150mm 200mm 6 inch 8 inch GaN trên Silicon Epi-lớp wafer Gallium nitride epiticular wafer
Phương pháp sản xuất
Quá trình sản xuất bao gồm việc phát triển các lớp GaN trên nền sapphire bằng cách sử dụng các kỹ thuật tiên tiến như lắng đọng hơi hóa học hữu cơ kim loại (MOCVD) hoặc epit Wax chùm phân tử (MBE). Quá trình lắng đọng được thực hiện trong điều kiện được kiểm soát để đảm bảo chất lượng tinh thể cao và màng đồng nhất.
Ứng dụng GaN-On-Sapphire 6 inch: Chip nền sapphire 6 inch được sử dụng rộng rãi trong truyền thông vi sóng, hệ thống radar, công nghệ không dây và quang điện tử.
Một số ứng dụng phổ biến bao gồm
1. Bộ khuếch đại công suất RF
2. Công nghiệp chiếu sáng LED
3. Thiết bị liên lạc mạng không dây
4. Thiết bị điện tử trong môi trường nhiệt độ cao
5. Thiết bị quang điện tử
Thông số sản phẩm
- Kích thước: Đường kính mặt nền là 6 inch (khoảng 150 mm).
- Chất lượng bề mặt: Bề mặt đã được đánh bóng tinh xảo mang lại chất lượng gương tuyệt vời.
- Độ dày: Độ dày của lớp GaN có thể tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể.
- Đóng gói: Nền được đóng gói cẩn thận bằng vật liệu chống tĩnh điện để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển.
- Các cạnh định vị: Nền có các cạnh định vị cụ thể giúp dễ dàng căn chỉnh và vận hành trong quá trình chuẩn bị thiết bị.
- Các thông số khác: Các thông số cụ thể như độ mỏng, điện trở suất, nồng độ pha tạp có thể điều chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.
Với đặc tính vật liệu vượt trội và ứng dụng đa dạng, tấm nền sapphire 6 inch là sự lựa chọn đáng tin cậy để phát triển các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao trong các ngành công nghiệp khác nhau.
chất nền | 6” 1mm <111> Si loại p | 6” 1mm <111> Si loại p |
Epi DàyTrung bình | ~5um | ~7um |
Epi DàyUnif | <2% | <2% |
Cây cung | +/-45um | +/-45um |
vết nứt | <5mm | <5mm |
BV dọc | > 1000V | >1400V |
HEMT Al% | 25-35% | 25-35% |
HEMT dàyTrung bình | 20-30nm | 20-30nm |
Giới hạn SiN tại chỗ | 5-60nm | 5-60nm |
đồng nhất 2DEG | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
Tính cơ động | ~2000cm2/Vs (<2%) | ~2000cm2/Vs (<2%) |
Rsh | <330ohm/m2 (<2%) | <330ohm/m2 (<2%) |