Thiết bị Nâng Laser Bán dẫn là một giải pháp công nghiệp chuyên dụng được thiết kế để làm mỏng các thỏi bán dẫn một cách chính xác và không tiếp xúc thông qua các kỹ thuật nâng laser. Hệ thống tiên tiến này đóng vai trò then chốt trong các quy trình wafer bán dẫn hiện đại, đặc biệt là trong chế tạo wafer siêu mỏng cho các thiết bị điện tử công suất hiệu suất cao, đèn LED và RF. Bằng cách cho phép tách các lớp mỏng ra khỏi thỏi bán dẫn lớn hoặc đế bán dẫn, Thiết bị Nâng Laser Bán dẫn đã cách mạng hóa quy trình làm mỏng thỏi bằng cách loại bỏ các bước cưa, mài và khắc hóa học cơ học.

Việc phay mỏng các thỏi bán dẫn truyền thống, chẳng hạn như gali nitride (GaN), silicon carbide (SiC) và sapphire, thường tốn nhiều công sức, lãng phí và dễ bị nứt vi mô hoặc hư hỏng bề mặt. Ngược lại, Thiết bị Tách Laser Bán dẫn cung cấp một giải pháp thay thế chính xác, không phá hủy, giúp giảm thiểu tổn thất vật liệu và ứng suất bề mặt đồng thời tăng năng suất. Thiết bị này hỗ trợ nhiều loại vật liệu tinh thể và hợp chất, và có thể được tích hợp liền mạch vào các dây chuyền sản xuất bán dẫn đầu vào hoặc giữa dòng.

Với bước sóng laser có thể cấu hình, hệ thống lấy nét thích ứng và mâm kẹp wafer tương thích chân không, thiết bị này đặc biệt phù hợp để cắt thỏi, tạo phiến mỏng và tách màng siêu mỏng cho các cấu trúc thiết bị thẳng đứng hoặc chuyển lớp heteroepitaxial.