Máy khoan laser độ chính xác cao dùng để khoan lỗ trên vòi phun ổ bi làm từ vật liệu gốm sapphire.

Máy khoan laser độ chính xác cao dùng để khoan lỗ gắn đá quý trên vật liệu gốm sapphire (Hình ảnh nổi bật)

Mô tả ngắn gọn:

Máy đạt được độ hội tụ điểm tối thiểu thông qua việc mở rộng và hội tụ chùm tia, và sử dụng hệ thống điều khiển để thực hiện gia công vi mô bằng laser, khoan laser và cắt laser. Toàn bộ máy được trang bị máy tính điều khiển, phần mềm chuyên dụng cho máy đột dập laser và phần mềm chuyên dụng cho máy cắt chính xác bằng laser. Giao diện phần mềm đẹp, có thể cài đặt khẩu độ, độ dày và góc khoan, tốc độ khoan, tần số laser và các thông số khác; Có màn hình hiển thị đồ họa đột dập, chức năng theo dõi quá trình; Có thể lập trình mã G hoặc lập trình tự động bằng đầu vào đồ họa CAD, dễ vận hành. Các tính năng chính của máy là độ chính xác khoan cao, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, chức năng phần mềm mạnh mẽ, có thể đáp ứng việc gia công lỗ siêu nhỏ bằng laser trên hầu hết các vật liệu. Toàn bộ máy bao gồm bàn chuyển động chính xác X, Y, Z, sử dụng vít me bi chính xác, ray dẫn hướng tuyến tính. Hành trình theo hướng X, Y: 50mm, hành trình theo hướng Z: 50mm, độ chính xác lặp lại <±2 micron.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Giới thiệu sản phẩm

Vật liệu áp dụng: Thích hợp cho thép tự nhiên, thép đa tinh thể, hồng ngọc, sapphire, đồng, gốm sứ, rhenium, thép không gỉ, thép carbon, thép hợp kim và các vật liệu siêu cứng, chịu nhiệt độ cao khác để khoan các hình dạng, đường kính, độ sâu và độ côn khác nhau.

Điều kiện làm việc

1. Sản phẩm thích hợp hoạt động trong điều kiện nhiệt độ môi trường từ 18℃-28℃ và độ ẩm tương đối từ 30%-60%.

2. Thích hợp cho nguồn điện hai pha /220V/50HZ/10A.

3. Trang bị phích cắm đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn Trung Quốc có liên quan. Nếu không có phích cắm đáp ứng yêu cầu, cần cung cấp bộ chuyển đổi phù hợp.

4. Được sử dụng rộng rãi trong khuôn kéo dây kim cương, khuôn kéo dây chậm, lỗ giảm âm, lỗ kim, ổ trục đá quý, vòi phun và các ngành công nghiệp đột lỗ khác.

Thông số kỹ thuật

Tên	Dữ liệu	Chức năng
Bước sóng maser quang học	354,7nm hoặc 355nm	Yếu tố này quyết định sự phân bố năng lượng và khả năng xuyên thấu của chùm tia laser, đồng thời ảnh hưởng đến tỷ lệ hấp thụ vật liệu và hiệu quả gia công.
Công suất đầu ra trung bình	10.0 / 12.0/15.0 w@40khz	Ảnh hưởng đến hiệu quả gia công và tốc độ đột dập, công suất càng cao thì tốc độ gia công càng nhanh.
Độ rộng xung	Dưới 20ns@40KHz	Độ rộng xung ngắn giúp giảm vùng ảnh hưởng nhiệt, cải thiện độ chính xác gia công và tránh gây hư hại vật liệu do nhiệt.
Tần số lặp lại xung	10~200KHz	Xác định tần số truyền và hiệu suất đột dập của chùm tia laser; tần số càng cao thì tốc độ đột dập càng nhanh.
chất lượng chùm tia quang học	M²<1,2	Các thanh dầm chất lượng cao đảm bảo độ chính xác khi khoan và chất lượng cạnh, giảm thiểu tổn thất năng lượng.
Đường kính điểm	0,8±0,1mm	Xác định khẩu độ tối thiểu và độ chính xác gia công; điểm càng nhỏ thì khẩu độ càng nhỏ, độ chính xác càng cao.
góc phân kỳ chùm tia	Hơn 90%	Khả năng hội tụ và độ sâu xuyên thấu của chùm tia laser bị ảnh hưởng. Góc phân kỳ càng nhỏ, khả năng hội tụ càng mạnh.
Độ lệch tâm của chùm tia	Độ lệch chuẩn RMS dưới 3%	Độ lệch tâm càng nhỏ, hình dạng lỗ càng gần với hình tròn, độ chính xác gia công càng cao.

Khả năng xử lý

Máy khoan laser độ chính xác cao có khả năng gia công mạnh mẽ, có thể khoan lỗ từ vài micromet đến vài milimet đường kính, và hình dạng, kích thước, vị trí và góc của lỗ có thể được kiểm soát chính xác. Đồng thời, thiết bị hỗ trợ khoan 360 độ, đáp ứng nhu cầu khoan các hình dạng và cấu trúc phức tạp khác nhau. Ngoài ra, máy đột lỗ laser độ chính xác cao còn có chất lượng cạnh và độ hoàn thiện bề mặt tuyệt vời, các lỗ được gia công không có bavia, không bị chảy cạnh, và bề mặt lỗ nhẵn và phẳng.
Ứng dụng của máy đột dập laser độ chính xác cao:
1. Ngành công nghiệp điện tử:
Mạch in (PCB): được sử dụng để gia công các lỗ siêu nhỏ nhằm đáp ứng nhu cầu kết nối mật độ cao.

Đóng gói chất bán dẫn: Đục lỗ trên tấm wafer và vật liệu đóng gói để cải thiện mật độ và hiệu suất của sản phẩm.

2. Hàng không vũ trụ:
Lỗ làm mát cánh quạt động cơ: Các lỗ làm mát siêu nhỏ được gia công trên cánh quạt hợp kim siêu bền để cải thiện hiệu suất động cơ.

Gia công vật liệu composite: Dùng để khoan chính xác cao các vật liệu composite sợi carbon nhằm đảm bảo độ bền cấu trúc.

3. Thiết bị y tế:
Dụng cụ phẫu thuật xâm lấn tối thiểu: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên dụng cụ phẫu thuật để cải thiện độ chính xác và an toàn.

Hệ thống phân phối thuốc: Đục lỗ trên thiết bị phân phối thuốc để kiểm soát tốc độ giải phóng thuốc.

4. Sản xuất ô tô:
Hệ thống phun nhiên liệu: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên vòi phun nhiên liệu để tối ưu hóa hiệu quả phun sương nhiên liệu.

Sản xuất cảm biến: Khoan lỗ trên phần tử cảm biến để cải thiện độ nhạy và tốc độ phản hồi.

5. Thiết bị quang học:
Đầu nối cáp quang: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên đầu nối cáp quang để đảm bảo chất lượng truyền tín hiệu.

Bộ lọc quang học: Đục lỗ trên bộ lọc quang học để chọn lọc bước sóng cụ thể.

6. Máy móc chính xác:
Khuôn chính xác: Gia công các lỗ siêu nhỏ trên khuôn để cải thiện hiệu suất và tuổi thọ của khuôn.

Các chi tiết siêu nhỏ: Đục lỗ trên các chi tiết siêu nhỏ để đáp ứng nhu cầu lắp ráp chính xác cao.

XKH cung cấp đầy đủ các dịch vụ máy khoan laser độ chính xác cao, bao gồm bán thiết bị, hỗ trợ kỹ thuật, giải pháp tùy chỉnh, lắp đặt và vận hành thử, đào tạo vận hành và bảo trì sau bán hàng, v.v., để đảm bảo khách hàng được hỗ trợ chuyên nghiệp, hiệu quả và toàn diện trong quá trình sử dụng.