Máy cắt dây đơn ba trạm bằng dây kim cương để cắt vật liệu wafer Si/kính quang học
Giới thiệu sản phẩm
Máy cắt dây kim cương ba trạm đơn là thiết bị cắt có độ chính xác và hiệu suất cao, được thiết kế cho các vật liệu cứng và giòn. Máy sử dụng dây kim cương làm vật liệu cắt và phù hợp để gia công chính xác các vật liệu có độ cứng cao như wafer silicon, sapphire, silicon carbide (SiC), gốm sứ và kính quang học. Với thiết kế ba trạm, máy cho phép cắt đồng thời nhiều chi tiết trên một thiết bị, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm chi phí sản xuất.
Nguyên lý hoạt động
- Cắt dây kim cương: Sử dụng dây kim cương mạ điện hoặc liên kết nhựa để thực hiện cắt mài thông qua chuyển động qua lại tốc độ cao.
- Cắt đồng bộ ba trạm: Được trang bị ba trạm làm việc độc lập, cho phép cắt đồng thời ba mảnh để tăng năng suất.
- Kiểm soát độ căng: Kết hợp hệ thống kiểm soát độ căng có độ chính xác cao để duy trì độ căng của dây kim cương ổn định trong quá trình cắt, đảm bảo độ chính xác.
- Hệ thống làm mát và bôi trơn: Sử dụng nước khử ion hoặc chất làm mát chuyên dụng để giảm thiểu thiệt hại do nhiệt và kéo dài tuổi thọ của dây kim cương.
Tính năng thiết bị
- Cắt có độ chính xác cao: Đạt độ chính xác cắt ±0,02mm, lý tưởng cho quá trình xử lý wafer siêu mỏng (ví dụ, wafer silicon quang điện, wafer bán dẫn).
- Hiệu suất cao: Thiết kế ba trạm giúp tăng năng suất hơn 200% so với máy một trạm.
- Thất thoát vật liệu thấp: Thiết kế rãnh hẹp (0,1–0,2mm) giúp giảm thiểu lãng phí vật liệu.
- Tự động hóa cao: Có hệ thống nạp, căn chỉnh, cắt và dỡ hàng tự động, giảm thiểu sự can thiệp thủ công.
- Khả năng thích ứng cao: Có khả năng cắt nhiều loại vật liệu cứng và giòn, bao gồm silicon đơn tinh thể, silicon đa tinh thể, sapphire, SiC và gốm sứ.
Ưu điểm kỹ thuật
Lợi thế
| Sự miêu tả
|
Cắt đồng bộ đa trạm
| Ba trạm điều khiển độc lập cho phép cắt các phôi có độ dày hoặc vật liệu khác nhau, cải thiện việc sử dụng thiết bị.
|
Kiểm soát căng thẳng thông minh
| Điều khiển vòng kín bằng động cơ servo và cảm biến đảm bảo độ căng dây ổn định, ngăn ngừa đứt hoặc lệch cắt.
|
Cấu trúc có độ cứng cao
| Hệ thống dẫn hướng tuyến tính có độ chính xác cao và hệ thống điều khiển servo đảm bảo khả năng cắt ổn định và giảm thiểu tác động rung động.
|
Hiệu quả năng lượng và thân thiện với môi trường
| So với phương pháp cắt bùn truyền thống, phương pháp cắt dây kim cương không gây ô nhiễm và chất làm mát có thể được tái chế, giúp giảm chi phí xử lý chất thải.
|
Giám sát thông minh
| Được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng để theo dõi thời gian thực tốc độ cắt, độ căng, nhiệt độ và các thông số khác, hỗ trợ truy xuất dữ liệu. |
Thông số kỹ thuật
Người mẫu | Máy cắt kim cương một dây ba trạm |
Kích thước phôi tối đa | 600*600mm |
Tốc độ chạy dây | 1000 (MIX) m/phút |
Đường kính dây kim cương | 0,25-0,48mm |
Sức chứa đường ống của bánh xe cung cấp | 20km |
Phạm vi độ dày cắt | 0-600mm |
Độ chính xác cắt | 0,01mm |
Hành trình nâng thẳng đứng của trạm làm việc | 800mm |
Phương pháp cắt | Vật liệu đứng yên, và sợi dây kim cương lắc lư và hạ xuống |
Tốc độ cắt | 0,01-10mm/phút (Tùy theo chất liệu và độ dày) |
Bể chứa nước | 150L |
Chất lỏng cắt | Chất lỏng cắt chống gỉ hiệu quả cao |
Góc xoay | ±10° |
Tốc độ vung | 25°/giây |
Lực căng cắt tối đa | 88,0N (Đặt đơn vị tối thiểu 0,1n) |
Độ sâu cắt | 200~600mm |
Làm các tấm kết nối tương ứng theo phạm vi cắt của khách hàng | - |
Máy trạm | 3 |
Nguồn điện | Ba pha năm dây AC380V/50Hz |
Tổng công suất của máy công cụ | ≤32kw |
Động cơ chính | 1*2kw |
Động cơ dây điện | 1*2kw |
Động cơ xoay bàn làm việc | 0,4*6kw |
Động cơ điều khiển độ căng | 4,4*2kw |
Động cơ nhả và thu dây | 5,5*2kw |
Kích thước bên ngoài (không bao gồm hộp tay đòn) | 4859*2190*2184mm |
Kích thước bên ngoài (bao gồm hộp tay đòn) | 4859*2190*2184mm |
Trọng lượng máy | 3600ka |
Các lĩnh vực ứng dụng
- Ngành công nghiệp quang điện: Cắt lát các thỏi silicon đơn tinh thể và đa tinh thể để cải thiện năng suất wafer.
- Ngành công nghiệp bán dẫn: Cắt chính xác các tấm wafer SiC và GaN.
- Ngành công nghiệp LED: Cắt tấm nền sapphire để sản xuất chip LED.
- Gốm sứ tiên tiến: Tạo hình và cắt gốm sứ hiệu suất cao như nhôm oxit và silicon nitrua.
- Kính quang học: Xử lý chính xác kính siêu mỏng cho ống kính máy ảnh và cửa sổ hồng ngoại.