TGV Xuyên Kính Qua Kính BF33 Thạch anh JGS1 JGS2 Vật liệu Sapphire

TGV Xuyên Kính Qua Kính BF33 Thạch anh JGS1 JGS2 Chất liệu Sapphire Hình ảnh nổi bật

Mô tả ngắn gọn:

Tên vật liệu	Tên tiếng Trung
Kính BF33	Thủy tinh Borosilicat BF33
Thạch anh	Thạch anh nung chảy
JGS1	JGS1 Silica nung chảy
JGS2	Silica nung chảy JGS2
Sapphire	Sapphire (Tinh thể đơn Al₂O₃)

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Giới thiệu sản phẩm TGV

Các giải pháp TGV (Through Glass Via) của chúng tôi có sẵn với nhiều loại vật liệu cao cấp, bao gồm thủy tinh borosilicat BF33, thạch anh nung chảy, silica nung chảy JGS1 và JGS2, và sapphire (tinh thể đơn Al₂O₃). Những vật liệu này được lựa chọn nhờ các đặc tính quang học, nhiệt học và cơ học tuyệt vời, làm cho chúng trở thành chất nền lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến, MEMS, quang điện tử và vi lưu chất. Chúng tôi cung cấp dịch vụ gia công chính xác để đáp ứng kích thước lỗ xuyên và yêu cầu mạ kim loại cụ thể của bạn.

Bảng vật liệu và đặc tính TGV

Vật liệu	Kiểu	Đặc tính điển hình
BF33	Thủy tinh borosilicat	Hệ số giãn nở nhiệt thấp, độ ổn định nhiệt tốt, dễ khoan và đánh bóng.
Thạch anh	Silica nung chảy (SiO₂)	Hệ số giãn nở nhiệt cực thấp, độ trong suốt cao, khả năng cách điện tuyệt vời.
JGS1	Kính thạch anh quang học	Độ truyền dẫn cao từ tia cực tím đến tia cận hồng ngoại, không bọt khí, độ tinh khiết cao.
JGS2	Kính thạch anh quang học	Tương tự như JGS1, cho phép tạo ra ít bọt khí.
Sapphire	Tinh thể đơn Al₂O₃	Độ cứng cao, độ dẫn nhiệt cao, khả năng cách điện RF tuyệt vời.

Ứng dụng TGV

Ứng dụng của TGV:
Công nghệ xuyên kính (TGV) được sử dụng rộng rãi trong vi điện tử và quang điện tử tiên tiến. Các ứng dụng điển hình bao gồm:

Đóng gói IC 3D và đóng gói cấp độ wafer— cho phép kết nối điện theo chiều dọc thông qua chất nền thủy tinh để tích hợp nhỏ gọn và mật độ cao.
Thiết bị MEMS— cung cấp các tấm kính trung gian kín khí có các lỗ xuyên suốt cho cảm biến và bộ truyền động.
Các linh kiện RF và mô-đun anten— Tận dụng tổn hao điện môi thấp của thủy tinh để đạt hiệu suất cao ở tần số cao.
Tích hợp quang điện tử— chẳng hạn như mảng thấu kính siêu nhỏ và mạch quang học yêu cầu chất nền trong suốt, cách điện.
Chip vi lưu— tích hợp các lỗ xuyên chính xác cho các kênh dẫn chất lỏng và đường dẫn điện.

Giới thiệu về Xinkehui

Công ty TNHH Vật liệu Mới Thượng Hải Xinkehui là một trong những nhà cung cấp vật liệu quang học và bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, được thành lập năm 2002. Tại XKH, chúng tôi có một đội ngũ nghiên cứu và phát triển hùng mạnh gồm các nhà khoa học và kỹ sư giàu kinh nghiệm, tận tâm nghiên cứu và phát triển các vật liệu điện tử tiên tiến.

Đội ngũ của chúng tôi tập trung tích cực vào các dự án đổi mới như công nghệ TGV (Through Glass Via), cung cấp các giải pháp tùy chỉnh cho nhiều ứng dụng bán dẫn và quang tử. Tận dụng chuyên môn của mình, chúng tôi hỗ trợ các nhà nghiên cứu học thuật và các đối tác công nghiệp trên toàn thế giới với các tấm wafer, chất nền chất lượng cao và quy trình gia công thủy tinh chính xác.

Đối tác toàn cầu

Với chuyên môn sâu rộng về vật liệu bán dẫn, XINKEHUI đã xây dựng được mạng lưới quan hệ đối tác rộng khắp toàn cầu. Chúng tôi tự hào hợp tác với các công ty hàng đầu thế giới như...CorningVàKính SchottĐiều này cho phép chúng tôi liên tục nâng cao năng lực kỹ thuật và thúc đẩy đổi mới trong các lĩnh vực như TGV (Through Glass Via), điện tử công suất và thiết bị quang điện tử.

Thông qua các mối quan hệ đối tác toàn cầu này, chúng tôi không chỉ hỗ trợ các ứng dụng công nghiệp tiên tiến mà còn tích cực tham gia vào các dự án phát triển chung nhằm thúc đẩy giới hạn của công nghệ vật liệu. Bằng cách hợp tác chặt chẽ với các đối tác uy tín này, XINKEHUI đảm bảo rằng chúng tôi luôn dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử tiên tiến.