Hộp vận chuyển mở phía trước 12 inch (300mm) Hộp đựng wafer FOSB có sức chứa 25 chiếc để xử lý và vận chuyển wafer Hoạt động tự động
Các tính năng chính
| Tính năng | Sự miêu tả |
| Công suất wafer | 25 khe cắmdành cho wafer 300mm, cung cấp giải pháp mật độ cao để vận chuyển và lưu trữ wafer. |
| Sự tuân thủ | Đầy đủBÁN/FIMSVàAMHStuân thủ, đảm bảo khả năng tương thích với các hệ thống xử lý vật liệu tự động trong nhà máy sản xuất chất bán dẫn. |
| Hoạt động tự động | Được thiết kế choxử lý tự động, giảm thiểu sự tương tác của con người và giảm thiểu rủi ro ô nhiễm. |
| Tùy chọn xử lý thủ công | Cung cấp tính linh hoạt khi truy cập thủ công trong những tình huống cần sự can thiệp của con người hoặc trong các quy trình không tự động. |
| Thành phần vật liệu | Được làm từvật liệu siêu sạch, ít phát thải khí, giảm nguy cơ phát sinh hạt và ô nhiễm. |
| Hệ thống giữ wafer | Trình độ caohệ thống giữ wafergiảm thiểu nguy cơ di chuyển của tấm wafer trong quá trình vận chuyển, đảm bảo các tấm wafer được cố định chắc chắn tại chỗ. |
| Thiết kế vệ sinh | Được thiết kế đặc biệt để giảm nguy cơ tạo ra hạt và ô nhiễm, duy trì các tiêu chuẩn cao cần thiết cho sản xuất chất bán dẫn. |
| Độ bền và sức mạnh | Được chế tạo bằng vật liệu có độ bền cao để chịu được sự khắc nghiệt của quá trình vận chuyển trong khi vẫn duy trì tính toàn vẹn về mặt cấu trúc của xe chở hàng. |
| Tùy chỉnh | Ưu đãitùy chọn tùy chỉnhcho các kích thước wafer hoặc yêu cầu vận chuyển khác nhau, cho phép khách hàng tùy chỉnh hộp theo nhu cầu của họ. |
Tính năng chi tiết
Dung lượng 25 khe cắm cho wafer 300mm
Giá đỡ wafer eFOSB được thiết kế để chứa tối đa 25 wafer 300mm, với mỗi khe được bố trí chính xác để đảm bảo vị trí wafer an toàn. Thiết kế này cho phép các wafer được xếp chồng hiệu quả, đồng thời ngăn ngừa tiếp xúc giữa các wafer, do đó giảm thiểu nguy cơ trầy xước, nhiễm bẩn hoặc hư hỏng cơ học.
Xử lý tự động
Hộp eFOSB được tối ưu hóa để sử dụng với các hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS), giúp hợp lý hóa việc di chuyển wafer và tăng năng suất trong sản xuất chất bán dẫn. Bằng cách tự động hóa quy trình, các rủi ro liên quan đến thao tác thủ công, chẳng hạn như nhiễm bẩn hoặc hư hỏng, được giảm thiểu đáng kể. Thiết kế của hộp eFOSB đảm bảo rằng nó có thể được xử lý tự động theo cả hướng ngang và hướng dọc, tạo điều kiện cho quá trình vận chuyển trơn tru và đáng tin cậy.
Tùy chọn xử lý thủ công
Mặc dù tự động hóa được ưu tiên, hộp eFOSB cũng tương thích với các tùy chọn xử lý thủ công. Chức năng kép này rất hữu ích trong những trường hợp cần sự can thiệp của con người, chẳng hạn như khi di chuyển wafer đến những khu vực không có hệ thống tự động hoặc trong những trường hợp đòi hỏi độ chính xác hoặc cẩn thận cao.
Vật liệu siêu sạch, ít phát thải khí
Vật liệu sử dụng trong hộp eFOSB được lựa chọn đặc biệt nhờ đặc tính thoát khí thấp, ngăn ngừa sự phát thải các hợp chất dễ bay hơi có khả năng gây ô nhiễm wafer. Ngoài ra, vật liệu này còn có khả năng chống bụi bẩn cao, một yếu tố quan trọng để ngăn ngừa ô nhiễm trong quá trình vận chuyển wafer, đặc biệt là trong môi trường đòi hỏi độ sạch sẽ cao.
Ngăn ngừa sự phát sinh hạt
Thiết kế của hộp tích hợp các tính năng đặc biệt nhằm ngăn ngừa sự hình thành các hạt trong quá trình xử lý. Điều này đảm bảo các tấm wafer không bị nhiễm bẩn, điều rất quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn, nơi ngay cả những hạt nhỏ nhất cũng có thể gây ra các khuyết tật đáng kể.
Độ bền và độ tin cậy
Hộp eFOSB được làm từ vật liệu bền bỉ, có khả năng chịu được áp lực vật lý trong quá trình vận chuyển, đảm bảo hộp luôn giữ được tính toàn vẹn về cấu trúc theo thời gian. Độ bền này giúp giảm nhu cầu thay thế thường xuyên, mang lại giải pháp tiết kiệm chi phí về lâu dài.
Tùy chọn tùy chỉnh
Hiểu rằng mỗi dây chuyền sản xuất chất bán dẫn đều có những yêu cầu riêng, hộp đựng wafer eFOSB cung cấp các tùy chọn tùy chỉnh. Cho dù đó là điều chỉnh số lượng khe cắm, thay đổi kích thước hộp hay kết hợp các vật liệu đặc biệt, hộp eFOSB đều có thể được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu cụ thể của khách hàng.
Ứng dụng
CácHộp vận chuyển mở phía trước 12 inch (300mm) (eFOSB)được thiết kế để sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau trong ngành công nghiệp bán dẫn, bao gồm:
Xử lý wafer bán dẫn
Hộp eFOSB cung cấp một phương tiện an toàn và hiệu quả để xử lý các tấm wafer 300mm trong mọi giai đoạn sản xuất, từ khâu chế tạo ban đầu đến thử nghiệm và đóng gói. Nó giảm thiểu nguy cơ nhiễm bẩn và hư hỏng, điều tối quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn, nơi độ chính xác và độ sạch là yếu tố then chốt.
Lưu trữ wafer
Trong môi trường sản xuất chất bán dẫn, wafer phải được lưu trữ trong điều kiện nghiêm ngặt để duy trì tính toàn vẹn của chúng. Giá đỡ eFOSB đảm bảo lưu trữ an toàn bằng cách cung cấp một môi trường an toàn, sạch sẽ và ổn định, giảm thiểu nguy cơ wafer bị xuống cấp trong quá trình lưu trữ.
Vận tải
Việc vận chuyển wafer bán dẫn giữa các cơ sở khác nhau hoặc trong các nhà máy đòi hỏi phải đóng gói an toàn để bảo vệ các wafer mỏng manh. Hộp eFOSB mang lại khả năng bảo vệ tối ưu trong quá trình vận chuyển, đảm bảo wafer đến nơi nguyên vẹn, duy trì năng suất sản phẩm cao.
Tích hợp với AMHS
Hộp eFOSB lý tưởng để sử dụng trong các nhà máy bán dẫn tự động hiện đại, nơi việc xử lý vật liệu hiệu quả là điều cần thiết. Khả năng tương thích của hộp với AMHS giúp việc di chuyển wafer trong dây chuyền sản xuất nhanh chóng, tăng năng suất và giảm thiểu lỗi xử lý.
Hỏi & Đáp về Từ khóa FOSB
Câu hỏi 1: Điều gì làm cho hộp eFOSB phù hợp để xử lý wafer trong sản xuất chất bán dẫn?
A1:Hộp eFOSB được thiết kế chuyên biệt cho wafer bán dẫn, cung cấp môi trường an toàn và ổn định cho việc xử lý, lưu trữ và vận chuyển. Việc tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI/FIMS và AMHS đảm bảo hộp tích hợp liền mạch với các hệ thống tự động. Vật liệu siêu sạch, ít phát thải khí và hệ thống giữ wafer của hộp giúp giảm thiểu rủi ro nhiễm bẩn và đảm bảo tính toàn vẹn của wafer trong suốt quá trình.
Câu hỏi 2: Hộp eFOSB ngăn ngừa nhiễm bẩn trong quá trình vận chuyển wafer như thế nào?
A2:Hộp eFOSB được làm từ vật liệu chống thoát khí, ngăn ngừa sự giải phóng các hợp chất dễ bay hơi có thể gây ô nhiễm cho các tấm wafer. Thiết kế của hộp cũng giúp giảm thiểu sự phát sinh hạt, và hệ thống giữ wafer giúp cố định các tấm wafer, giảm thiểu nguy cơ hư hỏng cơ học và ô nhiễm trong quá trình vận chuyển.
Câu hỏi 3: Hộp eFOSB có thể sử dụng với cả hệ thống thủ công và tự động không?
A3:Có, hộp eFOSB rất đa năng và có thể sử dụng được ở cả hai nơihệ thống tự độngvà các tình huống xử lý thủ công. Nó được thiết kế để xử lý tự động nhằm giảm sự can thiệp của con người, nhưng cũng cho phép truy cập thủ công khi cần thiết.
Câu hỏi 4: Hộp eFOSB có thể tùy chỉnh cho các kích thước wafer khác nhau không?
A4:Có, hộp eFOSB cung cấptùy chọn tùy chỉnhđể phù hợp với các kích thước wafer, cấu hình khe cắm hoặc yêu cầu xử lý cụ thể khác nhau, đảm bảo đáp ứng nhu cầu riêng biệt của nhiều dây chuyền sản xuất chất bán dẫn.
Câu hỏi 5: Hộp eFOSB nâng cao hiệu quả xử lý wafer như thế nào?
A5:Hộp eFOSB tăng cường hiệu quả bằng cách cho phéphoạt động tự động, giảm nhu cầu can thiệp thủ công và hợp lý hóa việc vận chuyển wafer trong nhà máy bán dẫn. Thiết kế của nó cũng đảm bảo wafer luôn an toàn, giảm thiểu lỗi xử lý và cải thiện thông lượng tổng thể.
Phần kết luận
Hộp vận chuyển mở phía trước 12 inch (300mm) (eFOSB) là giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả cao cho việc xử lý, lưu trữ và vận chuyển wafer trong sản xuất bán dẫn. Với các tính năng tiên tiến, tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp và tính linh hoạt, hộp eFOSB mang đến cho các nhà sản xuất bán dẫn một giải pháp hiệu quả để bảo vệ tính toàn vẹn của wafer và tối ưu hóa hiệu quả sản xuất. Dù được xử lý tự động hay thủ công, hộp eFOSB đều đáp ứng các yêu cầu khắt khe của ngành công nghiệp bán dẫn, đảm bảo vận chuyển wafer không bị nhiễm bẩn và hư hỏng ở mọi giai đoạn của quy trình sản xuất.
Sơ đồ chi tiết
