Tấm wafer silicon 8 inch loại P/N (100) 1-100Ω chất nền tái chế giả

Mô tả ngắn gọn:

Chúng tôi có kho hàng lớn các tấm wafer đánh bóng hai mặt, tất cả các loại wafer có đường kính từ 50 đến 400mm. Nếu thông số kỹ thuật của bạn không có sẵn trong kho của chúng tôi, chúng tôi đã thiết lập mối quan hệ lâu dài với nhiều nhà cung cấp có khả năng gia công wafer theo yêu cầu để phù hợp với bất kỳ thông số kỹ thuật độc đáo nào. Các tấm wafer đánh bóng hai mặt có thể được sử dụng cho silicon, thủy tinh và các vật liệu khác thường được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn.


Đặc trưng

Giới thiệu hộp đựng bánh wafer

Tấm wafer silicon 8 inch là vật liệu nền silicon thông dụng và được sử dụng rộng rãi trong quy trình sản xuất mạch tích hợp. Loại wafer silicon này thường được dùng để chế tạo nhiều loại mạch tích hợp khác nhau, bao gồm bộ vi xử lý, chip nhớ, cảm biến và các thiết bị điện tử khác. Tấm wafer silicon 8 inch thường được sử dụng để chế tạo các chip có kích thước tương đối lớn, với ưu điểm là diện tích bề mặt lớn hơn và khả năng chế tạo nhiều chip hơn trên một tấm wafer silicon duy nhất, dẫn đến tăng hiệu quả sản xuất. Tấm wafer silicon 8 inch cũng có các đặc tính cơ học và hóa học tốt, phù hợp cho sản xuất mạch tích hợp quy mô lớn.

Tính năng sản phẩm

Tấm wafer silicon đánh bóng, kích thước 8" (25 chiếc)

Định hướng: 200

Điện trở suất: 0,1 - 40 ohm•cm (Có thể thay đổi tùy theo từng lô sản phẩm)

Độ dày: 725+/-20um

Cấp độ chính/Giám sát/Kiểm tra

ĐẶC TÍNH VẬT LIỆU

Tham số Đặc điểm
Loại/Chất pha trộn P, Boron N, Photpho N, Antimony N, Asen
Định hướng <100>, <111> hướng cắt lát theo thông số kỹ thuật của khách hàng
Hàm lượng oxy 1019ppmA Dung sai tùy chỉnh theo thông số kỹ thuật của khách hàng
Hàm lượng carbon < 0,6 ppmA

TÍNH CHẤT CƠ HỌC

Tham số Xuất sắc Màn hình/Kiểm tra A Bài kiểm tra
Đường kính 200±0,2mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Độ dày 725±20µm (tiêu chuẩn) 725±25µm (tiêu chuẩn) 450±25µm

625±25µm

1000±25µm

1300±25µm

1500±25 µm

725±50µm (tiêu chuẩn)
TTV < 5 µm < 10 µm < 15 µm
Cây cung < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Bọc < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Làm tròn cạnh BÁN TIÊU CHUẨN
Đánh dấu Chỉ có loại SEMI-Flat chính, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch
Tham số Xuất sắc Màn hình/Kiểm tra A Bài kiểm tra
Tiêu chí mặt trước
Tình trạng bề mặt Đánh bóng cơ học hóa học Đánh bóng cơ học hóa học Đánh bóng cơ học hóa học
Độ nhám bề mặt < 2 A° < 2 A° < 2 A°
Sự ô nhiễm

Các hạt có kích thước >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
Sương mù, Hố

Vỏ cam

Không có Không có Không có
Cưa, Dấu vết

các đường vân

Không có Không có Không có
Tiêu chí mặt sau
Vết nứt, vết chân chim, vết cưa, vết ố Không có Không có Không có
Tình trạng bề mặt Khắc axit

Sơ đồ chi tiết

IMG_1463 (1)
IMG_1463 (2)
IMG_1463 (3)

  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Hãy viết tin nhắn của bạn vào đây và gửi cho chúng tôi.