Thiết bị khoan laser hồng ngoại xung nano giây dùng để khoan kính có độ dày ≤20mm.

Mô tả ngắn gọn:

Tóm tắt kỹ thuật:
Hệ thống khoan kính bằng laser hồng ngoại xung nano giây là giải pháp xử lý cấp công nghiệp được phát triển đặc biệt để khoan chính xác các vật liệu kính. Sử dụng nguồn laser hồng ngoại xung nano giây 1064nm (độ rộng xung: 10-300ns), hệ thống này đạt được độ chính xác cao khi khoan trên nhiều loại chất nền kính có độ dày ≤20mm thông qua công nghệ kiểm soát năng lượng chính xác và định hình chùm tia.
Trong các ứng dụng dây chuyền sản xuất thực tế, Hệ thống Khoan Kính Bằng Laser Hồng Ngoại Nanogiây thể hiện những ưu điểm vượt trội về quy trình. So với phương pháp khoan cơ khí thông thường hoặc gia công bằng laser CO₂, cơ chế kiểm soát hiệu ứng nhiệt được tối ưu hóa của hệ thống cho phép khoan chính xác với đường kính lỗ từ Φ0.1-5mm trên kính soda-lime tiêu chuẩn, đồng thời duy trì độ côn thành lỗ trong phạm vi ±0.5°. Đặc biệt trong gia công thấu kính sapphire bảo vệ camera điện thoại thông minh, hệ thống có thể tạo ra các mảng lỗ siêu nhỏ Φ0.3mm với độ chính xác vị trí ±10μm, đáp ứng các yêu cầu thu nhỏ nghiêm ngặt trong ngành điện tử tiêu dùng. Hệ thống được trang bị tiêu chuẩn với giao diện nạp/dỡ tự động để tích hợp liền mạch với các dây chuyền sản xuất hiện có.


Đặc trưng

Thông số chính

Loại laser

nano giây hồng ngoại

Kích thước nền tảng

800*600 (mm)

 

2000*1200 (mm)

Độ dày khoan

≤20(mm)

Tốc độ khoan

0-5000 (mm/s)

Đứt lưỡi khoan

<0,5 (mm)

Lưu ý: Kích thước bệ đỡ có thể được tùy chỉnh.

Nguyên lý khoan bằng laser

Chùm tia laser được hội tụ tại vị trí tối ưu so với độ dày của phôi, sau đó quét theo các đường dẫn được xác định trước với tốc độ cao. Thông qua tương tác với chùm tia laser năng lượng cao, vật liệu mục tiêu được loại bỏ từng lớp để tạo thành các rãnh cắt, đạt được độ xuyên thủng chính xác (hình tròn, hình vuông hoặc hình dạng phức tạp) với sự phân tách vật liệu được kiểm soát.

1

Ưu điểm của khoan laser

• Tích hợp tự động hóa cao với mức tiêu thụ điện năng tối thiểu và vận hành đơn giản;

• Quy trình xử lý không tiếp xúc cho phép tạo ra các hình dạng hoa văn không giới hạn, vượt xa các phương pháp truyền thống;

• Vận hành không cần vật tư tiêu hao giúp giảm chi phí vận hành và tăng cường tính bền vững môi trường;

• Độ chính xác vượt trội với hiện tượng sứt mẻ cạnh tối thiểu và loại bỏ hư hại thứ cấp cho phôi gia công;

1
Thiết bị khoan kính bằng laser hồng ngoại xung nano giây 2

Ví dụ hiển thị

Ví dụ hiển thị

Ứng dụng quy trình

Hệ thống này được thiết kế để gia công chính xác các vật liệu giòn/cứng, bao gồm khoan, tạo rãnh, loại bỏ lớp màng và tạo vân bề mặt. Các ứng dụng điển hình bao gồm:

1. Khoan và khoét rãnh cho các bộ phận cửa tắm

2. Đục lỗ chính xác trên các tấm kính của thiết bị

3. Lắp đặt tấm pin mặt trời bằng phương pháp khoan

4. Lỗ đục trên tấm che công tắc/ổ cắm

5. Loại bỏ lớp phủ gương bằng phương pháp khoan

6. Tạo vân và rãnh bề mặt theo yêu cầu cho các sản phẩm chuyên dụng

Ưu điểm xử lý

1. Nền tảng khổ lớn đáp ứng được kích thước sản phẩm đa dạng trong nhiều ngành công nghiệp.

2. Khoan tạo hình phức tạp chỉ trong một lần thao tác.

3. Giảm thiểu sứt mẻ cạnh với độ hoàn thiện bề mặt vượt trội (Ra <0,8μm)

4. Chuyển đổi liền mạch giữa các thông số kỹ thuật sản phẩm với thao tác trực quan

5. Vận hành tiết kiệm chi phí với các đặc điểm sau:

• Tỷ suất lợi nhuận cao (>99,2%)

• Quy trình xử lý không cần vật tư tiêu hao

• Không phát thải chất gây ô nhiễm

6. Quy trình không tiếp xúc đảm bảo bảo toàn tính toàn vẹn bề mặt.

Các tính năng chính

1. Công nghệ quản lý nhiệt chính xác:

• Sử dụng quy trình khoan đa xung liên tục với năng lượng xung đơn có thể điều chỉnh (0,1–50 mJ)

• Hệ thống bảo vệ bằng màn chắn khí bên hông cải tiến giúp giới hạn vùng ảnh hưởng nhiệt trong phạm vi 10% đường kính lỗ.

• Mô-đun giám sát nhiệt độ hồng ngoại thời gian thực tự động bù các thông số năng lượng (độ ổn định ±2%)

 

2. Nền tảng xử lý thông minh:

• Được trang bị bàn trượt động cơ tuyến tính độ chính xác cao (độ chính xác định vị lặp lại: ±2 μm)

• Hệ thống căn chỉnh hình ảnh tích hợp (CCD 5 megapixel, độ chính xác nhận dạng: ±5 μm)

• Cơ sở dữ liệu quy trình được tải sẵn với các thông số tối ưu cho hơn 50 loại vật liệu thủy tinh.

 

3. Thiết kế sản xuất hiệu quả cao:

• Chế độ vận hành luân phiên hai trạm với thời gian thay đổi vật liệu ≤3 giây

• Chu kỳ gia công tiêu chuẩn: 1 lỗ/0,5 giây (lỗ xuyên tâm Φ0,5 mm)

• Thiết kế dạng mô-đun cho phép thay thế nhanh chóng các cụm thấu kính lấy nét (phạm vi xử lý: Φ0.1–10 mm)

Ứng dụng xử lý vật liệu cứng giòn

Loại vật liệu Kịch bản ứng dụng Đang xử lý nội dung
Thủy tinh soda-vôi Cửa kính phòng tắm Lỗ lắp đặt & rãnh thoát nước
Bảng điều khiển thiết bị Mảng lỗ thoát nước
Kính cường lực cửa sổ quan sát lò nướng Mảng lỗ thông gió
Bếp từ Kênh làm mát góc cạnh
Thủy tinh borosilicat Tấm pin mặt trời Lỗ lắp đặt
dụng cụ thủy tinh phòng thí nghiệm Kênh thoát nước tùy chỉnh
Gốm thủy tinh Bề mặt bếp nấu Lỗ định vị đầu đốt
Bếp từ Mảng lỗ gắn cảm biến
Sapphire Bao bọc thiết bị thông minh Lỗ thông gió
Cửa sổ quan sát công nghiệp Lỗ gia cố
Kính phủ Gương phòng tắm Lỗ lắp đặt (loại bỏ lớp phủ + khoan)
Tường rèm Kính Low-E, lỗ thoát nước ẩn
Kính tráng men gốm Nắp công tắc/ổ cắm Khe an toàn + lỗ luồn dây
Hàng rào chống cháy Lỗ xả áp suất khẩn cấp

XKH cung cấp hỗ trợ kỹ thuật toàn diện và các dịch vụ giá trị gia tăng cho thiết bị khoan kính bằng laser hồng ngoại xung nano giây nhằm đảm bảo hiệu suất tối ưu trong suốt vòng đời thiết bị. Chúng tôi cung cấp các dịch vụ phát triển quy trình tùy chỉnh, trong đó đội ngũ kỹ sư của chúng tôi hợp tác chặt chẽ với khách hàng để thiết lập thư viện thông số dành riêng cho từng loại vật liệu, bao gồm các chương trình khoan chuyên dụng cho các vật liệu khó gia công như sapphire và kính cường lực với độ dày thay đổi từ 0,1mm đến 20mm. Để tối ưu hóa sản xuất, chúng tôi tiến hành hiệu chuẩn thiết bị tại chỗ và kiểm tra xác nhận hiệu suất, đảm bảo các chỉ số quan trọng như dung sai đường kính lỗ (±5μm) và chất lượng cạnh (Ra<0,5μm) đáp ứng các tiêu chuẩn ngành.


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Hãy viết tin nhắn của bạn vào đây và gửi cho chúng tôi.