Thiết bị bán dẫn
-
Dây chuyền tự động đánh bóng liên kết bốn giai đoạn cho tấm wafer Silicon / Silicon Carbide (SiC) (Dây chuyền xử lý sau đánh bóng tích hợp)
-
Giải pháp tích hợp phủ lớp mầm SiC – liên kết – thiêu kết
-
Hệ thống gia công vi mô bằng laser độ chính xác cao
-
Máy cưa dây kim cương đa lưỡi dùng để cắt chính xác cao các vật liệu cứng và giòn.
-
Máy gia công laser dẫn hướng bằng tia nước siêu nhỏ
-
Máy cưa kim cương đa dây kiểu xoay ngược tốc độ cao, độ chính xác cao
-
Máy cưa kim cương đa lưỡi TJ3000, lưỡi cắt ngược 12 inch, kiểu xoay xuống.
-
Thiết bị cưa dây dùng để cắt các vật liệu sapphire/gốm sứ/đá cẩm thạch theo chiều dọc/ngang/nhiều dây.
-
Các linh kiện và thiết bị đầu cuối truyền thông laser tốc độ cao
-
Máy cắt dây kim cương đa dây tốc độ cao, độ chính xác cao, cắt xoay xuống.
-
Thiết bị đánh bóng một mặt độ chính xác cao
-
Máy mài chính xác hai mặt dùng cho tấm wafer SiC Sapphire Si