Tấm wafer LNOI (LiNbO3 trên chất cách điện) 8 inch dùng cho bộ điều biến quang, ống dẫn sóng và mạch tích hợp.

Mô tả ngắn gọn:

Các tấm wafer Lithium Niobate trên chất cách điện (LNOI) là vật liệu tiên tiến được sử dụng trong nhiều ứng dụng quang học và điện tử hiện đại. Các tấm wafer này được sản xuất bằng cách chuyển một lớp mỏng lithium niobate (LiNbO₃) lên một chất nền cách điện, thường là silicon hoặc một vật liệu phù hợp khác, bằng các kỹ thuật phức tạp như cấy ion và ghép wafer. Công nghệ LNOI có nhiều điểm tương đồng với công nghệ wafer Silicon trên chất cách điện (SOI) nhưng tận dụng được các đặc tính quang học độc đáo của lithium niobate, một vật liệu nổi tiếng với các đặc tính áp điện, nhiệt điện và quang học phi tuyến tính.

Các tấm wafer LNOI đã thu hút sự chú ý đáng kể trong các lĩnh vực như quang học tích hợp, viễn thông và điện toán lượng tử nhờ hiệu suất vượt trội trong các ứng dụng tần số cao và tốc độ cao. Các tấm wafer được sản xuất bằng kỹ thuật “Smart-cut”, cho phép kiểm soát chính xác độ dày của lớp màng mỏng lithium niobate, đảm bảo các tấm wafer đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết cho nhiều ứng dụng khác nhau.


Đặc trưng

Sơ đồ chi tiết

LNOI 4
LNOI 2

Giới thiệu

Các tấm wafer Lithium Niobate trên chất cách điện (LNOI) là vật liệu tiên tiến được sử dụng trong nhiều ứng dụng quang học và điện tử hiện đại. Các tấm wafer này được sản xuất bằng cách chuyển một lớp mỏng lithium niobate (LiNbO₃) lên một chất nền cách điện, thường là silicon hoặc một vật liệu phù hợp khác, bằng các kỹ thuật phức tạp như cấy ion và ghép wafer. Công nghệ LNOI có nhiều điểm tương đồng với công nghệ wafer Silicon trên chất cách điện (SOI) nhưng tận dụng được các đặc tính quang học độc đáo của lithium niobate, một vật liệu nổi tiếng với các đặc tính áp điện, nhiệt điện và quang học phi tuyến tính.

Các tấm wafer LNOI đã thu hút sự chú ý đáng kể trong các lĩnh vực như quang học tích hợp, viễn thông và điện toán lượng tử nhờ hiệu suất vượt trội trong các ứng dụng tần số cao và tốc độ cao. Các tấm wafer được sản xuất bằng kỹ thuật "Smart-cut", cho phép kiểm soát chính xác độ dày của lớp màng mỏng lithium niobate, đảm bảo các tấm wafer đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết cho nhiều ứng dụng khác nhau.

Nguyên tắc

Quá trình tạo ra các tấm wafer LNOI bắt đầu với một tinh thể niobat lithi khối. Tinh thể trải qua quá trình cấy ion, trong đó các ion heli năng lượng cao được đưa vào bề mặt của tinh thể niobat lithi. Các ion này xuyên vào tinh thể đến một độ sâu nhất định và phá vỡ cấu trúc tinh thể, tạo ra một mặt phẳng mỏng manh có thể được sử dụng sau này để tách tinh thể thành các lớp mỏng. Năng lượng cụ thể của các ion heli kiểm soát độ sâu cấy, điều này ảnh hưởng trực tiếp đến độ dày của lớp niobat lithi cuối cùng.

Sau quá trình cấy ion, tinh thể niobat lithi được liên kết với chất nền bằng kỹ thuật gọi là liên kết tấm bán dẫn. Quá trình liên kết thường sử dụng phương pháp liên kết trực tiếp, trong đó hai bề mặt (tinh thể niobat lithi được cấy ion và chất nền) được ép chặt vào nhau dưới nhiệt độ và áp suất cao để tạo ra liên kết bền chắc. Trong một số trường hợp, vật liệu kết dính như benzocyclobutene (BCB) có thể được sử dụng để tăng cường độ bền.

Sau quá trình liên kết, tấm bán dẫn trải qua quá trình ủ nhiệt để sửa chữa bất kỳ hư hỏng nào do quá trình cấy ion gây ra và tăng cường liên kết giữa các lớp. Quá trình ủ nhiệt cũng giúp lớp niobat lithi mỏng tách ra khỏi tinh thể ban đầu, để lại một lớp niobat lithi mỏng, chất lượng cao có thể được sử dụng để chế tạo thiết bị.

Thông số kỹ thuật

Các tấm wafer LNOI có một số đặc điểm kỹ thuật quan trọng đảm bảo tính phù hợp của chúng cho các ứng dụng hiệu năng cao. Những đặc điểm đó bao gồm:

Thông số kỹ thuật vật liệu

Vật liệu

Thông số kỹ thuật

Vật liệu

Đồng nhất: LiNbO3

Chất lượng vật liệu

Bọt khí hoặc tạp chất <100μm
Số lượng <8, 30μm < kích thước bọt khí <100μm

Định hướng

Cắt theo trục Y ±0,2°

Tỉ trọng

4,65 g/cm³

Nhiệt độ Curie

1142 ±1°C

Tính minh bạch

>95% trong phạm vi 450-700 nm (độ dày 10 mm)

Thông số kỹ thuật sản xuất

Tham số

Thông số kỹ thuật

Đường kính

150 mm ±0,2 mm

Độ dày

350 μm ±10 μm

Độ phẳng

<1,3 μm

Tổng biến thiên độ dày (TTV)

Độ cong vênh <70 μm trên tấm wafer 150 mm

Biến thiên độ dày cục bộ (LTV)

<70 μm @ tấm wafer 150 mm

Độ nhám

Rq ≤0,5 nm (giá trị RMS của AFM)

Chất lượng bề mặt

40-20

Các hạt (không thể loại bỏ)

100-200 μm ≤3 hạt
20-100 μm ≤20 hạt

Khoai tây chiên

<300 μm (toàn bộ tấm wafer, không có vùng loại trừ)

Vết nứt

Không có vết nứt (nguyên vẹn)

Sự ô nhiễm

Không có vết bẩn không thể tẩy sạch (toàn bộ miếng dán)

Sự song song

<30 giây cung

Mặt phẳng tham chiếu định hướng (trục X)

47 ±2 mm

Ứng dụng

Các tấm wafer LNOI được sử dụng rộng rãi trong nhiều ứng dụng nhờ các đặc tính độc đáo của chúng, đặc biệt là trong các lĩnh vực quang tử, viễn thông và công nghệ lượng tử. Một số ứng dụng chính bao gồm:

Quang học tích hợp:Các tấm wafer LNOI được sử dụng rộng rãi trong các mạch quang tích hợp, nơi chúng cho phép tạo ra các thiết bị quang tử hiệu suất cao như bộ điều biến, ống dẫn sóng và bộ cộng hưởng. Tính chất quang học phi tuyến cao của lithium niobate khiến nó trở thành lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng đòi hỏi khả năng điều khiển ánh sáng hiệu quả.

Viễn thông:Các tấm wafer LNOI được sử dụng trong các bộ điều biến quang học, là những thành phần thiết yếu trong các hệ thống truyền thông tốc độ cao, bao gồm cả mạng cáp quang. Khả năng điều biến ánh sáng ở tần số cao làm cho các tấm wafer LNOI trở nên lý tưởng cho các hệ thống viễn thông hiện đại.

Máy tính lượng tử:Trong công nghệ lượng tử, các tấm wafer LNOI được sử dụng để chế tạo các linh kiện cho máy tính lượng tử và hệ thống truyền thông lượng tử. Tính chất quang học phi tuyến của LNOI được tận dụng để tạo ra các cặp photon vướng víu, điều rất quan trọng đối với việc phân phối khóa lượng tử và mật mã lượng tử.

Cảm biến:Các tấm wafer LNOI được sử dụng trong nhiều ứng dụng cảm biến khác nhau, bao gồm cả cảm biến quang học và âm thanh. Khả năng tương tác với cả ánh sáng và âm thanh giúp chúng trở nên linh hoạt cho nhiều loại công nghệ cảm biến khác nhau.

Câu hỏi thường gặp

Q:Công nghệ LNOI là gì?
Công nghệ A:LNOI bao gồm việc chuyển một lớp màng mỏng lithium niobate lên một chất nền cách điện, thường là silicon. Công nghệ này tận dụng các đặc tính độc đáo của lithium niobate, chẳng hạn như đặc tính quang học phi tuyến cao, tính áp điện và tính nhiệt điện, làm cho nó trở nên lý tưởng cho quang học tích hợp và viễn thông.

Q:Sự khác biệt giữa tấm wafer LNOI và SOI là gì?
A: Cả hai loại tấm wafer LNOI và SOI đều tương tự nhau ở chỗ chúng đều bao gồm một lớp vật liệu mỏng được liên kết với một chất nền. Tuy nhiên, tấm wafer LNOI sử dụng niobat lithi làm vật liệu màng mỏng, trong khi tấm wafer SOI sử dụng silicon. Sự khác biệt chính nằm ở các đặc tính của vật liệu màng mỏng, với LNOI mang lại các đặc tính quang học và áp điện vượt trội hơn.

Q:Việc sử dụng tấm wafer LNOI có những ưu điểm gì?
A: Những ưu điểm chính của tấm wafer LNOI bao gồm các đặc tính quang học tuyệt vời, chẳng hạn như hệ số quang học phi tuyến cao, và độ bền cơ học. Những đặc điểm này làm cho tấm wafer LNOI trở nên lý tưởng để sử dụng trong các ứng dụng tốc độ cao, tần số cao và lượng tử.

Q:Liệu các tấm wafer LNOI có thể được sử dụng cho các ứng dụng lượng tử không?
A: Đúng vậy, các tấm wafer LNOI được sử dụng rộng rãi trong công nghệ lượng tử nhờ khả năng tạo ra các cặp photon vướng víu và tính tương thích với quang học tích hợp. Những đặc tính này rất quan trọng đối với các ứng dụng trong điện toán lượng tử, truyền thông và mật mã lượng tử.

Q:Độ dày điển hình của màng LNOI là bao nhiêu?
Các màng A:LNOI thường có độ dày từ vài trăm nanomet đến vài micromet, tùy thuộc vào ứng dụng cụ thể. Độ dày được kiểm soát trong quá trình cấy ion.


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Hãy viết tin nhắn của bạn vào đây và gửi cho chúng tôi.