Hệ thống cắt laser dẫn hướng bằng tia nước siêu nhỏ dành cho vật liệu tiên tiến
Ưu điểm hàng đầu
1. Tập trung năng lượng vượt trội thông qua sự dẫn dắt của nước.
Bằng cách sử dụng tia nước áp suất thấp làm ống dẫn sóng laser, hệ thống loại bỏ nhiễu do không khí và đảm bảo hội tụ laser hoàn toàn. Kết quả là các vết cắt có chiều rộng cực hẹp—nhỏ đến 20μm—với các cạnh sắc nét và sạch sẽ.
2. Lượng nhiệt tiêu thụ tối thiểu
Khả năng điều chỉnh nhiệt độ theo thời gian thực của hệ thống đảm bảo vùng ảnh hưởng nhiệt không bao giờ vượt quá 5μm, điều này rất quan trọng để duy trì hiệu suất vật liệu và tránh các vết nứt nhỏ.
3. Khả năng tương thích vật liệu rộng rãi
Khả năng phát ra hai bước sóng (532nm/1064nm) giúp điều chỉnh khả năng hấp thụ tốt hơn, cho phép máy thích ứng với nhiều loại chất nền khác nhau, từ tinh thể trong suốt quang học đến gốm sứ mờ đục.
4. Điều khiển chuyển động tốc độ cao, độ chính xác cao
Với các tùy chọn động cơ tuyến tính và động cơ truyền động trực tiếp, hệ thống hỗ trợ nhu cầu sản xuất năng suất cao mà không ảnh hưởng đến độ chính xác. Chuyển động năm trục cho phép tạo ra các mẫu phức tạp và cắt đa hướng.
5. Thiết kế dạng mô-đun và có khả năng mở rộng
Người dùng có thể tùy chỉnh cấu hình hệ thống dựa trên nhu cầu ứng dụng—từ việc tạo mẫu trong phòng thí nghiệm đến triển khai quy mô sản xuất—làm cho nó phù hợp với cả lĩnh vực nghiên cứu và phát triển cũng như công nghiệp.
Các lĩnh vực ứng dụng
Bán dẫn thế hệ thứ ba:
Hoàn hảo cho các tấm wafer SiC và GaN, hệ thống này thực hiện việc cắt, tạo rãnh và xẻ lát với độ chính xác cạnh vượt trội.
Gia công bán dẫn bằng kim cương và oxit:
Được sử dụng để cắt và khoan các vật liệu có độ cứng cao như kim cương đơn tinh thể và Ga₂O₃, mà không bị cacbon hóa hoặc biến dạng nhiệt.
Các linh kiện hàng không vũ trụ tiên tiến:
Hỗ trợ tạo hình cấu trúc cho các vật liệu composite gốm cường độ cao và siêu hợp kim dùng trong động cơ phản lực và các bộ phận vệ tinh.
Vật liệu nền quang điện và gốm:
Cho phép cắt các tấm wafer mỏng và chất nền LTCC mà không tạo bavia, bao gồm cả các lỗ xuyên và phay rãnh cho các đường kết nối.
Chất phát quang và các linh kiện quang học:
Giúp duy trì độ nhẵn bề mặt và khả năng truyền dẫn trong các vật liệu quang học dễ vỡ như Ce:YAG, LSO và các vật liệu khác.
Thông số kỹ thuật
| Tính năng | Thông số kỹ thuật |
| Nguồn laser | DPSS Nd:YAG |
| Các tùy chọn bước sóng | 532nm / 1064nm |
| Mức độ sức mạnh | 50 / 100 / 200 Watts |
| Độ chính xác | ±5μm |
| Chiều rộng cắt | Nhỏ đến 20μm |
| Vùng ảnh hưởng nhiệt | ≤5μm |
| Loại chuyển động | Truyền động tuyến tính / trực tiếp |
| Tài liệu được hỗ trợ | SiC, GaN, Kim cương, Ga₂O₃, v.v. |
Tại sao nên chọn hệ thống này?
● Loại bỏ các vấn đề thường gặp khi gia công bằng laser như nứt do nhiệt và sứt mẻ cạnh
● Cải thiện năng suất và tính ổn định cho các nguyên liệu có giá thành cao.
● Có thể thích ứng cho cả ứng dụng thí điểm và công nghiệp.
● Nền tảng tiên tiến cho khoa học vật liệu đang phát triển
Hỏi & Đáp
Câu 1: Hệ thống này có thể xử lý những loại vật liệu nào?
A: Hệ thống này được thiết kế đặc biệt cho các vật liệu cứng và giòn có giá trị cao. Nó có thể xử lý hiệu quả cacbua silic (SiC), nitrua gali (GaN), kim cương, oxit gali (Ga₂O₃), chất nền LTCC, vật liệu composite hàng không vũ trụ, tấm wafer quang điện và tinh thể phát quang như Ce:YAG hoặc LSO.
Câu 2: Công nghệ laser dẫn hướng bằng nước hoạt động như thế nào?
A: Thiết bị sử dụng tia nước siêu nhỏ áp suất cao để dẫn hướng chùm tia laser thông qua phản xạ toàn phần bên trong, giúp truyền năng lượng laser hiệu quả với độ tán xạ tối thiểu. Điều này đảm bảo tiêu điểm cực mịn, tải nhiệt thấp và các đường cắt chính xác với độ rộng đường kẻ xuống đến 20μm.
Câu 3: Các cấu hình công suất laser hiện có là gì?
A: Khách hàng có thể lựa chọn công suất laser 50W, 100W và 200W tùy thuộc vào tốc độ xử lý và độ phân giải cần thiết. Tất cả các tùy chọn đều duy trì độ ổn định và độ lặp lại cao của chùm tia.
Sơ đồ chi tiết










