Máy bo tròn phôi CNC (dùng cho Sapphire, SiC, v.v.)
Các tính năng chính
Tương thích với nhiều loại vật liệu tinh thể khác nhau
Có khả năng gia công các thanh tinh thể siêu cứng như sapphire, SiC, thạch anh, YAG và các vật liệu khác. Thiết kế linh hoạt, tương thích với nhiều loại vật liệu.
Điều khiển CNC độ chính xác cao
Được trang bị nền tảng CNC tiên tiến cho phép theo dõi vị trí thời gian thực và bù trừ tự động. Dung sai đường kính sau gia công có thể được duy trì trong phạm vi ±0,02 mm.
Tự động căn chỉnh và đo lường
Tích hợp với hệ thống thị giác CCD hoặc mô-đun căn chỉnh laser để tự động định tâm phôi và phát hiện lỗi căn chỉnh xuyên tâm. Tăng năng suất sản phẩm ngay lần đầu và giảm sự can thiệp thủ công.
Đường mài có thể lập trình
Hỗ trợ nhiều chiến lược làm tròn: tạo hình trụ tiêu chuẩn, làm mịn khuyết tật bề mặt và hiệu chỉnh đường viền tùy chỉnh.
Thiết kế cơ khí dạng mô-đun
Được chế tạo bằng các thành phần mô-đun và có kích thước nhỏ gọn. Cấu trúc đơn giản đảm bảo dễ bảo trì, thay thế linh kiện nhanh chóng và thời gian ngừng hoạt động tối thiểu.
Hệ thống làm mát và thu gom bụi tích hợp
Sở hữu hệ thống làm mát bằng nước mạnh mẽ kết hợp với bộ phận hút bụi kín bằng áp suất âm. Giảm thiểu biến dạng nhiệt và bụi trong không khí trong quá trình mài, đảm bảo hoạt động an toàn và ổn định.
Các lĩnh vực ứng dụng
Xử lý sơ bộ tấm wafer sapphire cho đèn LED
Được sử dụng để định hình các thỏi sapphire trước khi cắt thành các tấm wafer. Việc làm tròn đồng đều giúp tăng đáng kể năng suất và giảm hư hại cạnh wafer trong quá trình cắt tiếp theo.
Mài thanh SiC để sử dụng trong ngành bán dẫn
Cần thiết cho việc chuẩn bị phôi silicon carbide trong các ứng dụng điện tử công suất. Giúp đạt được đường kính và chất lượng bề mặt đồng nhất, điều cực kỳ quan trọng đối với sản xuất tấm wafer SiC năng suất cao.
Tạo hình tinh thể bằng quang học và laser
Việc làm tròn chính xác các vật liệu laser YAG, Nd:YVO₄ và các vật liệu khác giúp cải thiện tính đối xứng và đồng nhất quang học, đảm bảo đầu ra chùm tia ổn định.
Chuẩn bị vật liệu nghiên cứu và thí nghiệm
Được các trường đại học và phòng thí nghiệm nghiên cứu tin dùng trong việc tạo hình vật lý các tinh thể mới để phân tích định hướng và thực hiện các thí nghiệm khoa học vật liệu.
Thông số kỹ thuật của
| Thông số kỹ thuật | Giá trị |
| Loại Laser | DPSS Nd:YAG |
| Các bước sóng được hỗ trợ | 532nm / 1064nm |
| Tùy chọn nguồn điện | 50W / 100W / 200W |
| Độ chính xác định vị | ±5μm |
| Chiều rộng đường kẻ tối thiểu | ≤20μm |
| Vùng ảnh hưởng nhiệt | ≤5μm |
| Hệ thống chuyển động | Động cơ tuyến tính / truyền động trực tiếp |
| Mật độ năng lượng tối đa | Lên đến 10⁷ W/cm² |
Phần kết luận
Hệ thống laser vi tia này định nghĩa lại giới hạn của gia công laser đối với các vật liệu cứng, giòn và nhạy nhiệt. Thông qua sự tích hợp laser-nước độc đáo, khả năng tương thích hai bước sóng và hệ thống chuyển động linh hoạt, nó cung cấp giải pháp phù hợp cho các nhà nghiên cứu, nhà sản xuất và nhà tích hợp hệ thống làm việc với các vật liệu tiên tiến. Cho dù được sử dụng trong các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, phòng thí nghiệm hàng không vũ trụ hay sản xuất tấm pin mặt trời, nền tảng này mang lại độ tin cậy, khả năng lặp lại và độ chính xác, tạo điều kiện cho quá trình xử lý vật liệu thế hệ tiếp theo.
Sơ đồ chi tiết
