Máy cán phôi CNC (dành cho Sapphire, SiC, v.v.)

Máy làm tròn phôi CNC (dành cho Sapphire, SiC, v.v.) Hình ảnh nổi bật

Mô tả ngắn gọn:

Tổng quan:

Máy Mài Phôi CNC là giải pháp gia công thông minh, độ chính xác cao, được thiết kế để định hình lại các vật liệu tinh thể cứng như sapphire (Al₂O₃), silicon carbide (SiC), YAG, v.v. Thiết bị tiên tiến này được thiết kế để chuyển đổi các thỏi tinh thể không đều hoặc đã trưởng thành thành hình trụ tiêu chuẩn với kích thước và độ hoàn thiện bề mặt chính xác. Với hệ thống điều khiển servo tinh vi và các bộ phận mài tùy chỉnh, máy cung cấp khả năng tự động hóa hoàn toàn, bao gồm tự động định tâm, mài và hiệu chỉnh kích thước. Lý tưởng cho các quy trình xử lý đầu vào trong ngành công nghiệp LED, quang học và bán dẫn.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Các tính năng chính

Tương thích với nhiều loại vật liệu pha lê

Có khả năng xử lý sapphire, SiC, thạch anh, YAG và các thanh tinh thể siêu cứng khác. Thiết kế linh hoạt, tương thích với nhiều loại vật liệu.

Điều khiển CNC độ chính xác cao

Được trang bị nền tảng CNC tiên tiến cho phép theo dõi vị trí theo thời gian thực và tự động bù trừ. Dung sai đường kính sau xử lý có thể được duy trì trong phạm vi ±0,02 mm.

Tự động định tâm và đo lường

Được tích hợp với hệ thống quan sát CCD hoặc mô-đun căn chỉnh laser để tự động căn giữa thỏi kim loại và phát hiện lỗi căn chỉnh xuyên tâm. Tăng năng suất ngay lần đầu và giảm thiểu can thiệp thủ công.

Đường mài có thể lập trình

Hỗ trợ nhiều chiến lược bo tròn: định hình hình trụ tiêu chuẩn, làm mịn khuyết tật bề mặt và hiệu chỉnh đường viền tùy chỉnh.

Thiết kế cơ khí mô-đun

Được chế tạo bằng các linh kiện dạng mô-đun và kích thước nhỏ gọn. Cấu trúc đơn giản đảm bảo dễ dàng bảo trì, thay thế linh kiện nhanh chóng và giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động.

Làm mát tích hợp và thu gom bụi

Được trang bị hệ thống làm mát bằng nước mạnh mẽ kết hợp với bộ phận hút bụi áp suất âm kín. Giảm thiểu biến dạng nhiệt và các hạt bụi lơ lửng trong không khí trong quá trình nghiền, đảm bảo vận hành an toàn và ổn định.

Các lĩnh vực ứng dụng

Tiền xử lý wafer Sapphire cho đèn LED

Được sử dụng để định hình thỏi sapphire trước khi cắt thành tấm wafer. Việc bo tròn đồng đều giúp tăng đáng kể năng suất và giảm hư hỏng cạnh wafer trong quá trình cắt tiếp theo.

Mài thanh SiC để sử dụng trong bán dẫn

Thiết yếu để chế tạo thỏi silicon carbide trong các ứng dụng điện tử công suất. Cho phép đường kính và chất lượng bề mặt đồng đều, rất quan trọng cho sản xuất wafer SiC năng suất cao.

Định hình tinh thể quang học và laser

Việc bo tròn chính xác YAG, Nd:YVO₄ và các vật liệu laser khác sẽ cải thiện tính đối xứng và tính đồng nhất quang học, đảm bảo đầu ra chùm tia nhất quán.

Chuẩn bị vật liệu nghiên cứu và thử nghiệm

Được các trường đại học và phòng thí nghiệm nghiên cứu tin tưởng trong việc định hình vật lý các tinh thể mới phục vụ phân tích định hướng và thí nghiệm khoa học vật liệu.

Đặc điểm kỹ thuật của

Đặc điểm kỹ thuật	Giá trị
Loại Laser	DPSS Nd:YAG
Bước sóng được hỗ trợ	532nm / 1064nm
Tùy chọn nguồn điện	50W / 100W / 200W
Độ chính xác định vị	±5μm
Độ rộng dòng tối thiểu	≤20μm
Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt	≤5μm
Hệ thống chuyển động	Động cơ tuyến tính / truyền động trực tiếp
Mật độ năng lượng tối đa	Lên đến 10⁷ W/cm²

Phần kết luận

Hệ thống laser microjet này định nghĩa lại giới hạn của gia công laser trên các vật liệu cứng, giòn và nhạy nhiệt. Nhờ khả năng tích hợp laser-nước độc đáo, khả năng tương thích hai bước sóng và hệ thống chuyển động linh hoạt, nó mang đến giải pháp phù hợp cho các nhà nghiên cứu, nhà sản xuất và nhà tích hợp hệ thống làm việc với các vật liệu tiên tiến. Dù được sử dụng trong các nhà máy sản xuất bán dẫn, phòng thí nghiệm hàng không vũ trụ hay sản xuất tấm pin mặt trời, nền tảng này đều mang lại độ tin cậy, khả năng lặp lại và độ chính xác, hỗ trợ quá trình xử lý vật liệu thế hệ tiếp theo.