Lò nung tinh thể dài kháng silicon carbide phát triển tinh thể thỏi SiC 6/8/12 inch theo phương pháp PVT
Nguyên lý hoạt động:
1. Nạp nguyên liệu thô: bột SiC có độ tinh khiết cao (hoặc khối) được đặt ở đáy nồi nấu than chì (vùng nhiệt độ cao).
2. Môi trường chân không/trơ: hút chân không buồng lò (<10⁻³ mbar) hoặc đưa khí trơ (Ar).
3. Thăng hoa ở nhiệt độ cao: nung nóng điện trở đến 2000~2500℃, SiC phân hủy thành Si, Si₂C, SiC₂ và các thành phần pha khí khác.
4. Truyền pha khí: sự chênh lệch nhiệt độ thúc đẩy sự khuếch tán của vật liệu pha khí đến vùng nhiệt độ thấp (đầu hạt giống).
5. Sự phát triển của tinh thể: Pha khí kết tinh lại trên bề mặt của Tinh thể hạt và phát triển theo hướng dọc theo trục C hoặc trục A.
Các thông số chính:
1. Độ dốc nhiệt độ: 20~50℃/cm (kiểm soát tốc độ tăng trưởng và mật độ khuyết tật).
2. Áp suất: 1~100mbar (áp suất thấp để giảm sự kết hợp tạp chất).
3. Tốc độ tăng trưởng: 0,1~1mm/h (ảnh hưởng đến chất lượng tinh thể và hiệu quả sản xuất).
Các tính năng chính:
(1) Chất lượng tinh thể
Mật độ khuyết tật thấp: mật độ vi ống <1 cm⁻², mật độ sai lệch 10³~10⁴ cm⁻² (thông qua tối ưu hóa hạt giống và kiểm soát quy trình).
Kiểm soát loại đa tinh thể: có thể phát triển tỷ lệ 4H-SiC (chính), 6H-SiC, 4H-SiC >90% (cần kiểm soát chính xác độ dốc nhiệt độ và tỷ lệ thành phần pha khí).
(2) Hiệu suất thiết bị
Độ ổn định nhiệt độ cao: nhiệt độ thân lò nung graphite >2500℃, thân lò sử dụng thiết kế cách nhiệt nhiều lớp (như lớp nỉ graphite + lớp vỏ làm mát bằng nước).
Kiểm soát tính đồng nhất: Biến động nhiệt độ theo trục/hướng kính ±5 ° C đảm bảo tính đồng nhất của đường kính tinh thể (độ lệch độ dày của chất nền 6 inch <5%).
Mức độ tự động hóa: Hệ thống điều khiển PLC tích hợp, giám sát nhiệt độ, áp suất và tốc độ tăng trưởng theo thời gian thực.
(3) Ưu điểm về công nghệ
Tỷ lệ sử dụng vật liệu cao: tỷ lệ chuyển đổi nguyên liệu thô >70% (tốt hơn phương pháp CVD).
Khả năng tương thích với kích thước lớn: Đã sản xuất hàng loạt kích thước 6 inch, kích thước 8 inch đang trong giai đoạn phát triển.
(4) Tiêu thụ năng lượng và chi phí
Mức tiêu thụ năng lượng của một lò nung đơn là 300~800kW·h, chiếm 40%~60% chi phí sản xuất nền SiC.
Đầu tư thiết bị cao (1,5 triệu 3 triệu cho một đơn vị), nhưng chi phí chất nền đơn vị thấp hơn phương pháp CVD.
Ứng dụng cốt lõi:
1. Điện tử công suất: Nền tảng SiC MOSFET cho biến tần xe điện và biến tần quang điện.
2. Thiết bị Rf: Trạm gốc 5G GaN-on-SiC chất nền epitaxial (chủ yếu là 4H-SiC).
3. Thiết bị môi trường khắc nghiệt: cảm biến nhiệt độ cao và áp suất cao cho thiết bị hàng không vũ trụ và năng lượng hạt nhân.
Thông số kỹ thuật:
Đặc điểm kỹ thuật | Chi tiết |
Kích thước (D × R × C) | 2500 × 2400 × 3456 mm hoặc tùy chỉnh |
Đường kính nồi nấu | 900mm |
Áp suất chân không tối đa | 6 × 10⁻⁴ Pa (sau 1,5 giờ chân không) |
Tỷ lệ rò rỉ | ≤5 Pa/12h (nướng) |
Đường kính trục quay | 50mm |
Tốc độ quay | 0,5–5 vòng/phút |
Phương pháp sưởi ấm | Sưởi ấm bằng điện trở |
Nhiệt độ lò tối đa | 2500°C |
Công suất sưởi ấm | 40kW × 2 × 20kW |
Đo nhiệt độ | Nhiệt kế hồng ngoại hai màu |
Phạm vi nhiệt độ | 900–3000°C |
Độ chính xác nhiệt độ | ±1°C |
Phạm vi áp suất | 1–700 mbar |
Độ chính xác kiểm soát áp suất | 1–10 mbar: ±0,5% áp suất; 10–100 mbar: ±0,5% áp suất; 100–700 mbar: ±0,5% áp suất |
Loại hoạt động | Tải dưới, tùy chọn an toàn thủ công/tự động |
Tính năng tùy chọn | Đo nhiệt độ kép, nhiều vùng gia nhiệt |
Dịch vụ XKH:
XKH cung cấp toàn bộ dịch vụ quy trình của lò SiC PVT, bao gồm tùy chỉnh thiết bị (thiết kế trường nhiệt, điều khiển tự động), phát triển quy trình (kiểm soát hình dạng tinh thể, tối ưu hóa khuyết tật), đào tạo kỹ thuật (vận hành và bảo trì) và hỗ trợ sau bán hàng (thay thế các bộ phận than chì, hiệu chuẩn trường nhiệt) để giúp khách hàng đạt được sản xuất hàng loạt tinh thể sic chất lượng cao. Chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ nâng cấp quy trình để liên tục cải thiện hiệu suất sản xuất và tăng trưởng tinh thể, với thời gian giao hàng thông thường là 3-6 tháng.
Sơ đồ chi tiết


