Máy cưa cắt chính xác hoàn toàn tự động 12 inch, hệ thống cắt chuyên dụng cho wafer Si/SiC & HBM (Al)

Mô tả ngắn gọn:

Thiết bị cắt lát chính xác hoàn toàn tự động là hệ thống cắt độ chính xác cao được phát triển đặc biệt cho ngành công nghiệp bán dẫn và linh kiện điện tử. Nó tích hợp công nghệ điều khiển chuyển động tiên tiến và định vị hình ảnh thông minh để đạt được độ chính xác gia công ở mức micromet. Thiết bị này phù hợp cho việc cắt lát chính xác các loại vật liệu cứng và giòn khác nhau, bao gồm:
1. Vật liệu bán dẫn: Silicon (Si), silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), lithium tantalate/lithium niobate (LT/LN), v.v.
2. Vật liệu đóng gói: Chất nền gốm, khung QFN/DFN, chất nền đóng gói BGA.
3. Các thiết bị chức năng: Bộ lọc sóng âm bề mặt (SAW), mô-đun làm mát nhiệt điện, tấm bán dẫn WLCSP.

XKH cung cấp dịch vụ kiểm tra tính tương thích vật liệu và tùy chỉnh quy trình để đảm bảo thiết bị hoàn toàn phù hợp với nhu cầu sản xuất của khách hàng, mang đến các giải pháp tối ưu cho cả mẫu nghiên cứu và phát triển cũng như xử lý hàng loạt.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Thông số kỹ thuật

Tham số	Thông số kỹ thuật
Kích thước làm việc	Φ8", Φ12"
Con quay	Trục kép 1.2/1.8/2.4/3.0, tốc độ tối đa 60000 vòng/phút
Kích thước lưỡi dao	2" ~ 3"
Trục Y1 / Y2	Bước tăng đơn: 0,0001 mm
	Độ chính xác định vị: < 0,002 mm
	Phạm vi cắt: 310 mm
Trục X	Phạm vi tốc độ cấp liệu: 0,1–600 mm/s
Trục Z1 / Z2	Bước tăng đơn: 0,0001 mm
Trục Z1 / Z2	Độ chính xác định vị: ≤ 0,001 mm
Trục θ	Độ chính xác định vị: ±15"
Trạm làm sạch	Tốc độ quay: 100–3000 vòng/phút
Trạm làm sạch	Phương pháp giặt: Xả tự động và vắt khô
Điện áp hoạt động	3 pha 380V 50Hz
Kích thước (Rộng × Sâu × Cao)	1550×1255×1880 mm
Cân nặng	2100 kg

Nguyên lý hoạt động

Thiết bị này đạt được độ chính xác cao khi cắt nhờ các công nghệ sau:
1. Hệ thống trục chính có độ cứng cao: Tốc độ quay lên đến 60.000 vòng/phút, được trang bị lưỡi cắt kim cương hoặc đầu cắt laser để thích ứng với các đặc tính vật liệu khác nhau.

2. Điều khiển chuyển động đa trục: Độ chính xác định vị trục X/Y/Z là ±1μm, kết hợp với thước đo độ chính xác cao để đảm bảo đường cắt không bị sai lệch.

3. Căn chỉnh hình ảnh thông minh: CCD độ phân giải cao (5 megapixel) tự động nhận diện các đường cắt và bù trừ cho sự biến dạng hoặc sai lệch vật liệu.

4. Làm mát & Loại bỏ bụi: Hệ thống làm mát bằng nước tinh khiết tích hợp và hệ thống hút chân không loại bỏ bụi để giảm thiểu tác động nhiệt và ô nhiễm do các hạt bụi.

Chế độ cắt

1. Cắt bằng lưỡi dao: Thích hợp cho các vật liệu bán dẫn truyền thống như Si và GaAs, với chiều rộng vết cắt từ 50–100μm.

2. Cắt lát bằng laser tàng hình: Được sử dụng cho các tấm bán dẫn siêu mỏng (<100μm) hoặc các vật liệu dễ vỡ (ví dụ: LT/LN), cho phép tách rời mà không gây ứng suất.

Ứng dụng điển hình

Vật liệu tương thích	Lĩnh vực ứng dụng	Yêu cầu xử lý
Silicon (Si)	IC, cảm biến MEMS	Cắt chính xác cao, đục đẽo <10μm
Silicon Carbide (SiC)	Các linh kiện điện tử công suất (MOSFET/điốt)	Cắt ít gây hư hại, tối ưu hóa quản lý nhiệt
Gallium Arsenide (GaAs)	Thiết bị RF, chip quang điện tử	Ngăn ngừa nứt vi mô, kiểm soát độ sạch
Chất nền LT/LN	Bộ lọc SAW, bộ điều biến quang học	Cắt không gây ứng suất, bảo toàn các đặc tính áp điện.
Chất nền gốm	Mô-đun nguồn, bao bì LED	Gia công vật liệu có độ cứng cao, độ phẳng cạnh
Khung QFN/DFN	Bao bì tiên tiến	Cắt nhiều chip cùng lúc, tối ưu hóa hiệu quả.
Tấm wafer WLCSP	Đóng gói cấp độ wafer	Cắt lát mỏng không gây hư hại cho các tấm wafer siêu mỏng (50μm)

Thuận lợi

1. Quét khung phim tốc độ cao với cảnh báo chống va chạm, định vị chuyển đổi nhanh chóng và khả năng sửa lỗi mạnh mẽ.

2. Chế độ cắt hai trục chính được tối ưu hóa, giúp cải thiện hiệu quả khoảng 80% so với hệ thống một trục chính.

3. Hệ thống vít me bi, dẫn hướng tuyến tính và điều khiển vòng kín thang đo lưới trục Y nhập khẩu chính xác, đảm bảo độ ổn định lâu dài cho quá trình gia công chính xác cao.

4. Quy trình nạp/dỡ hàng, định vị chuyển động, cắt căn chỉnh và kiểm tra rãnh cắt hoàn toàn tự động, giúp giảm đáng kể khối lượng công việc cho người vận hành (OP).

5. Cấu trúc lắp trục chính kiểu khung giàn, với khoảng cách tối thiểu giữa hai lưỡi cắt là 24mm, cho phép khả năng thích ứng rộng hơn với các quy trình cắt hai trục chính.

Đặc trưng

1. Đo chiều cao không tiếp xúc với độ chính xác cao.

2. Cắt nhiều tấm wafer bằng hai lưỡi dao trên cùng một khay.

3. Hệ thống hiệu chuẩn tự động, kiểm tra vết cắt và phát hiện gãy lưỡi dao.

4. Hỗ trợ nhiều quy trình khác nhau với các thuật toán căn chỉnh tự động có thể lựa chọn.

5. Chức năng tự sửa lỗi và giám sát đa vị trí theo thời gian thực.

6. Khả năng kiểm tra lần cắt đầu tiên sau khi cắt lát ban đầu.

7. Các mô-đun tự động hóa nhà máy có thể tùy chỉnh và các chức năng tùy chọn khác.

Vật liệu tương thích

Dịch vụ thiết bị

Chúng tôi cung cấp hỗ trợ toàn diện từ khâu lựa chọn thiết bị đến bảo trì dài hạn:

(1) Phát triển theo yêu cầu
• Đề xuất các giải pháp cắt bằng lưỡi dao/tia laser dựa trên đặc tính vật liệu (ví dụ: độ cứng của SiC, độ giòn của GaAs).

• Cung cấp dịch vụ kiểm tra mẫu miễn phí để xác minh chất lượng cắt (bao gồm hiện tượng sứt mẻ, độ rộng đường cắt, độ nhám bề mặt, v.v.).

(2) Đào tạo kỹ thuật
• Huấn luyện cơ bản: Vận hành thiết bị, điều chỉnh thông số, bảo trì định kỳ.
• Các khóa học nâng cao: Tối ưu hóa quy trình cho các vật liệu phức tạp (ví dụ: cắt không gây ứng suất đối với chất nền LT).

(3) Hỗ trợ sau bán hàng
• Phản hồi 24/7: Chẩn đoán từ xa hoặc hỗ trợ tại chỗ.
• Cung cấp phụ tùng thay thế: Luôn có sẵn trục chính, lưỡi dao và các linh kiện quang học để thay thế nhanh chóng.
• Bảo trì phòng ngừa: Hiệu chuẩn định kỳ để duy trì độ chính xác và kéo dài tuổi thọ.

Ưu điểm của chúng tôi

✔ Kinh nghiệm trong ngành: Phục vụ hơn 300 nhà sản xuất chất bán dẫn và điện tử toàn cầu.
✔ Công nghệ tiên tiến: Ray dẫn hướng tuyến tính chính xác và hệ thống servo đảm bảo độ ổn định hàng đầu trong ngành.
✔ Mạng lưới dịch vụ toàn cầu: Phạm vi phủ sóng tại châu Á, châu Âu và Bắc Mỹ để hỗ trợ tại địa phương.
Để kiểm tra hoặc có thắc mắc, vui lòng liên hệ với chúng tôi!