Máy cắt dây kim cương cho SiC | Sapphire | Thạch anh | Thủy tinh

Mô tả ngắn gọn:

Hệ thống cắt dây kim cương đơn là giải pháp xử lý tiên tiến được thiết kế để cắt các vật liệu siêu cứng và giòn. Sử dụng dây kim cương làm vật liệu cắt, thiết bị mang lại tốc độ cao, giảm thiểu hư hỏng và vận hành tiết kiệm chi phí. Thiết bị lý tưởng cho các ứng dụng như tấm sapphire, khối SiC, tấm thạch anh, gốm sứ, kính quang học, thanh silicon và đá quý.


Đặc trưng

Tổng quan về máy cắt dây kim cương

Hệ thống cắt dây kim cương đơn là giải pháp xử lý tiên tiến được thiết kế để cắt các vật liệu siêu cứng và giòn. Sử dụng dây kim cương làm vật liệu cắt, thiết bị mang lại tốc độ cao, giảm thiểu hư hỏng và vận hành tiết kiệm chi phí. Thiết bị lý tưởng cho các ứng dụng như tấm sapphire, khối SiC, tấm thạch anh, gốm sứ, kính quang học, thanh silicon và đá quý.

So với lưỡi cưa hoặc dây mài mòn truyền thống, công nghệ này mang lại độ chính xác kích thước cao hơn, giảm thiểu hao hụt rãnh cắt và cải thiện tính toàn vẹn bề mặt. Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong các ngành bán dẫn, quang điện, thiết bị LED, quang học và gia công đá chính xác, không chỉ hỗ trợ cắt đường thẳng mà còn cắt được các vật liệu quá khổ hoặc có hình dạng bất thường.

Máy cắt dây kim cương đơn cho vật liệu gốm sứ sapphire thạch anh

Nguyên lý hoạt động

Máy hoạt động bằng cách lái mộtdây kim cương ở tốc độ tuyến tính cực cao (lên đến 1500 m/phút)Các hạt mài mòn được nhúng trong dây sẽ loại bỏ vật liệu thông qua quá trình mài vi mô, trong khi các hệ thống phụ trợ đảm bảo độ tin cậy và độ chính xác:

  • Cấp liệu chính xác:Chuyển động servo với thanh dẫn hướng tuyến tính mang lại khả năng cắt ổn định và định vị ở cấp độ micron.

  • Làm mát và vệ sinh:Việc xả nước liên tục giúp giảm ảnh hưởng của nhiệt, ngăn ngừa các vết nứt nhỏ và loại bỏ các mảnh vụn một cách hiệu quả.

  • Kiểm soát độ căng dây:Tính năng điều chỉnh tự động giúp duy trì lực tác dụng lên dây không đổi (±0,5 N), giảm thiểu độ lệch và gãy dây.

  • Các mô-đun tùy chọn:Các bàn xoay dành cho phôi hình góc hoặc hình trụ, hệ thống căng cao dành cho vật liệu cứng hơn và căn chỉnh trực quan dành cho hình học phức tạp.

  • Máy cắt dây kim cương cho kính thạch anh Sapphire SiC 1
  • Máy cắt dây kim cương cho kính thạch anh Sapphire SiC 2

Thông số kỹ thuật

Mục Tham số Mục Tham số
Kích thước làm việc tối đa 600×500 mm Tốc độ chạy 1500 m/phút
Góc xoay 0~±12,5° Gia tốc 5 m/giây²
Tần số vung 6~30 Tốc độ cắt <3 giờ (SiC 6 inch)
Nâng đột quỵ 650 mm Sự chính xác <3 μm (SiC 6 inch)
Đường trượt ≤500 mm Đường kính dây φ0,12~φ0,45 mm
Tốc độ nâng 0~9,99 mm/phút Tiêu thụ điện năng 44,4 kW
Tốc độ di chuyển nhanh 200 mm/phút Kích thước máy 2680×1500×2150 mm
Căng thẳng liên tục 15,0N~130,0N Cân nặng 3600 kg
Độ chính xác căng thẳng ±0,5 N Tiếng ồn ≤75 dB(A)
Khoảng cách tâm của bánh xe dẫn hướng 680~825 mm Cung cấp khí đốt >0,5 MPa
Bình chứa chất làm mát 30 lít Đường dây điện 4×16+1×10 mm²
Động cơ cối 0,2 kW

Ưu điểm chính

Hiệu suất cao và giảm rãnh cắt

Tốc độ dây lên tới 1500 m/phút để xử lý nhanh hơn.

Chiều rộng rãnh cắt hẹp giúp giảm lượng vật liệu thất thoát tới 30%, tối đa hóa năng suất.

Linh hoạt và thân thiện với người dùng

Màn hình cảm ứng HMI có chức năng lưu trữ công thức nấu ăn.

Hỗ trợ các hoạt động đồng bộ thẳng, cong và đa lát cắt.

Chức năng mở rộng

Bàn xoay để cắt vát và cắt tròn.

Mô-đun điện áp cao để cắt SiC và sapphire ổn định.

Dụng cụ căn chỉnh quang học cho các bộ phận không chuẩn.

Thiết kế cơ khí bền bỉ

Khung đúc chịu lực cao giúp chống rung và đảm bảo độ chính xác lâu dài.

Các thành phần chịu mài mòn chính sử dụng lớp phủ gốm hoặc cacbua vonfram có tuổi thọ >5000 giờ.

Máy cắt dây kim cương cho kính thạch anh Sapphire SiC 3

Ngành công nghiệp ứng dụng

Chất bán dẫn:Cắt phôi SiC hiệu quả với độ hao hụt rãnh cắt <100 μm.

Đèn LED và Quang học:Xử lý wafer sapphire có độ chính xác cao cho quang tử và điện tử.

Ngành công nghiệp năng lượng mặt trời:Cắt thanh silicon và cắt wafer cho tế bào quang điện.

Quang học & Trang sức:Cắt tinh xảo thạch anh và đá quý với độ hoàn thiện Ra <0,5 μm.

Hàng không vũ trụ và Gốm sứ:Xử lý AlN, zirconia và gốm sứ tiên tiến cho các ứng dụng nhiệt độ cao.

Máy cắt dây kim cương cho kính thạch anh Sapphire SiC 4

Câu hỏi thường gặp về Kính Thạch Anh

Câu 1: Máy có thể cắt được những vật liệu nào?
A1:Được tối ưu hóa cho SiC, sapphire, thạch anh, silicon, gốm sứ, kính quang học và đá quý.

Câu 2: Quá trình cắt có chính xác không?
A2:Đối với wafer SiC 6 inch, độ chính xác về độ dày có thể đạt <3 μm, với chất lượng bề mặt tuyệt vời.

Câu hỏi 3: Tại sao phương pháp cắt dây kim cương lại vượt trội hơn các phương pháp truyền thống?
A3:Phương pháp này có tốc độ nhanh hơn, giảm thiểu tổn thất do cắt, giảm thiểu hư hỏng do nhiệt và tạo ra các cạnh mịn hơn so với phương pháp cắt bằng dây mài mòn hoặc cắt bằng laser.

Câu hỏi 4: Máy có thể xử lý được các hình dạng hình trụ hoặc hình dạng không đều không?
A4:Có. Với bàn xoay tùy chọn, máy có thể thực hiện cắt tròn, cắt vát và cắt góc trên các thanh hoặc các cấu hình đặc biệt.

Câu 5: Độ căng của dây được kiểm soát như thế nào?
A5:Hệ thống sử dụng điều chỉnh độ căng vòng kín tự động với độ chính xác ±0,5 N để ngăn ngừa đứt dây và đảm bảo cắt ổn định.

Câu 6: Ngành công nghiệp nào sử dụng công nghệ này nhiều nhất?
A6:Sản xuất chất bán dẫn, năng lượng mặt trời, LED và quang tử, chế tạo linh kiện quang học, đồ trang sức và gốm sứ hàng không vũ trụ.

Giới thiệu về chúng tôi

XKH chuyên phát triển, sản xuất và kinh doanh công nghệ cao các loại kính quang học đặc biệt và vật liệu tinh thể mới. Sản phẩm của chúng tôi phục vụ cho điện tử quang học, điện tử tiêu dùng và quân sự. Chúng tôi cung cấp linh kiện quang học Sapphire, vỏ ống kính điện thoại di động, gốm sứ, LT, Silicon Carbide SIC, thạch anh và wafer tinh thể bán dẫn. Với chuyên môn cao và thiết bị tiên tiến, chúng tôi vượt trội trong lĩnh vực gia công sản phẩm phi tiêu chuẩn, hướng tới mục tiêu trở thành doanh nghiệp công nghệ cao hàng đầu về vật liệu quang điện tử.

7b504f91-ffda-4cff-9998-3564800f63d6

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi