Tấm wafer silicon carbide SiC 8 inch loại 4H-N 0,5mm, chất nền được đánh bóng tùy chỉnh, cấp độ sản xuất và cấp độ nghiên cứu.

Mô tả ngắn gọn:

Silicon carbide (SiC), còn được gọi là silicon carbide, là một chất bán dẫn chứa silicon và carbon với công thức hóa học SiC. SiC được sử dụng trong các thiết bị điện tử bán dẫn hoạt động ở nhiệt độ cao hoặc áp suất cao, hoặc cả hai. SiC cũng là một trong những thành phần quan trọng của đèn LED, là chất nền phổ biến để nuôi cấy các thiết bị GaN, và cũng có thể được sử dụng làm bộ tản nhiệt cho đèn LED công suất cao.
Tấm nền silicon carbide 8 inch là một phần quan trọng của vật liệu bán dẫn thế hệ thứ ba, có đặc điểm là cường độ điện trường đánh thủng cao, độ dẫn nhiệt cao, tốc độ trôi bão hòa điện tử cao, v.v., và phù hợp để chế tạo các thiết bị điện tử nhiệt độ cao, điện áp cao và công suất cao. Các lĩnh vực ứng dụng chính bao gồm xe điện, vận tải đường sắt, truyền tải và biến đổi điện cao áp, quang điện, truyền thông 5G, lưu trữ năng lượng, hàng không vũ trụ và trung tâm dữ liệu điện toán lõi AI.


Đặc trưng

Các đặc điểm chính của đế silicon carbide 8 inch loại 4H-N bao gồm:

1. Mật độ vi ống: ≤ 0,1/cm² hoặc thấp hơn, ví dụ như mật độ vi ống giảm đáng kể xuống dưới 0,05/cm² trong một số sản phẩm.
2. Tỷ lệ dạng tinh thể: Tỷ lệ dạng tinh thể 4H-SiC đạt 100%.
3. Điện trở suất: 0,014~0,028 Ω·cm, hoặc ổn định hơn trong khoảng 0,015-0,025 Ω·cm.
4. Độ nhám bề mặt: Bề mặt Si được gia công bằng máy CMP, Ra ≤ 0,12 nm.
5. Độ dày: Thường là 500,0±25μm hoặc 350,0±25μm.
6. Góc vát cạnh: 25±5° hoặc 30±5° đối với A1/A2 tùy thuộc vào độ dày.
7. Tổng mật độ lệch mạng: ≤3000/cm².
8. Ô nhiễm kim loại trên bề mặt: ≤1E+11 nguyên tử/cm².
9. Uốn cong và biến dạng: lần lượt là ≤ 20μm và ≤2μm.
Những đặc điểm này làm cho chất nền silicon carbide 8 inch có giá trị ứng dụng quan trọng trong sản xuất các thiết bị điện tử công suất cao, tần số cao và nhiệt độ cao.

Tấm wafer silicon carbide 8 inch có nhiều ứng dụng.

1. Thiết bị điện tử công suất: Tấm wafer SiC được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các thiết bị điện tử công suất như MOSFET công suất (transistor trường hiệu ứng kim loại-oxit-bán dẫn), điốt Schottky và các mô-đun tích hợp công suất. Nhờ độ dẫn nhiệt cao, điện áp đánh thủng cao và độ linh động điện tử cao của SiC, các thiết bị này có thể đạt được hiệu suất chuyển đổi năng lượng cao trong môi trường nhiệt độ cao, điện áp cao và tần số cao.

2. Thiết bị quang điện tử: Tấm wafer SiC đóng vai trò quan trọng trong các thiết bị quang điện tử, được sử dụng để sản xuất các bộ tách sóng quang, điốt laser, nguồn tia cực tím, v.v. Các đặc tính quang học và điện tử vượt trội của silicon carbide khiến nó trở thành vật liệu được lựa chọn, đặc biệt trong các ứng dụng yêu cầu nhiệt độ cao, tần số cao và công suất cao.

3. Thiết bị tần số vô tuyến (RF): Chip SiC cũng được sử dụng để sản xuất các thiết bị RF như bộ khuếch đại công suất RF, công tắc tần số cao, cảm biến RF, v.v. Độ ổn định nhiệt cao, đặc tính tần số cao và tổn hao thấp của SiC làm cho nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng RF như truyền thông không dây và hệ thống radar.

4. Thiết bị điện tử chịu nhiệt độ cao: Nhờ độ ổn định nhiệt và khả năng chịu nhiệt cao, các tấm wafer SiC được sử dụng để sản xuất các sản phẩm điện tử được thiết kế để hoạt động trong môi trường nhiệt độ cao, bao gồm các thiết bị điện tử công suất chịu nhiệt độ cao, cảm biến và bộ điều khiển.

Các hướng ứng dụng chính của chất nền silicon carbide 8 inch loại 4H-N bao gồm sản xuất các thiết bị điện tử công suất cao, tần số cao và chịu nhiệt độ cao, đặc biệt trong các lĩnh vực điện tử ô tô, năng lượng mặt trời, điện gió, đầu máy điện, máy chủ, thiết bị gia dụng và xe điện. Ngoài ra, các thiết bị như MOSFET SiC và điốt Schottky đã thể hiện hiệu suất tuyệt vời trong các thí nghiệm về tần số chuyển mạch, ngắn mạch và ứng dụng biến tần, thúc đẩy việc sử dụng chúng trong điện tử công suất.

XKH có thể được tùy chỉnh với độ dày khác nhau theo yêu cầu của khách hàng. Có nhiều tùy chọn về độ nhám bề mặt và phương pháp đánh bóng. Hỗ trợ nhiều loại pha tạp khác nhau (như pha tạp nitơ). XKH cung cấp hỗ trợ kỹ thuật và dịch vụ tư vấn để đảm bảo khách hàng có thể giải quyết các vấn đề trong quá trình sử dụng. Tấm nền silicon carbide 8 inch có những ưu điểm vượt trội về giảm chi phí và tăng năng suất, có thể giảm chi phí mỗi chip khoảng 50% so với tấm nền 6 inch. Ngoài ra, độ dày tăng lên của tấm nền 8 inch giúp giảm sai lệch hình học và cong vênh cạnh trong quá trình gia công, từ đó cải thiện năng suất.

Sơ đồ chi tiết

1 (3)
1 (2)
1 (3)

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Hãy viết tin nhắn của bạn vào đây và gửi cho chúng tôi.