Tin tức
-
Giải pháp đóng gói tiên tiến cho tấm bán dẫn: Những điều bạn cần biết
Trong thế giới bán dẫn, các tấm wafer thường được gọi là “trái tim” của các thiết bị điện tử. Nhưng chỉ riêng trái tim thôi thì chưa đủ để tạo nên một sinh vật sống – việc bảo vệ nó, đảm bảo hoạt động hiệu quả và kết nối nó một cách liền mạch với thế giới bên ngoài đòi hỏi các giải pháp đóng gói tiên tiến. Hãy cùng khám phá sự hấp dẫn…Đọc thêm -
Giải mã bí quyết tìm kiếm nhà cung cấp tấm wafer silicon đáng tin cậy
Từ chiếc điện thoại thông minh trong túi bạn đến các cảm biến trong xe tự lái, các tấm silicon tạo nên xương sống của công nghệ hiện đại. Mặc dù chúng hiện diện khắp mọi nơi, việc tìm kiếm một nhà cung cấp đáng tin cậy cho các linh kiện quan trọng này lại có thể phức tạp một cách đáng ngạc nhiên. Bài viết này cung cấp một góc nhìn mới về những yếu tố then chốt...Đọc thêm -
Tổng quan toàn diện về các phương pháp nuôi cấy silicon đơn tinh thể
Tổng quan toàn diện về các phương pháp nuôi cấy silicon đơn tinh thể 1. Bối cảnh phát triển silicon đơn tinh thể Sự tiến bộ của công nghệ và nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm thông minh hiệu quả cao đã củng cố hơn nữa vị trí cốt lõi của ngành công nghiệp mạch tích hợp (IC) trong nước...Đọc thêm -
Tấm wafer silicon so với tấm wafer thủy tinh: Chúng ta thực sự đang làm sạch cái gì? Từ bản chất vật liệu đến các giải pháp làm sạch dựa trên quy trình
Mặc dù cả tấm wafer silicon và thủy tinh đều có chung mục tiêu là được "làm sạch", nhưng những thách thức và các kiểu hỏng hóc mà chúng gặp phải trong quá trình làm sạch lại rất khác nhau. Sự khác biệt này xuất phát từ các đặc tính vật liệu và yêu cầu kỹ thuật vốn có của silicon và thủy tinh, cũng như...Đọc thêm -
Làm mát chip bằng kim cương
Vì sao chip hiện đại lại nóng? Khi các bóng bán dẫn nano chuyển mạch ở tốc độ gigahertz, các electron di chuyển nhanh qua mạch và mất năng lượng dưới dạng nhiệt—chính là nhiệt lượng mà bạn cảm nhận được khi máy tính xách tay hoặc điện thoại trở nên quá nóng. Việc tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip sẽ làm giảm không gian để tản nhiệt. Thay vì phân tán...Đọc thêm -
Thủy tinh trở thành nền tảng đóng gói mới.
Thủy tinh đang nhanh chóng trở thành vật liệu nền tảng cho các thị trường thiết bị đầu cuối, dẫn đầu là trung tâm dữ liệu và viễn thông. Trong các trung tâm dữ liệu, nó là nền tảng cho hai loại vật liệu đóng gói quan trọng: kiến trúc chip và đầu vào/đầu ra quang học (I/O). Hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE) và khả năng chống tia cực tím sâu (DUV)...Đọc thêm -
Ưu điểm ứng dụng và phân tích lớp phủ sapphire trong nội soi cứng
Mục lục 1. Đặc tính vượt trội của vật liệu Sapphire: Nền tảng cho nội soi cứng hiệu suất cao 2. Công nghệ phủ một mặt tiên tiến: Đạt được sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất quang học và an toàn lâm sàng 3. Quy trình xử lý và đặc điểm kỹ thuật phủ nghiêm ngặt...Đọc thêm -
Hướng dẫn toàn diện về tấm che cửa sổ LiDAR
Mục lục I. Chức năng cốt lõi của cửa sổ LiDAR: Vượt xa khả năng bảo vệ đơn thuần II. So sánh vật liệu: Sự cân bằng hiệu suất giữa silica nung chảy và sapphire III. Công nghệ phủ: Quy trình nền tảng để nâng cao hiệu suất quang học IV. Các thông số hiệu suất chính: Định lượng...Đọc thêm -
Chiplet đã cách mạng hóa chip.
Năm 1965, người đồng sáng lập Intel, Gordon Moore, đã đưa ra định luật mà sau này được gọi là “Định luật Moore”. Trong hơn nửa thế kỷ, định luật này đã tạo nền tảng cho sự gia tăng ổn định về hiệu năng của mạch tích hợp (IC) và giảm chi phí – nền tảng của công nghệ kỹ thuật số hiện đại. Nói tóm lại: số lượng bóng bán dẫn trên một con chip tăng gấp đôi khi...Đọc thêm -
Cửa sổ quang học mạ kim loại: Những yếu tố thầm lặng nhưng vô cùng quan trọng trong quang học chính xác.
Cửa sổ quang học mạ kim loại: Những yếu tố thầm lặng nhưng quan trọng trong quang học chính xác. Trong quang học chính xác và các hệ thống quang điện tử, các thành phần khác nhau đóng một vai trò cụ thể, cùng nhau hoạt động để hoàn thành các nhiệm vụ phức tạp. Do các thành phần này được sản xuất theo những cách khác nhau, nên các phương pháp xử lý bề mặt của chúng...Đọc thêm -
TTV, Bow, Warp của wafer là gì và chúng được đo như thế nào?
Mục lục 1. Khái niệm cốt lõi và các chỉ số đo lường 2. Các kỹ thuật đo lường 3. Xử lý dữ liệu và sai số 4. Ảnh hưởng của quy trình Trong sản xuất chất bán dẫn, độ đồng nhất về độ dày và độ phẳng bề mặt của các tấm wafer là những yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến năng suất quy trình. Các thông số chính như Tổng nhiệt độ (Total T)...Đọc thêm -
TSMC đặt mua tấm silicon carbide 12 inch cho bước tiến mới, triển khai chiến lược trong lĩnh vực vật liệu quản lý nhiệt quan trọng của kỷ nguyên AI.
Mục lục 1. Chuyển đổi công nghệ: Sự trỗi dậy của Silicon Carbide và những thách thức 2. Sự chuyển đổi chiến lược của TSMC: Từ bỏ GaN và đặt cược vào SiC 3. Cạnh tranh vật liệu: Tính không thể thay thế của SiC 4. Các kịch bản ứng dụng: Cuộc cách mạng quản lý nhiệt trong chip AI và thế hệ tiếp theo...Đọc thêm