TGV Qua Kính Qua Kính BF33 Thạch anh JGS1 JGS2 Vật liệu Sapphire
Giới thiệu sản phẩm TGV
Giải pháp TGV (Through Glass Via) của chúng tôi có sẵn trên nhiều loại vật liệu cao cấp, bao gồm thủy tinh borosilicate BF33, thạch anh nung chảy, silica nung chảy JGS1 và JGS2, và sapphire (Al₂O₃ đơn tinh thể). Những vật liệu này được lựa chọn nhờ các đặc tính quang học, nhiệt và cơ học tuyệt vời, khiến chúng trở thành nền tảng lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến, MEMS, quang điện tử và vi lưu. Chúng tôi cung cấp dịch vụ gia công chính xác để đáp ứng các yêu cầu về kích thước và kim loại hóa cụ thể của bạn.
Bảng vật liệu và tính chất của TGV
| Vật liệu | Kiểu | Thuộc tính điển hình |
|---|---|---|
| BF33 | Thủy tinh Borosilicate | CTE thấp, độ ổn định nhiệt tốt, dễ khoan và đánh bóng |
| Thạch anh | Silica nóng chảy (SiO₂) | CTE cực thấp, độ trong suốt cao, cách điện tuyệt vời |
| JGS1 | Kính thạch anh quang học | Độ truyền dẫn cao từ tia UV đến NIR, không có bọt khí, độ tinh khiết cao |
| JGS2 | Kính thạch anh quang học | Tương tự như JGS1, cho phép tạo ra ít bong bóng nhất |
| Đá quý | Tinh thể đơn Al₂O₃ | Độ cứng cao, độ dẫn nhiệt cao, cách điện RF tuyệt vời |
Ứng dụng TGV
Ứng dụng TGV:
Công nghệ TGV (Through Glass Via) được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử và quang điện tử tiên tiến. Các ứng dụng điển hình bao gồm:
-
Đóng gói IC 3D và cấp wafer— cho phép kết nối điện theo chiều dọc thông qua các tấm nền thủy tinh để tích hợp nhỏ gọn, mật độ cao.
-
Thiết bị MEMS— cung cấp các bộ phận xen kẽ bằng kính kín có lỗ xuyên qua cho cảm biến và bộ truyền động.
-
Linh kiện RF và mô-đun ăng-ten— tận dụng tổn thất điện môi thấp của kính để đạt hiệu suất tần số cao.
-
Tích hợp quang điện tử— chẳng hạn như mảng thấu kính siêu nhỏ và mạch quang tử cần chất nền trong suốt, cách điện.
-
Chip vi lưu— kết hợp các lỗ xuyên qua chính xác để dẫn chất lỏng và tiếp cận điện.
Giới thiệu về XINKEHUI
Công ty TNHH Vật liệu mới Xinkehui Thượng Hải là một trong những nhà cung cấp quang học và chất bán dẫn lớn nhất tại Trung Quốc, được thành lập vào năm 2002. Tại XKH, chúng tôi có một đội ngũ R&D hùng mạnh gồm các nhà khoa học và kỹ sư giàu kinh nghiệm, tận tâm nghiên cứu và phát triển các vật liệu điện tử tiên tiến.
Đội ngũ của chúng tôi tập trung chủ động vào các dự án đổi mới như công nghệ TGV (Through Glass Via), cung cấp các giải pháp phù hợp cho nhiều ứng dụng bán dẫn và quang tử. Tận dụng chuyên môn của mình, chúng tôi hỗ trợ các nhà nghiên cứu học thuật và đối tác công nghiệp trên toàn thế giới với các tấm wafer, đế nền và quy trình gia công thủy tinh chính xác chất lượng cao.
Đối tác toàn cầu
Với chuyên môn tiên tiến về vật liệu bán dẫn, XINKEHUI đã xây dựng được mối quan hệ đối tác rộng khắp trên toàn cầu. Chúng tôi tự hào hợp tác với các công ty hàng đầu thế giới như:CorningVàKính Schott, cho phép chúng tôi liên tục nâng cao năng lực kỹ thuật và thúc đẩy đổi mới trong các lĩnh vực như TGV (Through Glass Via), điện tử công suất và thiết bị quang điện tử.
Thông qua các mối quan hệ đối tác toàn cầu này, chúng tôi không chỉ hỗ trợ các ứng dụng công nghiệp tiên tiến mà còn tích cực tham gia vào các dự án phát triển chung, thúc đẩy ranh giới của công nghệ vật liệu. Bằng cách hợp tác chặt chẽ với các đối tác uy tín này, XINKEHUI đảm bảo chúng tôi luôn dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử tiên tiến.
