Tấm wafer silicon loại N hoặc loại P 6 inch Tấm wafer CZ Si

Mô tả ngắn:

Tấm silicon 6 inch là vật liệu nền silicon phổ biến được sử dụng rộng rãi trong sản xuất mạch tích hợp.Những tấm wafer này được xử lý và làm sạch để tạo ra nhiều loại mạch tích hợp khác nhau, bao gồm bộ vi xử lý, chip nhớ, cảm biến và các thiết bị điện tử khác.Ưu điểm của tấm silicon 6 inch bao gồm diện tích bề mặt lớn, độ dẫn nhiệt tốt và chi phí tương đối thấp.Những đặc điểm này làm cho tấm silicon 6 inch trở thành một trong những lựa chọn lý tưởng cho sản xuất mạch tích hợp.

Gửi email cho chúng tôi

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Giới thiệu hộp wafer

Thông số kỹ thuật của tấm silicon:

Tăng trưởng wafer silicon 6 inch: CZ, MCZ, FZ。

6 Lớp wafer silicon: Prime, Test, Dummy, v.v.

Đường kính wafer silicon 6 inch: 6 inch/150mm。

Tấm wafer silicon 6 inch Độ dày: 200 ~ 3000um。

Hoàn thiện wafer silicon 6 inch: Khi cắt, mài, khắc, SSP, DSP, v.v.。

Định hướng wafer silicon 6 inch: (100) (111) (110) (531)(553) v.v.。

Tấm wafer silicon 6 inch Cắt đứt: lên tới 4deg。

Loại wafer silicon 6 inch/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic。

Tấm wafer silicon 6 inch Điện trở suất: CZ/MCZ: Từ 0,001 đến 1000 ohm-cm.FZ: lên tới 20k ohm-cm.

Tấm wafer silicon 6 inch Màng mỏng: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo., v.v., Độ dày lớp phủ lên tới 20.000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: Oxit, Nitride, siC, v.v.,Độ dày lớp phủ lên tới 200.000A/3%.

Các quy trình wafer silicon 6 inch: a.DSP, siêu mỏng, siêu phẳng, v.v.

b.Thu nhỏ, mài lại, thái hạt lựu, v.v.。c.MEMS.

Từ năm 2010, Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd đã cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp wafer Silicon wafer 4 inch toàn diện, từ tấm wafer cấp độ gỡ lỗi Dummy Wafer, tấm wafer cấp độ thử nghiệm Test wafer, đến tấm wafer cấp sản phẩm Prime Wafer, cũng như các tấm wafer đặc biệt, tấm Oxide wafer Oxide, Tấm wafer Nitride Si3N4, tấm wafer mạ nhôm, tấm silicon mạ đồng, tấm wafer SOI, kính MEMS, tấm wafer siêu dày và siêu phẳng tùy chỉnh, v.v., với kích thước từ 50mm-300mm và chúng tôi có thể cung cấp tấm bán dẫn với một mặt /đánh bóng hai mặt, làm mỏng, thái hạt lựu, MEMS và các dịch vụ xử lý và tùy chỉnh khác.