Chất nền SiC dày 3 inch 350um HPSI loại Prime Lớp giả

Mô tả ngắn gọn:

Các tấm wafer Silicon Carbide (SiC) có độ tinh khiết cao 3 inch được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe trong điện tử công suất, quang điện tử và nghiên cứu nâng cao. Có sẵn ở các cấp độ Sản xuất, Nghiên cứu và Giả, những tấm wafer này mang lại điện trở suất vượt trội, mật độ khuyết tật thấp và chất lượng bề mặt vượt trội. Với đặc tính bán cách điện không pha tạp, chúng cung cấp nền tảng lý tưởng để chế tạo các thiết bị hiệu suất cao hoạt động trong điều kiện nhiệt và điện khắc nghiệt.


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Của cải

tham số

Lớp sản xuất

Lớp nghiên cứu

Lớp giả

Đơn vị

Cấp Lớp sản xuất Lớp nghiên cứu Lớp giả  
Đường kính 76,2 ± 0,5 76,2 ± 0,5 76,2 ± 0,5 mm
độ dày 500 ± 25 500 ± 25 500 ± 25 ừm
Định hướng wafer Trên trục: <0001> ± 0,5° Trên trục: <0001> ± 2,0° Trên trục: <0001> ± 2,0° bằng cấp
Mật độ micropipe (MPD) ≤ 1 5 10 cm−2^-2−2
Điện trở suất ≥ 1E10 ≥ 1E5 ≥ 1E5 Ω·cm
Dopant Không pha tạp Không pha tạp Không pha tạp  
Định hướng phẳng chính {1-100} ± 5,0° {1-100} ± 5,0° {1-100} ± 5,0° bằng cấp
Chiều dài phẳng chính 32,5 ± 3,0 32,5 ± 3,0 32,5 ± 3,0 mm
Chiều dài phẳng thứ cấp 18,0 ± 2,0 18,0 ± 2,0 18,0 ± 2,0 mm
Định hướng phẳng thứ cấp 90° CW từ mặt phẳng chính ± 5,0° 90° CW từ mặt phẳng chính ± 5,0° 90° CW từ mặt phẳng chính ± 5,0° bằng cấp
Loại trừ cạnh 3 3 3 mm
LTV/TTV/Cung/Warp 3/10/±30/40 3/10/±30/40 5/15/±40/45 ừm
Độ nhám bề mặt Mặt Si: CMP, Mặt C: Đánh bóng Mặt Si: CMP, Mặt C: Đánh bóng Mặt Si: CMP, Mặt C: Đánh bóng  
Vết nứt (Ánh sáng cường độ cao) Không có Không có Không có  
Tấm lục giác (Ánh sáng cường độ cao) Không có Không có Diện tích tích lũy 10% %
Vùng đa dạng (Ánh sáng cường độ cao) Diện tích tích lũy 5% Diện tích tích lũy 20% Diện tích tích lũy 30% %
Vết xước (Ánh sáng cường độ cao) 5 vết xước, tổng chiều dài 150 ≤ 10 vết xước, tổng chiều dài ≤ 200 ≤ 10 vết xước, tổng chiều dài ≤ 200 mm
sứt mẻ cạnh Không có chiều rộng/chiều sâu ≥ 0,5 mm Cho phép 2 chiều rộng/chiều sâu 1 mm 5 cho phép chiều rộng/chiều sâu 5 mm mm
Ô nhiễm bề mặt Không có Không có Không có  

Ứng dụng

1. Điện tử công suất cao
Độ dẫn nhiệt vượt trội và dải thông rộng của tấm wafer SiC khiến chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị tần số cao, công suất cao:
●MOSFET và IGBT để chuyển đổi năng lượng.
●Hệ thống điện tiên tiến của xe điện, bao gồm bộ biến tần và bộ sạc.
●Cơ sở hạ tầng lưới điện thông minh và hệ thống năng lượng tái tạo.
2. Hệ thống RF và Vi sóng
Chất nền SiC cho phép các ứng dụng vi sóng và RF tần số cao với mức mất tín hiệu tối thiểu:
●Hệ thống viễn thông và vệ tinh.
●Hệ thống radar hàng không vũ trụ.
●Các thành phần mạng 5G tiên tiến.
3. Quang điện tử và cảm biến
Các đặc tính độc đáo của SiC hỗ trợ nhiều ứng dụng quang điện tử:
●Máy dò tia cực tím dùng để giám sát môi trường và cảm biến công nghiệp.
●Đế LED và laser cho các thiết bị chiếu sáng trạng thái rắn và chính xác.
●Cảm biến nhiệt độ cao dành cho ngành hàng không vũ trụ và ô tô.
4. Nghiên cứu và phát triển
Sự đa dạng của các cấp độ (Sản xuất, Nghiên cứu, Giả) cho phép thử nghiệm tiên tiến và tạo nguyên mẫu thiết bị trong học viện và công nghiệp.

Thuận lợi

●Độ tin cậy:Điện trở suất tuyệt vời và sự ổn định giữa các lớp.
●Tùy chỉnh:Định hướng và độ dày phù hợp để phù hợp với các nhu cầu khác nhau.
●Độ tinh khiết cao:Thành phần không pha tạp đảm bảo các biến thể liên quan đến tạp chất ở mức tối thiểu.
●Khả năng mở rộng:Đáp ứng yêu cầu của cả sản xuất hàng loạt và nghiên cứu thực nghiệm.
Tấm wafer SiC có độ tinh khiết cao 3 inch là cửa ngõ để bạn tiếp cận các thiết bị hiệu suất cao và những tiến bộ công nghệ đổi mới. Để được giải đáp và thông số kỹ thuật chi tiết, hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay.

Bản tóm tắt

Tấm wafer Silicon Carbide (SiC) có độ tinh khiết cao 3 inch, có sẵn ở các cấp độ Sản xuất, Nghiên cứu và Giả, là các chất nền cao cấp được thiết kế cho các thiết bị điện tử công suất cao, hệ thống RF/vi sóng, quang điện tử và R&D tiên tiến. Những tấm wafer này có đặc tính bán cách điện, không pha tạp với điện trở suất tuyệt vời ( ≥1E10 Ω·cm đối với Cấp sản xuất), mật độ micropipe thấp (1 cm−2^-2−2) và chất lượng bề mặt vượt trội. Chúng được tối ưu hóa cho các ứng dụng hiệu suất cao, bao gồm chuyển đổi năng lượng, viễn thông, cảm biến tia cực tím và công nghệ LED. Với các hướng có thể tùy chỉnh, độ dẫn nhiệt vượt trội và đặc tính cơ học mạnh mẽ, các tấm wafer SiC này cho phép chế tạo thiết bị hiệu quả, đáng tin cậy và đổi mới đột phá trong các ngành công nghiệp.

Sơ đồ chi tiết

SiC Bán Cách Nhiệt04
SiC Bán Cách Nhiệt05
SiC Bán Cách Nhiệt01
SiC Bán Cách Nhiệt06

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi