Máy cắt dây đơn ba trạm bằng dây kim cương để cắt vật liệu wafer Si/kính quang học

Mô tả ngắn gọn:

Máy cắt dây đơn ba trạm Diamond Wire là thiết bị gia công chính xác được thiết kế để cắt vuông hiệu quả các vật liệu giòn như sapphire, ngọc bích và gốm sứ. Máy sử dụng dây thép phủ kim cương liên tục làm vật liệu cắt, với ba trạm làm việc được phân chia độc lập cho phép cắt đồng bộ, cấp dây/cuộn dây và kiểm soát độ căng. Động cơ servo điều khiển chuyển động qua lại của dây, trong khi hệ thống phản hồi vòng kín điều chỉnh độ căng một cách linh hoạt (độ chính xác ±0,5N), giảm thiểu mức tiêu thụ dây (<0,1%) và đảm bảo tính ổn định của quy trình. Khu vực cắt được cách ly vật lý với khu vực vận hành, có giao diện bảo trì mở để thay thế dây nhanh chóng (chiều dài tối đa ≤150m) và bảo dưỡng linh kiện (ví dụ: bánh dẫn hướng, puli căng). Các thông số kỹ thuật chính bao gồm kích thước phôi 600×600mm, tốc độ cắt 400-1200mm/h, khả năng cắt độ dày 0-800mm và tổng công suất ≤23kW, khiến máy trở nên lý tưởng để cắt lát các chất nền bán dẫn, tinh thể quang học và vật liệu năng lượng mới với độ chính xác cao.


Đặc trưng

Giới thiệu sản phẩm

Máy cắt dây kim cương ba trạm đơn là thiết bị cắt có độ chính xác và hiệu suất cao, được thiết kế cho các vật liệu cứng và giòn. Máy sử dụng dây kim cương làm vật liệu cắt và phù hợp để gia công chính xác các vật liệu có độ cứng cao như wafer silicon, sapphire, silicon carbide (SiC), gốm sứ và kính quang học. Với thiết kế ba trạm, máy cho phép cắt đồng thời nhiều chi tiết trên một thiết bị, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm chi phí sản xuất.

Nguyên lý hoạt động

  1. Cắt dây kim cương: Sử dụng dây kim cương mạ điện hoặc liên kết nhựa để thực hiện cắt mài thông qua chuyển động qua lại tốc độ cao.
  2. Cắt đồng bộ ba trạm: Được trang bị ba trạm làm việc độc lập, cho phép cắt đồng thời ba mảnh để tăng năng suất.
  3. Kiểm soát độ căng: Kết hợp hệ thống kiểm soát độ căng có độ chính xác cao để duy trì độ căng của dây kim cương ổn định trong quá trình cắt, đảm bảo độ chính xác.
  4. Hệ thống làm mát và bôi trơn: Sử dụng nước khử ion hoặc chất làm mát chuyên dụng để giảm thiểu thiệt hại do nhiệt và kéo dài tuổi thọ của dây kim cương.

 

Máy cắt dây đơn ba trạm Diamond Wire 5

Tính năng thiết bị

  • Cắt có độ chính xác cao: Đạt độ chính xác cắt ±0,02mm, lý tưởng cho quá trình xử lý wafer siêu mỏng (ví dụ, wafer silicon quang điện, wafer bán dẫn).
  • Hiệu suất cao: Thiết kế ba trạm giúp tăng năng suất hơn 200% so với máy một trạm.
  • Thất thoát vật liệu thấp: Thiết kế rãnh hẹp (0,1–0,2mm) giúp giảm thiểu lãng phí vật liệu.
  • Tự động hóa cao: Có hệ thống nạp, căn chỉnh, cắt và dỡ hàng tự động, giảm thiểu sự can thiệp thủ công.
  • Khả năng thích ứng cao: Có khả năng cắt nhiều loại vật liệu cứng và giòn, bao gồm silicon đơn tinh thể, silicon đa tinh thể, sapphire, SiC và gốm sứ.

 

Máy cắt dây đơn ba trạm Diamond Wire 6

Ưu điểm kỹ thuật

Lợi thế

 

Sự miêu tả

 

Cắt đồng bộ đa trạm

 

Ba trạm điều khiển độc lập cho phép cắt các phôi có độ dày hoặc vật liệu khác nhau, cải thiện việc sử dụng thiết bị.

 

Kiểm soát căng thẳng thông minh

 

Điều khiển vòng kín bằng động cơ servo và cảm biến đảm bảo độ căng dây ổn định, ngăn ngừa đứt hoặc lệch cắt.

 

Cấu trúc có độ cứng cao

 

Hệ thống dẫn hướng tuyến tính có độ chính xác cao và hệ thống điều khiển servo đảm bảo khả năng cắt ổn định và giảm thiểu tác động rung động.

 

Hiệu quả năng lượng và thân thiện với môi trường

 

So với phương pháp cắt bùn truyền thống, phương pháp cắt dây kim cương không gây ô nhiễm và chất làm mát có thể được tái chế, giúp giảm chi phí xử lý chất thải.

 

Giám sát thông minh

 

Được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng để theo dõi thời gian thực tốc độ cắt, độ căng, nhiệt độ và các thông số khác, hỗ trợ truy xuất dữ liệu.

Thông số kỹ thuật

Người mẫu Máy cắt kim cương một dây ba trạm
Kích thước phôi tối đa 600*600mm
Tốc độ chạy dây 1000 (MIX) m/phút
Đường kính dây kim cương 0,25-0,48mm
Sức chứa đường ống của bánh xe cung cấp 20km
Phạm vi độ dày cắt 0-600mm
Độ chính xác cắt 0,01mm
Hành trình nâng thẳng đứng của trạm làm việc 800mm
Phương pháp cắt Vật liệu đứng yên, và sợi dây kim cương lắc lư và hạ xuống
Tốc độ cắt 0,01-10mm/phút (Tùy theo chất liệu và độ dày)
Bể chứa nước 150L
Chất lỏng cắt Chất lỏng cắt chống gỉ hiệu quả cao
Góc xoay ±10°
Tốc độ vung 25°/giây
Lực căng cắt tối đa 88,0N (Đặt đơn vị tối thiểu 0,1n)
Độ sâu cắt 200~600mm
Làm các tấm kết nối tương ứng theo phạm vi cắt của khách hàng -
Máy trạm 3
Nguồn điện Ba pha năm dây AC380V/50Hz
Tổng công suất của máy công cụ ≤32kw
Động cơ chính 1*2kw
Động cơ dây điện 1*2kw
Động cơ xoay bàn làm việc 0,4*6kw
Động cơ điều khiển độ căng 4,4*2kw
Động cơ nhả và thu dây 5,5*2kw
Kích thước bên ngoài (không bao gồm hộp tay đòn) 4859*2190*2184mm
Kích thước bên ngoài (bao gồm hộp tay đòn) 4859*2190*2184mm
Trọng lượng máy 3600ka

Các lĩnh vực ứng dụng

  1. Ngành công nghiệp quang điện: Cắt lát các thỏi silicon đơn tinh thể và đa tinh thể để cải thiện năng suất wafer.
  2. Ngành công nghiệp bán dẫn: Cắt chính xác các tấm wafer SiC và GaN.
  3. Ngành công nghiệp LED: Cắt tấm nền sapphire để sản xuất chip LED.
  4. Gốm sứ tiên tiến: Tạo hình và cắt gốm sứ hiệu suất cao như nhôm oxit và silicon nitrua.
  5. Kính quang học: Xử lý chính xác kính siêu mỏng cho ống kính máy ảnh và cửa sổ hồng ngoại.

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi