Hộp nối cáp quang POD/FOSB 6 inch/8 inch, hộp giao hàng, hộp lưu trữ, nền tảng dịch vụ từ xa RSP, hộp hợp nhất mở phía trước FOUP.

Hộp nối cáp quang POD/FOSB 6 inch/8 inch, hộp giao hàng, hộp lưu trữ, nền tảng dịch vụ từ xa RSP, hộp mở phía trước FOUP, hộp thống nhất (Hình ảnh nổi bật)

Mô tả ngắn gọn:

CáiFOSB (Hộp vận chuyển mở phía trước)Đây là thùng chứa được thiết kế chính xác, mở phía trước, đặc biệt dành cho việc vận chuyển và bảo quản an toàn các tấm bán dẫn 300mm. Nó đóng vai trò quan trọng trong việc bảo vệ các tấm bán dẫn trong quá trình vận chuyển giữa các nhà máy và vận chuyển đường dài, đồng thời đảm bảo duy trì mức độ sạch sẽ và tính toàn vẹn cơ học cao nhất.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Sơ đồ chi tiết

Tổng quan về FOSB

Được sản xuất từ các vật liệu siêu sạch, có khả năng chống tĩnh điện và được thiết kế theo tiêu chuẩn SEMI, FOSB cung cấp khả năng bảo vệ vượt trội chống lại sự nhiễm bẩn do hạt, phóng điện tĩnh và va đập vật lý. Nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bán dẫn toàn cầu, hậu cần và các mối quan hệ đối tác OEM/OSAT, đặc biệt là trong các dây chuyền sản xuất tự động của các nhà máy sản xuất wafer 300mm.

Cấu trúc và vật liệu của FOSB

Một hộp FOSB điển hình bao gồm nhiều bộ phận chính xác, tất cả được thiết kế để hoạt động liền mạch với hệ thống tự động hóa nhà máy và đảm bảo an toàn cho tấm bán dẫn:

Thân chínhĐược đúc từ các loại nhựa kỹ thuật có độ tinh khiết cao như PC (polycarbonate) hoặc PEEK, mang lại độ bền cơ học cao, ít tạo hạt và khả năng kháng hóa chất.
Cửa mở phía trướcĐược thiết kế để tương thích hoàn toàn với hệ thống tự động hóa; có các gioăng làm kín chắc chắn, đảm bảo giảm thiểu tối đa sự trao đổi không khí trong quá trình vận chuyển.
Khay lưới/khay wafer bên trongKhay có thể chứa chắc chắn tối đa 25 tấm wafer. Khay chống tĩnh điện và có lớp đệm để ngăn wafer bị xê dịch, sứt mẻ hoặc trầy xước cạnh.
Cơ chế chốtHệ thống khóa an toàn đảm bảo cửa luôn đóng kín trong quá trình vận chuyển và xử lý.
Tính năng truy xuất nguồn gốcNhiều mẫu sản phẩm tích hợp thẻ RFID, mã vạch hoặc mã QR để tích hợp hoàn toàn với hệ thống MES và theo dõi toàn bộ chuỗi cung ứng.
Kiểm soát ESDCác vật liệu này có khả năng tiêu tán tĩnh điện, thường có điện trở suất bề mặt từ 10⁶ đến 10⁹ ôm, giúp bảo vệ các tấm bán dẫn khỏi hiện tượng phóng điện tĩnh.

Các linh kiện này được sản xuất trong môi trường phòng sạch và đáp ứng hoặc vượt quá các tiêu chuẩn SEMI quốc tế như E10, E47, E62 và E83.

Ưu điểm chính

● Bảo vệ wafer cấp cao

FOSB được chế tạo để bảo vệ các tấm bán dẫn khỏi hư hại vật lý và các chất gây ô nhiễm từ môi trường:

Hệ thống khép kín hoàn toàn, được niêm phong kín giúp ngăn chặn hơi ẩm, khói hóa chất và các hạt bụi trong không khí.
Lớp phủ chống rung bên trong giúp giảm nguy cơ va đập cơ học hoặc nứt vỡ nhỏ.
Lớp vỏ ngoài cứng cáp chịu được va đập khi rơi và áp lực xếp chồng trong quá trình vận chuyển.

● Khả năng tương thích hoàn toàn với tự động hóa

Ván ép FOSB được thiết kế để sử dụng trong hệ thống xử lý vật liệu tự động (AMHS):

Tương thích với các cánh tay robot, cổng nạp liệu, giá đỡ và thiết bị mở nắp đạt tiêu chuẩn SEMI.
Cơ chế mở phía trước tương thích với các hệ thống FOUP và cổng tải tiêu chuẩn, đảm bảo tự động hóa nhà máy liền mạch.

● Thiết kế phù hợp với phòng sạch

Được sản xuất từ các vật liệu siêu sạch, ít phát thải khí.
Dễ dàng vệ sinh và tái sử dụng; phù hợp với môi trường phòng sạch cấp 1 trở lên.
Không chứa ion kim loại nặng, đảm bảo không bị nhiễm bẩn trong quá trình chuyển giao tấm bán dẫn.

● Tích hợp hệ thống theo dõi thông minh và MES

Các hệ thống RFID/NFC/mã vạch tùy chọn cho phép truy xuất nguồn gốc hoàn toàn từ nhà máy này đến nhà máy khác.
Mỗi FOSB có thể được nhận dạng và theo dõi riêng biệt trong hệ thống MES hoặc WMS.
Hỗ trợ tính minh bạch của quy trình, nhận dạng lô hàng và kiểm soát tồn kho.

Bảng thông số kỹ thuật tổng hợp của hộp FOSB

Loại	Mục	Giá trị
Nguyên vật liệu	Tiếp xúc wafer	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Vỏ sò, Cửa, Đệm cửa	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Bộ phận giữ phía sau	Polybutylene Terephthalate
Nguyên vật liệu	Tay nắm, mặt bích tự động, bảng thông tin	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Gioăng	Chất đàn hồi nhiệt dẻo
Nguyên vật liệu	Tấm KC	Polycarbonate
Thông số kỹ thuật	Dung tích	25 tấm wafer
Thông số kỹ thuật	Độ sâu	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều rộng	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều cao	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều dài gói 2 chiếc	680 mm (26,77")
Thông số kỹ thuật	Chiều rộng gói 2 chiếc	415 mm (16,34")
Thông số kỹ thuật	Chiều cao bộ 2 chiếc	365 mm (14,37")
Thông số kỹ thuật	Trọng lượng (khi rỗng)	4,6 kg (10,1 lb)
Thông số kỹ thuật	Trọng lượng (Đầy đủ)	7,8 kg (17,2 lb)
Khả năng tương thích wafer	Kích thước wafer	300 mm
Khả năng tương thích wafer	Sân bóng đá	10,0 mm (0,39")
Khả năng tương thích wafer	Máy bay	±0,5 mm (0,02") so với giá trị danh nghĩa

Các kịch bản ứng dụng

FOSB là công cụ thiết yếu trong khâu hậu cần và lưu trữ wafer 300mm. Chúng được sử dụng rộng rãi trong các trường hợp sau:

Chuyển giao giữa các nhà máy sản xuấtDùng để vận chuyển các tấm bán dẫn giữa các cơ sở sản xuất chất bán dẫn khác nhau.
Giao hàng xưởng đúcVận chuyển các tấm bán dẫn thành phẩm từ nhà máy đến khách hàng hoặc cơ sở đóng gói.
Hậu cần OEM/OSATTrong các quy trình đóng gói và kiểm tra được thuê ngoài.
Dịch vụ lưu trữ và kho bãi của bên thứ ba: Bảo quản an toàn các tấm bán dẫn có giá trị trong thời gian dài hoặc tạm thời.
Chuyển giao wafer nội bộ: Tại các khu phức hợp nhà máy lớn, nơi các mô-đun sản xuất từ xa được kết nối thông qua hệ thống vận chuyển tự động AMHS hoặc vận chuyển thủ công.

Trong các hoạt động chuỗi cung ứng toàn cầu, FOSB đã trở thành tiêu chuẩn cho việc vận chuyển wafer có giá trị cao, đảm bảo giao hàng không bị ô nhiễm trên khắp các châu lục.

FOSB so với FOUP – Sự khác biệt là gì?

Tính năng	FOSB (Hộp vận chuyển mở phía trước)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Mục đích sử dụng chính	Vận chuyển và hậu cần tấm bán dẫn giữa các nhà máy sản xuất	Chuyển giao tấm bán dẫn trong nhà máy và xử lý tự động
Kết cấu	Hộp cứng, kín với lớp bảo vệ bổ sung	Hộp đựng có thể tái sử dụng, được tối ưu hóa cho tự động hóa nội bộ.
Độ kín khí	Hiệu suất niêm phong cao hơn	Được thiết kế để dễ dàng tiếp cận, ít kín khí hơn.
Tần suất sử dụng	Mức độ trung bình (tập trung vào vận chuyển đường dài an toàn)	Tần số cao trong dây chuyền sản xuất tự động
Dung lượng wafer	Thông thường 25 tấm wafer mỗi hộp.	Thông thường mỗi hộp chứa 25 miếng wafer.
Hỗ trợ tự động hóa	Tương thích với các loại dụng cụ mở cửa FOSB.	Tích hợp với các cổng tải FOUP
Sự tuân thủ	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84, và nhiều loại khác nữa

Mặc dù cả hai đều đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng wafer, FOSB được thiết kế chuyên dụng để vận chuyển mạnh mẽ giữa các nhà máy sản xuất wafer hoặc đến khách hàng bên ngoài, trong khi FOUP tập trung hơn vào hiệu quả của dây chuyền sản xuất tự động.

Câu hỏi thường gặp (FAQ)

Câu 1: Ván sợi hữu cơ xốp (FOSB) có thể tái sử dụng được không?
Đúng vậy. Ván khuôn FOSB chất lượng cao được thiết kế để sử dụng nhiều lần và có thể chịu được hàng chục chu kỳ làm sạch và xử lý nếu được bảo trì đúng cách. Nên thường xuyên vệ sinh bằng các dụng cụ được chứng nhận.

Câu 2: Có thể tùy chỉnh FOSB để in logo hoặc theo dõi sản phẩm không?
Chắc chắn rồi. Các container FOSB có thể được tùy chỉnh với logo của khách hàng, thẻ RFID chuyên dụng, lớp niêm phong chống ẩm, và thậm chí cả mã màu khác nhau để quản lý hậu cần dễ dàng hơn.

Câu 3: Vật liệu FOSB có phù hợp với môi trường phòng sạch không?
Đúng vậy. Tấm FOSB được sản xuất từ nhựa cao cấp và được niêm phong để ngăn ngừa sự phát sinh hạt. Chúng phù hợp với môi trường phòng sạch từ cấp 1 đến cấp 1000 và các khu vực sản xuất bán dẫn quan trọng.

Câu 4: Các FOSB được mở như thế nào trong quá trình tự động hóa?
FOSB tương thích với các thiết bị mở FOSB chuyên dụng, cho phép mở cửa trước mà không cần thao tác thủ công, duy trì tính toàn vẹn của điều kiện phòng sạch.

Về chúng tôi

XKH chuyên phát triển, sản xuất và kinh doanh các loại kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới với công nghệ cao. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ cho ngành điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp các linh kiện quang học Sapphire, nắp ống kính điện thoại di động, gốm sứ, LT, Silicon Carbide (SIC), thạch anh và tấm bán dẫn tinh thể. Với chuyên môn cao và thiết bị hiện đại, chúng tôi vượt trội trong gia công các sản phẩm phi tiêu chuẩn, hướng tới mục tiêu trở thành doanh nghiệp công nghệ cao hàng đầu về vật liệu quang điện tử.