Các sản phẩm
-
Máy mài chính xác hai mặt dùng cho tấm wafer SiC Sapphire Si
-
Máy cưa kim cương đa dây dùng cho vật liệu SiC Sapphire siêu cứng và dễ vỡ.
-
Tấm wafer SICOI (Silicon Carbide trên chất cách điện) - Màng SiC trên silicon
-
Máy cắt dây kim cương dùng cho SiC | Sapphire | Thạch anh | Thủy tinh
-
Máy đánh bóng robot – Hoàn thiện bề mặt tự động độ chính xác cao
-
Máy đánh bóng bằng chùm ion cho sapphire, SiC, Si
-
Kính quang học silica nung chảy JGS1, JGS2 và JGS3
-
Tấm wafer thủy tinh BF33, chất nền borosilicate tiên tiến, kích thước 2″4″6″8″12″
-
Tấm wafer thạch anh nung chảy độ tinh khiết cao dùng cho các ứng dụng bán dẫn, quang tử và quang học 2″4″6″8″12″
-
Tấm nền sapphire thô có độ tinh khiết cao dùng cho quá trình gia công.
-
Hộp đựng wafer có thể điều chỉnh – Một giải pháp cho nhiều kích thước wafer khác nhau
-
Tinh thể mầm sapphire hình vuông – Chất nền định hướng chính xác cho sự phát triển sapphire tổng hợp.