Thiết bị bán dẫn
-
Máy bo tròn phôi CNC (dùng cho Sapphire, SiC, v.v.)
-
Máy khắc laser cầu vồng siêu nhanh, tạo vạch nhiễu trên kim loại.
-
Máy cắt laser kính dùng để gia công kính phẳng.
-
Hệ thống laser vi phun chính xác cho vật liệu cứng và giòn
-
Máy khoan laser độ chính xác cao, máy khoan laser, máy cắt laser
-
Máy khoan laser kính
-
Máy cưa cắt chính xác hoàn toàn tự động 12 inch, hệ thống cắt chuyên dụng cho wafer Si/SiC & HBM (Al)
-
Máy cắt vòng wafer hoàn toàn tự động, kích thước làm việc 8 inch/12 inch.
-
Thiết bị khắc dấu chống hàng giả bằng laser, khắc dấu trên tấm sapphire.
-
Hệ thống khắc laser chống làm giả cho chất nền sapphire, mặt đồng hồ, trang sức cao cấp
-
Lò nung nuôi cấy tinh thể SiC, nuôi cấy phôi SiC 4 inch 6 inch 8 inch, PTV Lely TSSG LPE, phương pháp nuôi cấy
-
Máy đột dập laser để bàn cỡ nhỏ 1000W-6000W, đường kính lỗ tối thiểu 0.1MM, có thể dùng cho kim loại, thủy tinh, gốm sứ.