Hộp nối cáp quang POD 6 inch / 8 inch / FOSB Hộp phân phối Hộp lưu trữ Nền tảng dịch vụ từ xa RSP FOUP Pod hợp nhất mở phía trước

Hộp nối cáp quang POD 6 inch / 8 inch / FOSB Hộp giao hàng Hộp lưu trữ Nền tảng dịch vụ từ xa RSP FOUP Hộp hợp nhất mở phía trước Hình ảnh nổi bật

Mô tả ngắn gọn:

CácFOSB (Hộp vận chuyển mở phía trước)là một container được thiết kế chính xác, mở từ phía trước, được thiết kế đặc biệt để vận chuyển và lưu trữ an toàn các tấm wafer bán dẫn 300mm. Container này đóng vai trò quan trọng trong việc bảo vệ các tấm wafer trong quá trình vận chuyển giữa các nhà máy và vận chuyển đường dài, đồng thời đảm bảo duy trì mức độ sạch sẽ và tính toàn vẹn cơ học cao nhất.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Sơ đồ chi tiết

Tổng quan về FOSB

Được sản xuất từ vật liệu siêu sạch, tản tĩnh điện và được thiết kế theo tiêu chuẩn SEMI, FOSB mang lại khả năng bảo vệ vượt trội chống lại sự nhiễm bẩn hạt, phóng tĩnh điện và va đập vật lý. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong các ngành sản xuất bán dẫn, hậu cần và quan hệ đối tác OEM/OSAT toàn cầu, đặc biệt là trên các dây chuyền sản xuất tự động của các nhà máy wafer 300mm.

Cấu trúc & Vật liệu của FOSB

Một hộp FOSB thông thường bao gồm một số bộ phận chính xác, tất cả đều được thiết kế để hoạt động liền mạch với hệ thống tự động hóa nhà máy và đảm bảo an toàn cho wafer:

Thân chính: Được đúc từ nhựa kỹ thuật có độ tinh khiết cao như PC (polycarbonate) hoặc PEEK, mang lại độ bền cơ học cao, ít tạo hạt và khả năng chống hóa chất.
Cửa mở phía trước: Được thiết kế để tương thích hoàn toàn với tự động hóa; có gioăng kín đảm bảo giảm thiểu trao đổi không khí trong quá trình vận chuyển.
Khay lưới/Wafer bên trong: Có thể chứa tối đa 25 tấm wafer một cách an toàn. Khay được thiết kế chống tĩnh điện và có đệm để ngăn wafer bị xê dịch, sứt mẻ cạnh hoặc trầy xước.
Cơ chế chốt: Hệ thống khóa an toàn đảm bảo cửa luôn đóng trong quá trình vận chuyển và xử lý.
Tính năng truy xuất nguồn gốc: Nhiều mô hình bao gồm thẻ RFID, mã vạch hoặc mã QR nhúng để tích hợp và theo dõi toàn bộ MES trong toàn bộ chuỗi hậu cần.
Kiểm soát ESD:Các vật liệu này có khả năng tản tĩnh điện, thường có điện trở bề mặt từ 10⁶ đến 10⁹ ohm, giúp bảo vệ các tấm wafer khỏi hiện tượng phóng tĩnh điện.

Các thành phần này được sản xuất trong môi trường phòng sạch và đáp ứng hoặc vượt quá các tiêu chuẩn SEMI quốc tế như E10, E47, E62 và E83.

Ưu điểm chính

● Bảo vệ wafer cấp cao

FOSB được thiết kế để bảo vệ các tấm wafer khỏi hư hỏng vật lý và các chất gây ô nhiễm từ môi trường:

Hệ thống kín hoàn toàn, kín khí giúp ngăn chặn hơi ẩm, khói hóa chất và các hạt trong không khí.
Lớp chống rung bên trong giúp giảm nguy cơ va đập cơ học hoặc nứt nhỏ.
Vỏ ngoài cứng cáp chịu được va đập khi rơi và áp lực xếp chồng trong quá trình vận chuyển.

● Khả năng tương thích tự động hóa hoàn toàn

FOSB được thiết kế để sử dụng trong AMHS (Hệ thống xử lý vật liệu tự động):

Tương thích với cánh tay robot, cổng tải, máy xếp hàng và máy mở hàng tuân thủ SEMI.
Cơ chế mở phía trước phù hợp với hệ thống FOUP và cổng nạp tiêu chuẩn để tự động hóa nhà máy liền mạch.

● Thiết kế sẵn sàng cho phòng sạch

Được sản xuất từ vật liệu siêu sạch, ít phát thải khí.
Dễ dàng vệ sinh và tái sử dụng; phù hợp với môi trường phòng sạch cấp 1 trở lên.
Không chứa ion kim loại nặng, đảm bảo không bị nhiễm bẩn trong quá trình chuyển wafer.

● Theo dõi thông minh & Tích hợp MES

Hệ thống RFID/NFC/mã vạch tùy chọn cho phép truy xuất nguồn gốc hoàn toàn từ nhà máy này sang nhà máy khác.
Mỗi FOSB có thể được xác định và theo dõi duy nhất trong hệ thống MES hoặc WMS.
Hỗ trợ tính minh bạch của quy trình, nhận dạng lô hàng và kiểm soát hàng tồn kho.

Hộp FOSB – Bảng thông số kỹ thuật kết hợp

Loại	Mục	Giá trị
Nguyên vật liệu	Tiếp xúc wafer	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Vỏ, Cửa, Đệm cửa	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Bộ phận giữ phía sau	Polybutylene Terephthalate
Nguyên vật liệu	Tay cầm, Mặt bích tự động, Bảng thông tin	Polycarbonate
Nguyên vật liệu	Gioăng	Nhựa nhiệt dẻo đàn hồi
Nguyên vật liệu	Tấm KC	Polycarbonate
Thông số kỹ thuật	Dung tích	25 bánh wafer
Thông số kỹ thuật	Độ sâu	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều rộng	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều cao	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Thông số kỹ thuật	Chiều dài gói 2	680 mm (26,77")
Thông số kỹ thuật	Chiều rộng gói 2	415 mm (16,34")
Thông số kỹ thuật	Chiều cao gói 2	365 mm (14,37")
Thông số kỹ thuật	Trọng lượng (Rỗng)	4,6 kg (10,1 lb)
Thông số kỹ thuật	Trọng lượng (Đầy đủ)	7,8 kg (17,2 lb)
Khả năng tương thích của wafer	Kích thước wafer	300 mm
Khả năng tương thích của wafer	Sân bóng đá	10,0 mm (0,39")
Khả năng tương thích của wafer	Máy bay	±0,5 mm (0,02") so với giá trị danh nghĩa

Các tình huống ứng dụng

FOSB là công cụ thiết yếu trong hậu cần và lưu trữ wafer 300mm. Chúng được ứng dụng rộng rãi trong các trường hợp sau:

Chuyển giao Fab-to-Fab: Dùng để di chuyển các tấm wafer giữa các cơ sở sản xuất chất bán dẫn khác nhau.
Giao hàng đúc: Vận chuyển các tấm wafer thành phẩm từ nhà máy đến khách hàng hoặc cơ sở đóng gói.
Hậu cần OEM/OSAT: Trong quá trình đóng gói và thử nghiệm thuê ngoài.
Lưu trữ và kho bãi của bên thứ ba: Lưu trữ tạm thời hoặc lâu dài các tấm wafer có giá trị.
Chuyển giao wafer nội bộ: Trong các cơ sở sản xuất lớn, nơi các mô-đun sản xuất từ xa được kết nối thông qua AMHS hoặc vận chuyển thủ công.

Trong hoạt động chuỗi cung ứng toàn cầu, FOSB đã trở thành tiêu chuẩn cho việc vận chuyển wafer có giá trị cao, đảm bảo giao hàng không bị nhiễm bẩn trên khắp các châu lục.

FOSB so với FOUP – Sự khác biệt là gì?

Tính năng	FOSB (Hộp vận chuyển mở phía trước)	FOUP (Pod mở phía trước hợp nhất)
Sử dụng chính	Vận chuyển và hậu cần wafer liên nhà máy	Chuyển wafer trong nhà máy và xử lý tự động
Kết cấu	Hộp đựng cứng, kín có khả năng bảo vệ cao	Vỏ có thể tái sử dụng được tối ưu hóa cho tự động hóa nội bộ
Độ kín khí	Hiệu suất bịt kín cao hơn	Được thiết kế để dễ dàng tiếp cận, ít kín khí hơn
Tần suất sử dụng	Trung bình (tập trung vào vận chuyển đường dài an toàn)	Tần số cao trong dây chuyền sản xuất tự động
Công suất wafer	Thông thường là 25 bánh wafer mỗi hộp	Thông thường là 25 miếng wafer mỗi quả
Hỗ trợ tự động hóa	Tương thích với dụng cụ mở FOSB	Tích hợp với cổng tải FOUP
Sự tuân thủ	BÁN E47, E62	SEMI E47, E62, E84 và nhiều hơn nữa

Mặc dù cả hai đều đóng vai trò quan trọng trong hậu cần wafer, FOSB được thiết kế chuyên dụng để vận chuyển mạnh mẽ giữa các nhà máy hoặc đến khách hàng bên ngoài, trong khi FOUP tập trung nhiều hơn vào hiệu quả của dây chuyền sản xuất tự động.

Những câu hỏi thường gặp (FAQ)

Câu hỏi 1: FOSB có thể tái sử dụng được không?
Có. FOSB chất lượng cao được thiết kế để sử dụng nhiều lần và có thể chịu được hàng chục lần vệ sinh và xử lý nếu được bảo quản đúng cách. Khuyến nghị vệ sinh thường xuyên bằng dụng cụ được chứng nhận.

Câu hỏi 2: FOSB có thể được tùy chỉnh để xây dựng thương hiệu hoặc theo dõi không?
Chắc chắn rồi. FOSB có thể được tùy chỉnh bằng logo của khách hàng, thẻ RFID cụ thể, niêm phong chống ẩm và thậm chí mã hóa màu khác nhau để quản lý hậu cần dễ dàng hơn.

Câu hỏi 3: FOSB có phù hợp với môi trường phòng sạch không?
Có. FOSB được sản xuất từ nhựa đạt tiêu chuẩn sạch và được niêm phong kín để ngăn ngừa sự hình thành hạt. Chúng phù hợp với môi trường phòng sạch từ Cấp 1 đến Cấp 1000 và các khu vực bán dẫn quan trọng.

Câu hỏi 4: FOSB được mở như thế nào trong quá trình tự động hóa?
FOSB tương thích với bộ mở cửa FOSB chuyên dụng có thể tháo cửa trước mà không cần tiếp xúc thủ công, duy trì tính toàn vẹn của điều kiện phòng sạch.

Giới thiệu về chúng tôi

XKH chuyên phát triển, sản xuất và kinh doanh công nghệ cao các loại kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ cho điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp linh kiện quang học Sapphire, vỏ ống kính điện thoại di động, gốm sứ, LT, Silicon Carbide SIC, thạch anh và wafer tinh thể bán dẫn. Với chuyên môn cao và thiết bị tiên tiến, chúng tôi vượt trội trong lĩnh vực gia công sản phẩm phi tiêu chuẩn, hướng tới mục tiêu trở thành doanh nghiệp công nghệ cao hàng đầu về vật liệu quang điện tử.