Thiết bị cắt laser hồng ngoại Pico giây nền tảng kép để gia công kính quang học/thạch anh/sapphire
Tham số chính
| Loại Laser | Hồng ngoại Pico giây |
| Kích thước nền tảng | 700×1200 (mm) |
| 900×1400 (mm) | |
| Độ dày cắt | 0,03-80 (mm) |
| Tốc độ cắt | 0-1000 (mm/giây) |
| Cắt cạnh phá vỡ | <0,01 (mm) |
| Lưu ý: Kích thước nền tảng có thể tùy chỉnh. | |
Các tính năng chính
1. Công nghệ Laser siêu nhanh:
· Các xung ngắn ở mức pico giây (10⁻¹²s) kết hợp với công nghệ điều chỉnh MOPA đạt được mật độ công suất cực đại >10¹² W/cm².
· Bước sóng hồng ngoại (1064nm) xuyên qua vật liệu trong suốt thông qua sự hấp thụ phi tuyến tính, ngăn ngừa sự phá hủy bề mặt.
· Hệ thống quang học đa tiêu điểm độc quyền tạo ra bốn điểm xử lý độc lập cùng lúc.
2. Hệ thống đồng bộ hóa hai trạm:
· Bàn động cơ tuyến tính kép đế đá granit (độ chính xác định vị: ±1μm).
· Thời gian chuyển mạch trạm <0,8 giây, cho phép thực hiện các hoạt động "xử lý-tải/dỡ" song song.
· Kiểm soát nhiệt độ độc lập (23±0,5°C) cho mỗi trạm đảm bảo tính ổn định gia công lâu dài.
3. Kiểm soát quy trình thông minh:
· Cơ sở dữ liệu vật liệu tích hợp (hơn 200 thông số kính) để tự động khớp thông số.
· Giám sát plasma theo thời gian thực điều chỉnh năng lượng laser một cách linh hoạt (độ phân giải điều chỉnh: 0,1mJ).
· Lớp bảo vệ bằng rèm khí giúp giảm thiểu các vết nứt nhỏ ở cạnh (<3μm).
Trong trường hợp ứng dụng điển hình liên quan đến việc cắt lát tấm sapphire dày 0,5 mm, hệ thống đạt tốc độ cắt 300 mm/giây với kích thước cắt <10μm, cải thiện hiệu quả gấp 5 lần so với các phương pháp truyền thống.
Ưu điểm xử lý
1. Hệ thống cắt và tách hai trạm tích hợp cho hoạt động linh hoạt;
2. Gia công tốc độ cao các hình dạng phức tạp giúp tăng cường hiệu quả chuyển đổi quy trình;
3. Lưỡi cắt không thuôn nhọn, ít sứt mẻ (<50μm) và an toàn cho người vận hành;
4. Chuyển đổi liền mạch giữa các thông số kỹ thuật của sản phẩm với thao tác trực quan;
5. Chi phí vận hành thấp, tỷ lệ năng suất cao, quy trình không tiêu hao và không gây ô nhiễm;
6. Không phát sinh xỉ, chất thải lỏng hoặc nước thải với tính toàn vẹn bề mặt được đảm bảo;
Mẫu hiển thị
Ứng dụng tiêu biểu
1. Sản xuất hàng điện tử tiêu dùng:
· Cắt đường viền chính xác của kính bảo vệ 3D cho điện thoại thông minh (Độ chính xác góc R: ±0,01mm).
· Khoan lỗ siêu nhỏ trên mặt kính đồng hồ sapphire (khẩu độ tối thiểu: Ø0,3mm).
· Hoàn thiện vùng truyền dẫn bằng kính quang học cho camera dưới màn hình.
2. Sản xuất linh kiện quang học:
· Gia công cấu trúc vi mô cho mảng thấu kính AR/VR (kích thước đặc điểm ≥20μm).
· Cắt góc lăng kính thạch anh cho bộ chuẩn trực laser (dung sai góc: ±15").
· Định hình cấu hình của bộ lọc hồng ngoại (độ côn cắt <0,5°).
3. Bao bì bán dẫn:
· Xử lý kính xuyên thấu (TGV) ở cấp độ wafer (tỷ lệ khung hình 1:10).
· Khắc kênh vi mô trên nền kính cho chip vi lưu (Ra <0,1μm).
· Cắt điều chỉnh tần số cho bộ cộng hưởng thạch anh MEMS.
Đối với chế tạo cửa sổ quang học LiDAR cho ô tô, hệ thống này cho phép cắt theo đường viền kính thạch anh dày 2 mm với góc cắt vuông góc là 89,5±0,3°, đáp ứng các yêu cầu thử nghiệm độ rung cấp ô tô.
Ứng dụng quy trình
Được thiết kế đặc biệt để cắt chính xác các vật liệu giòn/cứng bao gồm:
1. Kính tiêu chuẩn & kính quang học (BK7, silica nóng chảy);
2. Tinh thể thạch anh và chất nền sapphire;
3. Kính cường lực & bộ lọc quang học
4. Chất nền gương
Có khả năng cắt theo đường viền và khoan lỗ bên trong chính xác (tối thiểu Ø0,3mm)
Nguyên lý cắt laser
Tia laser tạo ra các xung cực ngắn với năng lượng cực cao tương tác với phôi trong thang thời gian femto giây đến pico giây. Trong quá trình truyền qua vật liệu, chùm tia phá vỡ cấu trúc ứng suất của nó để tạo thành các lỗ sợi có kích thước micron. Khoảng cách lỗ được tối ưu hóa tạo ra các vết nứt siêu nhỏ được kiểm soát, kết hợp với công nghệ cắt để đạt được sự tách biệt chính xác.
Ưu điểm của cắt laser
1. Tích hợp tự động hóa cao (chức năng cắt/cắt kết hợp) với mức tiêu thụ điện năng thấp và vận hành đơn giản;
2. Xử lý không tiếp xúc mang lại những khả năng độc đáo không thể đạt được thông qua các phương pháp thông thường;
3. Hoạt động không tiêu hao giúp giảm chi phí vận hành và tăng cường tính bền vững của môi trường;
4. Độ chính xác cao với góc côn bằng 0 và loại bỏ hư hỏng thứ cấp của phôi;
XKH cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh toàn diện cho hệ thống cắt laser của chúng tôi, bao gồm cấu hình nền tảng phù hợp, phát triển thông số quy trình chuyên biệt và các giải pháp dành riêng cho ứng dụng để đáp ứng các yêu cầu sản xuất riêng biệt trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau.