Máy cán phôi CNC (dành cho Sapphire, SiC, v.v.)

Máy làm tròn phôi CNC (dành cho Sapphire, SiC, v.v.) Hình ảnh nổi bật

Mô tả ngắn gọn:

Tổng quan:

Máy làm tròn thỏi CNC là giải pháp xử lý thông minh, có độ chính xác cao được thiết kế để định hình lại các vật liệu tinh thể cứng như sapphire (Al₂O₃), silicon carbide (SiC), YAG và các loại khác. Thiết bị tiên tiến này được thiết kế để chuyển đổi các thỏi tinh thể không đều hoặc đã phát triển thành các hình dạng hình trụ tiêu chuẩn với kích thước và bề mặt hoàn thiện chính xác. Với hệ thống điều khiển servo tinh vi và các đơn vị mài tùy chỉnh, máy cung cấp khả năng tự động hóa hoàn toàn, bao gồm định tâm tự động, mài và hiệu chỉnh kích thước. Lý tưởng cho quá trình xử lý đầu nguồn trong các ngành công nghiệp LED, quang học và bán dẫn.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Các tính năng chính

Tương thích với nhiều loại vật liệu pha lê

Có khả năng xử lý sapphire, SiC, thạch anh, YAG và các thanh tinh thể siêu cứng khác. Thiết kế linh hoạt để tương thích với nhiều loại vật liệu.

Kiểm soát CNC độ chính xác cao

Được trang bị nền tảng CNC tiên tiến cho phép theo dõi vị trí theo thời gian thực và bù tự động. Dung sai đường kính sau xử lý có thể được duy trì trong phạm vi ±0,02 mm.

Tự động định tâm và đo lường

Được tích hợp với hệ thống quan sát CCD hoặc mô-đun căn chỉnh laser để tự động căn giữa thỏi và phát hiện lỗi căn chỉnh xuyên tâm. Tăng năng suất lần đầu và giảm can thiệp thủ công.

Đường dẫn mài có thể lập trình

Hỗ trợ nhiều chiến lược bo tròn: định hình hình trụ tiêu chuẩn, làm mịn khuyết tật bề mặt và hiệu chỉnh đường viền tùy chỉnh.

Thiết kế cơ khí mô-đun

Được xây dựng với các thành phần mô-đun và diện tích nhỏ gọn. Cấu trúc đơn giản đảm bảo bảo trì dễ dàng, thay thế thành phần nhanh chóng và thời gian chết tối thiểu.

Làm mát tích hợp và thu gom bụi

Có hệ thống làm mát bằng nước mạnh mẽ kết hợp với bộ phận hút bụi áp suất âm kín. Giảm biến dạng nhiệt và các hạt trong không khí trong quá trình nghiền, đảm bảo hoạt động an toàn và ổn định.

Các lĩnh vực ứng dụng

Xử lý trước tấm wafer Sapphire cho đèn LED

Được sử dụng để định hình thỏi sapphire trước khi cắt thành tấm wafer. Việc bo tròn đồng đều giúp tăng đáng kể năng suất và giảm hư hỏng cạnh wafer trong quá trình cắt tiếp theo.

Mài thanh SiC để sử dụng trong bán dẫn

Cần thiết để chuẩn bị thỏi silicon carbide trong các ứng dụng điện tử công suất. Cho phép đường kính và chất lượng bề mặt đồng đều, rất quan trọng đối với sản xuất wafer SiC năng suất cao.

Định hình tinh thể quang học và laser

Việc bo tròn chính xác YAG, Nd:YVO₄ và các vật liệu laser khác sẽ cải thiện tính đối xứng và tính đồng nhất về mặt quang học, đảm bảo đầu ra chùm tia nhất quán.

Chuẩn bị vật liệu nghiên cứu và thử nghiệm

Được các trường đại học và phòng thí nghiệm nghiên cứu tin tưởng trong việc định hình vật lý các tinh thể mới phục vụ phân tích định hướng và thí nghiệm khoa học vật liệu.

Đặc điểm kỹ thuật của

Đặc điểm kỹ thuật	Giá trị
Loại Laser	DPSS Nd:YAG
Bước sóng được hỗ trợ	532nm / 1064nm
Tùy chọn nguồn điện	50W/100W/200W
Độ chính xác định vị	±5μm
Chiều rộng dòng tối thiểu	≤20μm
Vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt	≤5μm
Hệ thống chuyển động	Động cơ tuyến tính / Động cơ truyền động trực tiếp
Mật độ năng lượng tối đa	Lên đến 10⁷ W/cm²

Phần kết luận

Hệ thống laser microjet này định nghĩa lại giới hạn của gia công laser đối với các vật liệu cứng, giòn và nhạy nhiệt. Thông qua tích hợp laser-nước độc đáo, khả năng tương thích bước sóng kép và hệ thống chuyển động linh hoạt, nó cung cấp giải pháp phù hợp cho các nhà nghiên cứu, nhà sản xuất và nhà tích hợp hệ thống làm việc với các vật liệu tiên tiến. Cho dù được sử dụng trong các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, phòng thí nghiệm hàng không vũ trụ hay sản xuất tấm pin mặt trời, nền tảng này mang lại độ tin cậy, khả năng lặp lại và độ chính xác giúp tăng cường khả năng xử lý vật liệu thế hệ tiếp theo.