Hệ thống cắt laser dẫn hướng bằng nước Microjet cho vật liệu tiên tiến

Hệ thống cắt laser dẫn nước Microjet cho vật liệu tiên tiến Hình ảnh nổi bật

Mô tả ngắn gọn:

Tổng quan:

Khi các ngành công nghiệp chuyển sang các chất bán dẫn tiên tiến hơn và vật liệu đa chức năng, các giải pháp gia công chính xác nhưng nhẹ nhàng trở nên quan trọng. Hệ thống xử lý laser dẫn hướng bằng nước microjet này được thiết kế đặc biệt cho các nhiệm vụ như vậy, kết hợp công nghệ laser Nd:YAG trạng thái rắn với ống dẫn nước microjet áp suất cao, cung cấp năng lượng với độ chính xác cực cao và ứng suất nhiệt tối thiểu.

Hỗ trợ cả bước sóng 532nm và 1064nm với cấu hình công suất 50W, 100W hoặc 200W, hệ thống này là giải pháp đột phá cho các nhà sản xuất làm việc với các vật liệu như SiC, GaN, kim cương và vật liệu composite gốm. Hệ thống này đặc biệt phù hợp cho các nhiệm vụ chế tạo trong các lĩnh vực điện tử, hàng không vũ trụ, quang điện tử và năng lượng sạch.

Gửi email cho chúng tôi

Đặc trưng

Ưu điểm hàng đầu

1. Tập trung năng lượng vô song thông qua sự hướng dẫn của nước
Bằng cách sử dụng tia nước có áp suất mịn làm ống dẫn sóng laser, hệ thống này loại bỏ nhiễu không khí và đảm bảo laser tập trung hoàn toàn. Kết quả là độ rộng cắt cực hẹp—nhỏ tới 20μm—với các cạnh sắc nét, sạch sẽ.

2. Dấu chân nhiệt tối thiểu
Hệ thống điều chỉnh nhiệt độ theo thời gian thực đảm bảo vùng chịu nhiệt không bao giờ vượt quá 5μm, điều này rất quan trọng để duy trì hiệu suất vật liệu và tránh các vết nứt nhỏ.

3. Khả năng tương thích vật liệu rộng
Đầu ra bước sóng kép (532nm/1064nm) cung cấp khả năng điều chỉnh hấp thụ nâng cao, giúp máy có thể thích ứng với nhiều loại chất nền, từ tinh thể trong suốt về mặt quang học đến gốm sứ mờ đục.

4. Kiểm soát chuyển động tốc độ cao, độ chính xác cao
Với các tùy chọn cho động cơ tuyến tính và động cơ truyền động trực tiếp, hệ thống hỗ trợ nhu cầu thông lượng cao mà không ảnh hưởng đến độ chính xác. Chuyển động năm trục cho phép tạo mẫu phức tạp và cắt đa hướng.

5. Thiết kế mô-đun và có thể mở rộng
Người dùng có thể tùy chỉnh cấu hình hệ thống dựa trên nhu cầu ứng dụng, từ tạo mẫu trong phòng thí nghiệm đến triển khai quy mô sản xuất, giúp hệ thống phù hợp với các lĩnh vực R&D và công nghiệp.

Các lĩnh vực ứng dụng

Chất bán dẫn thế hệ thứ ba:
Hoàn hảo cho các tấm wafer SiC và GaN, hệ thống này thực hiện cắt hạt lựu, tạo rãnh và cắt lát với tính toàn vẹn cạnh đặc biệt.

Gia công bán dẫn kim cương và oxit:
Được sử dụng để cắt và khoan các vật liệu có độ cứng cao như kim cương đơn tinh thể và Ga₂O₃, không bị cacbon hóa hoặc biến dạng nhiệt.

Linh kiện hàng không vũ trụ tiên tiến:
Hỗ trợ định hình cấu trúc của vật liệu gốm composite cường độ cao và siêu hợp kim cho các bộ phận động cơ phản lực và vệ tinh.

Chất nền quang điện và gốm:
Cho phép cắt các tấm wafer mỏng và chất nền LTCC mà không để lại ba via, bao gồm cả cắt lỗ xuyên qua và cắt khe để kết nối.

Chất phát quang và linh kiện quang học:
Duy trì độ mịn bề mặt và khả năng truyền dẫn trong các vật liệu quang học mỏng manh như Ce:YAG, LSO và các vật liệu khác.

Đặc điểm kỹ thuật

Tính năng	Đặc điểm kỹ thuật
Nguồn Laser	DPSS Nd:YAG
Tùy chọn bước sóng	532nm / 1064nm
Mức công suất	50/100/200 Watt
Độ chính xác	±5μm
Chiều rộng cắt	Hẹp tới 20μm
Vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt	≤5μm
Loại chuyển động	Tuyến tính / Truyền động trực tiếp
Tài liệu được hỗ trợ	SiC, GaN, Diamond, Ga₂O₃, v.v.

Tại sao nên chọn hệ thống này?

● Loại bỏ các vấn đề gia công bằng laser thông thường như nứt nhiệt và mẻ cạnh
● Cải thiện năng suất và tính nhất quán cho vật liệu có giá thành cao
● Có thể thích ứng cho cả quy mô thí điểm và sử dụng trong công nghiệp
● Nền tảng tương lai cho khoa học vật liệu đang phát triển

Hỏi & Đáp

Câu hỏi 1: Hệ thống này có thể xử lý những vật liệu nào?
A: Hệ thống được thiết kế đặc biệt cho các vật liệu cứng và giòn có giá trị cao. Nó có thể xử lý hiệu quả silicon carbide (SiC), gali nitride (GaN), kim cương, gali oxit (Ga₂O₃), chất nền LTCC, vật liệu composite hàng không vũ trụ, tấm wafer quang điện và tinh thể phát quang như Ce:YAG hoặc LSO.

Câu hỏi 2: Công nghệ laser dẫn hướng bằng nước hoạt động như thế nào?
A: Nó sử dụng tia nước siêu nhỏ áp suất cao để dẫn chùm tia laser qua phản xạ toàn phần bên trong, dẫn năng lượng laser hiệu quả với sự tán xạ tối thiểu. Điều này đảm bảo tiêu điểm cực mịn, tải nhiệt thấp và cắt chính xác với độ rộng đường cắt xuống tới 20μm.

Câu hỏi 3: Có những cấu hình công suất laser nào?
A: Khách hàng có thể lựa chọn công suất laser 50W, 100W và 200W tùy theo nhu cầu về tốc độ xử lý và độ phân giải của họ. Tất cả các tùy chọn đều duy trì độ ổn định và khả năng lặp lại chùm tia cao.