Các sản phẩm
-
Tấm nền silicon carbide 6H-N 2 inch, dạng wafer SIC, được đánh bóng kép, dẫn điện, chất lượng cao, đạt tiêu chuẩn MOSFET.
-
Đế wafer GaN 8 inch trên sapphire, kích thước 200mm.
-
Ống sapphire KY (Ống sapphire nuôi cấy Kyropoulos)
-
Ống sapphire nuôi cấy EFG - Sapphire đơn tinh thể hiệu năng cao
-
Hệ thống gia công vi mô bằng laser độ chính xác cao
-
Tấm wafer 4H-SiC 12 inch dùng cho kính chống phản xạ (AR).
-
Máy gia công laser dẫn hướng bằng tia nước siêu nhỏ
-
Máy cưa kim cương đa dây kiểu xoay ngược tốc độ cao, độ chính xác cao
-
Máy cưa dây kim cương đa lưỡi dùng để cắt chính xác cao các vật liệu cứng và giòn.
-
Máy cưa kim cương đa lưỡi TJ3000, lưỡi cắt ngược 12 inch, kiểu xoay xuống.
-
Đầu kẹp gốm cacbua silic (kiểu càng/tay)
-
Linh kiện gốm alumina tùy chỉnh