Tấm nền wafer Sapphire 12 inch Dia300x1.0mmt C-Plane SSP/DSP

Mô tả ngắn gọn:

Với sự phát triển của khoa học công nghệ, những yêu cầu mới về kích thước và chất lượng vật liệu tinh thể sapphire đã được đặt ra. Hiện nay, với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ chiếu sáng bán dẫn và các ứng dụng mới nổi khác, thị trường tinh thể sapphire kích thước lớn, chất lượng cao, giá thành thấp đang mở rộng đáng kể.


Đặc trưng

Tình hình thị trường nền Sapphire 12 inch

Hiện nay, sapphire có hai công dụng chính, một là vật liệu nền, chủ yếu là vật liệu nền LED, hai là mặt đồng hồ, hàng không, vũ trụ, vật liệu chế tạo cửa sổ đặc biệt.

Mặc dù ngoài sapphire, silicon carbide, silicon và gali nitride cũng có sẵn làm vật liệu nền cho đèn LED, nhưng việc sản xuất hàng loạt vẫn chưa thể thực hiện được do chi phí cao và một số hạn chế kỹ thuật chưa được giải quyết. Nhờ sự phát triển công nghệ trong những năm gần đây, chất nền sapphire đã được cải thiện và nâng cao đáng kể về khả năng khớp mạng, độ dẫn điện, tính chất cơ học, độ dẫn nhiệt và các đặc tính khác, mang lại lợi thế đáng kể về mặt chi phí, nhờ đó sapphire đã trở thành vật liệu nền hoàn thiện và ổn định nhất trong ngành công nghiệp LED, được sử dụng rộng rãi trên thị trường, chiếm thị phần lên tới 90%.

Đặc điểm của đế wafer Sapphire 12 inch

1. Bề mặt nền sapphire có mật độ hạt cực thấp, với ít hơn 50 hạt 0,3 micron hoặc lớn hơn trên mỗi 2 inch trong phạm vi kích thước từ 2 đến 8 inch, và các kim loại chính (K, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn) dưới 2E10/cm2. Vật liệu nền 12 inch cũng được kỳ vọng đạt được cấp độ này.
2. Có thể được sử dụng làm tấm wafer mang cho quy trình sản xuất chất bán dẫn 12 inch (pallet vận chuyển trong thiết bị) và làm chất nền để liên kết.
3. Có thể kiểm soát hình dạng của bề mặt lõm và lồi.
Vật liệu: Tinh thể Al2O3 có độ tinh khiết cao, tấm wafer sapphire.
Chất lượng đèn LED, không có bong bóng, vết nứt, cặp song sinh, dòng dõi, không màu sắc, v.v.

Tấm Sapphire 12 inch

Định hướng Mặt phẳng C<0001> +/- 1 độ.
Đường kính 300,0 +/-0,25 mm
Độ dày 1,0 +/-25um
khía Notch hoặc Flat
TTV <50um
CÂY CUNG <50um
Các cạnh Vát chủ động
Mặt trước – đánh bóng 80/50 
Dấu laser Không có
Bao bì Hộp đựng wafer đơn
Mặt trước được đánh bóng Epi ready (Ra <0,3nm) 
Mặt sau được đánh bóng Epi ready (Ra <0,3nm) 

Sơ đồ chi tiết

Tấm wafer Sapphire C-Plane 12 inch SSP
Tấm wafer Sapphire 12 inch C-Plane SSP1

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi