Hệ thống cắt laser dẫn hướng bằng nước Microjet cho vật liệu tiên tiến
Ưu điểm hàng đầu
1. Tập trung năng lượng vô song thông qua sự hướng dẫn của nước
Bằng cách sử dụng tia nước áp suất cao làm ống dẫn sóng laser, hệ thống loại bỏ nhiễu không khí và đảm bảo laser hội tụ hoàn toàn. Kết quả là tạo ra các đường cắt siêu hẹp—chỉ 20μm—với các cạnh sắc nét, sạch sẽ.
2. Dấu chân nhiệt tối thiểu
Hệ thống điều chỉnh nhiệt theo thời gian thực đảm bảo vùng chịu ảnh hưởng của nhiệt không bao giờ vượt quá 5μm, điều này rất quan trọng để duy trì hiệu suất vật liệu và tránh các vết nứt nhỏ.
3. Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu
Đầu ra bước sóng kép (532nm/1064nm) cung cấp khả năng điều chỉnh hấp thụ nâng cao, giúp máy có thể thích ứng với nhiều loại chất nền, từ tinh thể trong suốt về mặt quang học đến gốm sứ mờ đục.
4. Điều khiển chuyển động tốc độ cao, độ chính xác cao
Với các tùy chọn động cơ tuyến tính và động cơ truyền động trực tiếp, hệ thống đáp ứng nhu cầu năng suất cao mà không ảnh hưởng đến độ chính xác. Chuyển động năm trục cho phép tạo ra các mẫu phức tạp và cắt đa hướng.
5. Thiết kế mô-đun và có thể mở rộng
Người dùng có thể tùy chỉnh cấu hình hệ thống dựa trên nhu cầu ứng dụng—từ tạo mẫu trong phòng thí nghiệm đến triển khai quy mô sản xuất—giúp hệ thống phù hợp với các lĩnh vực R&D và công nghiệp.
Các lĩnh vực ứng dụng
Chất bán dẫn thế hệ thứ ba:
Hoàn hảo cho các tấm wafer SiC và GaN, hệ thống thực hiện cắt hạt lựu, tạo rãnh và cắt lát với tính toàn vẹn cạnh đặc biệt.
Gia công bán dẫn kim cương và oxit:
Được sử dụng để cắt và khoan các vật liệu có độ cứng cao như kim cương đơn tinh thể và Ga₂O₃, không bị cacbon hóa hoặc biến dạng nhiệt.
Linh kiện hàng không vũ trụ tiên tiến:
Hỗ trợ định hình cấu trúc của vật liệu gốm composite có độ bền kéo cao và siêu hợp kim cho các bộ phận động cơ phản lực và vệ tinh.
Chất nền quang điện và gốm:
Cho phép cắt không có gờ các tấm wafer mỏng và chất nền LTCC, bao gồm cả cắt lỗ xuyên và cắt khe cho các kết nối.
Chất phát quang và linh kiện quang học:
Duy trì độ mịn bề mặt và khả năng truyền dẫn trong các vật liệu quang học dễ vỡ như Ce:YAG, LSO và các vật liệu khác.
Đặc điểm kỹ thuật
| Tính năng | Đặc điểm kỹ thuật |
| Nguồn Laser | DPSS Nd:YAG |
| Tùy chọn bước sóng | 532nm / 1064nm |
| Mức công suất | 50 / 100 / 200 Watt |
| Độ chính xác | ±5μm |
| Chiều rộng cắt | Hẹp tới 20μm |
| Vùng ảnh hưởng nhiệt | ≤5μm |
| Loại chuyển động | Truyền động tuyến tính / trực tiếp |
| Tài liệu được hỗ trợ | SiC, GaN, Diamond, Ga₂O₃, v.v. |
Tại sao nên chọn hệ thống này?
● Loại bỏ các vấn đề gia công bằng laser thông thường như nứt nhiệt và sứt mẻ cạnh
● Cải thiện năng suất và tính nhất quán cho vật liệu có giá thành cao
● Có thể thích ứng cho cả quy mô thí điểm và sử dụng công nghiệp
● Nền tảng tương lai cho khoa học vật liệu đang phát triển
Hỏi & Đáp
Câu hỏi 1: Hệ thống này có thể xử lý những vật liệu nào?
A: Hệ thống được thiết kế đặc biệt cho các vật liệu cứng và giòn có giá trị cao. Nó có thể xử lý hiệu quả các vật liệu silicon carbide (SiC), gali nitride (GaN), kim cương, gali oxit (Ga₂O₃), chất nền LTCC, vật liệu composite hàng không vũ trụ, tấm wafer quang điện và các tinh thể phát quang như Ce:YAG hoặc LSO.
Câu hỏi 2: Công nghệ laser dẫn đường bằng nước hoạt động như thế nào?
A: Hệ thống sử dụng tia nước siêu nhỏ áp suất cao để dẫn hướng chùm tia laser thông qua phản xạ toàn phần, giúp dẫn truyền năng lượng laser hiệu quả với độ tán xạ tối thiểu. Điều này đảm bảo tiêu điểm cực nhỏ, tải nhiệt thấp và đường cắt chính xác với độ rộng đường cắt xuống đến 20μm.
Câu hỏi 3: Có những cấu hình công suất laser nào?
A: Khách hàng có thể lựa chọn công suất laser 50W, 100W và 200W tùy theo tốc độ xử lý và nhu cầu độ phân giải. Tất cả các tùy chọn đều duy trì độ ổn định và khả năng lặp lại chùm tia cao.
Sơ đồ chi tiết
