và lỗ chìm: Gia công các lỗ mù và lỗ chìm trên mạch in nhiều lớp để cải thiện hiệu suất và tính toàn vẹn của bo mạch.
● Bao bì bán dẫn:
Khoan khung dẫn: Các lỗ chính xác được gia công trên khung dẫn của chất bán dẫn để kết nối chip với mạch ngoài.
Dụng cụ hỗ trợ cắt wafer: Đục lỗ trên wafer để hỗ trợ các quy trình cắt và đóng gói tiếp theo.
2. Máy móc chính xác
●Gia công các chi tiết siêu nhỏ:
Gia công lỗ chính xác trên bánh răng: Gia công các lỗ có độ chính xác cao trên các bánh răng siêu nhỏ cho các hệ thống truyền động chính xác.
Gia công lỗ siêu nhỏ trên linh kiện cảm biến: Tạo các lỗ siêu nhỏ trên linh kiện cảm biến để cải thiện độ nhạy và tốc độ phản hồi của cảm biến.
●Sản xuất khuôn mẫu:
Lỗ làm mát khuôn: Gia công lỗ làm mát trên khuôn ép phun hoặc khuôn đúc áp lực để tối ưu hóa hiệu suất tản nhiệt của khuôn.
Xử lý lỗ thông hơi: Gia công các lỗ thông hơi nhỏ trên khuôn để giảm thiểu các khuyết tật trong quá trình tạo hình.
3. Thiết bị y tế
●Dụng cụ phẫu thuật xâm lấn tối thiểu:
Thủng ống thông: Các lỗ siêu nhỏ được tạo ra trên các ống thông phẫu thuật xâm lấn tối thiểu để đưa thuốc hoặc dẫn lưu dịch.
Các bộ phận của nội soi: Các lỗ chính xác được gia công trên thấu kính hoặc đầu dụng cụ của nội soi để cải thiện chức năng của thiết bị.
●Hệ thống phân phối thuốc:
Khoan mảng kim siêu nhỏ: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên miếng dán thuốc hoặc mảng kim siêu nhỏ để kiểm soát tốc độ giải phóng thuốc.
Khoan vi mạch sinh học: Các lỗ siêu nhỏ được tạo ra trên vi mạch sinh học để nuôi cấy tế bào hoặc phát hiện.
4. Thiết bị quang học
● Đầu nối cáp quang:
Khoan lỗ đầu cáp quang: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên mặt đầu của đầu nối quang để cải thiện hiệu quả truyền tín hiệu quang.
Gia công mảng sợi quang: Gia công các lỗ có độ chính xác cao trên tấm mảng sợi quang dùng cho truyền thông quang đa kênh.
●Bộ lọc quang học:
Khoan lỗ lọc: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên bộ lọc quang học để chọn lọc các bước sóng cụ thể.
Gia công phần tử nhiễu xạ: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên các phần tử quang học nhiễu xạ để phân tách hoặc định hình chùm tia laser.
5. Sản xuất ô tô
●Hệ thống phun nhiên liệu:
Gia công lỗ siêu nhỏ trên vòi phun nhiên liệu: Xử lý các lỗ siêu nhỏ trên vòi phun để tối ưu hóa hiệu quả phun sương nhiên liệu và cải thiện hiệu suất đốt cháy.
●Sản xuất cảm biến:
Gia công lỗ siêu nhỏ trên màng cảm biến áp suất: Khoan các lỗ siêu nhỏ trên màng cảm biến áp suất để cải thiện độ nhạy và độ chính xác của cảm biến.
●Pin nguồn:
Khoan lỗ siêu nhỏ trên phôi cực pin: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên phôi cực pin lithium để cải thiện sự thẩm thấu chất điện giải và vận chuyển ion.
XKH cung cấp đầy đủ các dịch vụ trọn gói cho máy đột lỗ laser bàn nhỏ, bao gồm nhưng không giới hạn ở: Tư vấn bán hàng chuyên nghiệp, thiết kế chương trình tùy chỉnh, cung cấp thiết bị chất lượng cao, lắp đặt và vận hành chính xác, đào tạo vận hành chi tiết, nhằm đảm bảo khách hàng có được trải nghiệm dịch vụ hiệu quả, chính xác và thoải mái nhất trong quá trình đột lỗ.
Sơ đồ chi tiết
